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原厂疯狂减产；Arm拟涨价300%；美光16层HBM3E量产加速

科技 2025-01-15 10:01 广东

今日热点
1. SK海力士NAND减产10%
2. 美光准备量产16层HBM3E
3. 英特尔分拆旗下创投部门
4. 2025年智能手机出货量恐放缓
5. Arm计划涨价300%
6. 英伟达GB200 NVL72出货量低于预期

01
SK海力士NAND减产10%

SK海力士计划在今年上半年将NAND产量减少10%。

这家韩国存储制造商目前的NAND总产能为每月30万片晶圆。

由于供应过剩，NAND价格已连续四个月下跌。

美光科技是上个月第一个宣布产量调整的公司。

这家美国存储制造商表示，其NAND设备支出已比原计划减少，并正在放慢节点迁移速度。

三星也决定调整其在韩国的NAND产量以及中国西安芯片工厂的开工率。

消息人士称，预计日本铠侠也将采取类似举措。

据DRAMeXchange，8月份针对存储卡和USB的通用NAND（128Gb 16Gx8 MLC）合约价格为4.9美元，但目前已跌至2.08美元，每月都在下跌。

价格下降是由于智能手机和笔记本电脑的需求下降。

相比之下，针对人工智能数据中心的eSSD价格表现较为稳定。

但这种情况是否会持续下去还值得怀疑。

美光上个月表示，针对人工智能数据中心的eSSD需求短期内下降。

02
美光准备量产16层HBM3E

美光已经开始准备量产16层HBM3E，这对韩国存储厂商构成严重威胁。

业内人士透露，美光正在进行16层HBM3E量产的最终设备测试。

由于设备投资是根据这些结果确定的，因此正处于迫在眉睫的量产投资阶段。

到目前为止，测试没有遇到重大挫折，这意味着美光预计将在今年上半年开始投资设施。

如果通过NVIDIA等客户的品质评估，预计年内可量产。

这速度相当快。16层HBM3E尚无商业化先例，目前最高级别是SK海力士正在向NVIDIA供应12层HBM3E。

SK海力士去年11月开发出16层HBM3E，目前正在投资设备，目标是今年上半年量产，如果美光年内成功量产，将大幅追赶。

特别是，美光在HBM市场的份额预计将会增长。

三星电子在NVIDIA的供应方面受挫，美光似乎很快就填补了这一空缺。

如果下一代产品也提速的话，NVIDIA的HBM合作伙伴极有可能成为SK海力士和美光。

另外，美光在低功耗等技术方面领先于韩国HBM，美光正在引入新技术来减少16层HBM3E的厚度。

迄今为止被指出是唯一弱点的产能也在改善，并构成威胁。

截至去年底，美光的HBM产能仅为SK海力士或三星电子的20%，但扩张速度正在加快。

美光目前晶圆投入的月产量为20,000片晶圆，今年计划扩大至60,000片晶圆。

03
英特尔分拆旗下创投部门

英特尔宣布分拆旗下创投部门—Intel Capital(英特尔资本)，这是英特尔一系列结构性变革中的最新举措。

英特尔表示，将拥有50亿美元资产的英特尔投资转变为独立基金，将使其能够从外部投资者筹集资金。

到目前为止，该创投部门已获得英特尔的全额资助。

由于一系列失误和市场市占率的大幅流失，英特尔刚刚经历了1971年上市以来最糟糕的一年(2024年)。

该公司一直在削减成本并简化业务，一方面斥巨资建设先进芯片工厂，另一方面力争重振其PC芯片部门。

过去两年，在基辛格的领导下，英特尔出售或裁减一系列较小的部门，并在去年解雇员工，作为成本削减计划的一部分。

英特尔目前正计划将旗下Altera部门分拆为独立实体，这是一家专门生产FPGA简单芯片的公司，并计划成为上市公司。

去年，英特尔采取了多项措施，将其晶圆代工业务转变为独立的部门，其中包括任命董事会。

英特尔最新声明中表示，当其创投公司于2025 年下半年独立后，英特尔投资的员工将继续留在该公司。

04
2025年智能手机出货量恐放缓

国际数据公司（IDC）发布最新《全球季度手机跟踪报告》初步资料显示：

2024年第4季全球智能手机出货量年增2.4%，达到3.31亿支，连续第六个季度保持增长。

2024年全年智能手机增长6.4%，出货量达到12.4亿支，在经历两年的下滑后，全球智能手机市场出现了强劲复苏。

IDC预计，手机市场将在2025年继续增长，但因为换机周期继续延长，过去几年积压的换机需求在2024年逐渐得到了释放，2025年增速将有所放缓。

从厂商排名来看，尽管苹果和三星在第4季度和全年保持前两名的位置，但这两家公司都出现下降，其市场份额也因中国厂商今年的超强增长而缩小。

这些中国厂商通过专注于低端设备、在中国的快速扩张和发展推动了整体市场的增长。

在苹果和三星之外，小米在该季度和全年的排名中位列第三，全年是前五名厂商中增长率最高的。

传音排名第四，但该季度与vivo并列，全年与OPPO并列，这三者之间的竞争日益加剧。

值得注意的是，华为脱颖而出，其大部分出货量集中在高端和超高端市场，突显了其在中国大陆的独特市场定位。

05
Arm计划涨价300%

Arm正在计划改变其现有的商业模式。

据悉，Arm正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。

涨价的消息源于上个月Arm与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。

尽管Arm试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。

此前Arm长期只负责上游的芯片设计和技术方面的工作，在被软银集团收购后也没有太大变化，但之后英伟达尝试收购Arm被监管机构拒绝，最终Arm选择上市。

现在Arm已经上市，自然有了盈利方面的压力，所以从长期考虑，Arm肯定得想办法扩大自己的产品阵营，不能继续依靠专利授权费维持。

Arm首席执行官雷内・哈斯在2021年12月的内部聊天中表示，如果Arm推出自己的芯片，高通等公司将面临巨大竞争压力。

不过，他在庭审中淡化了这些言论，称这只是与同事和董事会成员进行的长期战略讨论。

哈斯强调，Arm尚未进入芯片设计领域，但他一直在考虑可能的战略方向。

06
英伟达GB200 NVL72出货量低于预期

天风国际证券分析师郭明錤近日发文指出，GB200 NVL72组装量产时程不断延期，将导致出货量低于预期。

预期目前影响市场情绪最大的不是出货量变化，而是GB200 NVL72数次延期后对市场信心造成的负面影响，建议谨慎面对短期NVIDIA与相关供应链的潜在风险。

郭明錤指出，根据GB200 NVL72组装量产时程延期纪录，从2024年9月延到当年12 月，再往后到今年第一季、再延到第二季。

大量出货数次延期的结果，就是出货量将低于预期。

目前预期2025年GB200 NVL72出货可能约2.5万~3.5万柜，显著低于去年市场情绪最乐观时预期的5万~8万柜。

GB200 NVL72开案时间是2023年第四季，以合理开发时间为1.5~2年算，今年第二季是较为合理且乐观的预期，若延后到2025年下半年也不会意外，但这很可能会打击市场信心。

谈到市场信心不足所带来的负面影响，郭明錤认为供应链预期GB200 NVL72将在2025年第二季大量出货，但投资人没看到大量出货证据前，对此信心不足。

再者，即便先前有些供应商或客户张贴少量/样品出货的GB200 NVL72成品照片，对NVIDIA或供应链股价帮助有限，投资人更在意的是供应链调查、营收等明确大量出货的证据。

第三点，当股价提前反应利多、市场信心不足时，市场传闻就很容易被放大或过度解读，如先前ASIC取代NVIDIA AI芯片，与近期CoWoS扩产相关等。

此外，目前GB200较低规格机种与HGX几种订单消耗的GPU，仅约等同2,000~4,000柜GB200 NVL72，对提振市场信心帮助有限。

至于GB300 NVL72有数个关键规格升级并需要开发时间，可能到2026上半年才能大量出货。

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