在近期与美国商务部长吉娜·雷蒙多的会面中，英特尔首席执行官帕特·基辛格表达了对美国半导体行业过度依赖台积电生产先进芯片的深切忧虑。基辛格指出，这一现状不仅削弱了美国在全球芯片制造领域的竞争力，还加剧了地缘政治风险，尤其是对中国台湾地区的依赖。
为了应对这一挑战，雷蒙多部长迅速行动，组织了一场闭门投资者会议，特别邀请了英伟达和苹果等科技巨头的股东参加。她在会上积极推荐这些公司考虑将芯片代工业务转向美国本土，特别是利用英特尔的代工服务（IFS），以减少对外部供应链的依赖，并加强国家科技安全。
尽管英特尔在代工领域正努力追赶台积电和三星，但目前的进展并不尽如人意。IFS业务遭遇挫折，已导致英特尔损失惨重，股价也因此大幅波动。面对这一困境，英特尔内部正探讨分拆制造部门的可能性，以期通过更灵活的业务模式实现突破。
然而，英特尔的困境也映射出拜登政府对美国半导体行业复兴的迫切期望。作为《芯片法案》的主要受益者之一，英特尔承载着美国政府振兴本土半导体制造业的重任。尽管资金拨付有所延迟，但政府仍对英特尔寄予厚望，希望其能够成功转型为代工领域的领头羊。
英伟达CEO黄仁勋则在另一场合表示，虽然该公司目前主要依赖台积电等代工厂，但具备在必要时转移生产的能力。这一表态进一步凸显了全球半导体供应链的不确定性和复杂性。
值得注意的是，英特尔近期与美国政府达成了一项具有约束力的协议，正式获得高达35亿美元的联邦拨款，用于为五角大楼生产先进芯片。这一“安全飞地”项目不仅标志着英特尔在军工领域的重大突破，也为其在代工业务上争取到了宝贵的政府支持和市场机会。
尽管面临诸多挑战和不确定性，英特尔仍在努力前行。其与美国政府的紧密合作以及在全球半导体市场中的独特地位，为其未来的发展提供了更多可能。同时，这一系列事件也再次提醒我们，半导体产业的竞争已经超越了单纯的技术和市场层面，成为了国家之间科技实力和综合国力的重要较量。
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