全球12英寸晶圆制造热潮：领军企业加速产能扩张与技术创新
随着人工智能技术的蓬勃发展，对高性能计算、高带宽内存及先进封装技术的需求激增，全球12英寸晶圆制造业正经历一场前所未有的扩张与升级浪潮。多家行业巨头纷纷加大投资力度，竞相扩大产能，以满足市场对高性能芯片日益增长的需求。
VIS新加坡晶圆厂获准建设，携手恩智浦布局未来
9月4日，VIS与恩智浦宣布其在新加坡的12英寸晶圆厂合资项目VSMC已获得多方监管批准，标志着该项目正式步入建设快车道。VSMC计划于今年下半年启动建设，预计2027年试产，2029年实现盈利。台积电的技术支持为VSMC的长期发展提供了坚实保障。
台积电全球布局加速，多座晶圆厂齐头并进
台积电在全球范围内的产能扩张步伐显著加快。德国新晶圆厂ESMC已动工，预计2027年底投产；日本熊本第二座晶圆厂也将于年底开工，目标直指6/7nm节点。同时，台积电在台湾、美国亚利桑那州的晶圆厂建设亦在紧锣密鼓进行中，涵盖从2nm到4nm的先进制程技术。
联电新加坡Fab 12i扩建，焦22/28nm工艺
联电新加坡Fab 12i扩建项目首台设备已入驻，新增月产能3万片的12英寸晶圆厂预计2026年初量产，专攻22/28nm工艺市场。
东芝功率半导体新厂竣工，产能倍增在即
东芝宣布其300毫米功率半导体制造厂竣工，总投资1000亿日元，计划于2025年3月投产。该厂分两期建设，全面投产后产能将是2021年的2.5倍。
力晶携手塔塔，印度晶圆厂破土动工
力晶与塔塔集团在印度的12英寸晶圆厂项目正式动工，总投资超110亿美元，将采用多节点技术生产芯片，以满足AI设备需求。同时，力晶还宣布将新建一座先进封装晶圆厂。
德州仪器豪掷300亿，六座晶圆厂蓝图浮现
德州仪器正加速其300mm晶圆产能扩建计划，计划在未来几十年内投资300亿美元建设多达六座晶圆厂。其中，犹他州新晶圆厂预计2026年投产，专注于模拟和嵌入式处理芯片。
英特尔聚焦美欧，芯片制造版图持续扩张
英特尔虽面临挑战，但仍坚定推进在亚利桑那州和俄亥俄州的半导体制造工厂建设。同时，其在俄勒冈州和新墨西哥州的设备开发和先进封装项目也在稳步推进。
GlobalFoundries获美资助力，欧美布局再加速
GlobalFoundries获得美国政府15亿美元补贴，将在纽约州马耳他建立新厂并扩建Fab 8。此外，该公司还与Amkor Technology合作，在葡萄牙建设大型封装工厂，进一步巩固其全球后端制造地位。
中国晶圆制造业崛起，中芯华虹等引领新篇章
在国内，中芯国际、华虹、华润微电子及广州增芯等企业纷纷在12英寸晶圆生产领域取得新突破。中芯国际预计年底前月产能将新增6万片；华虹无锡新厂加快建设，华润微电子深圳厂已进入安装调试阶段；广州增芯则正式投产，标志着中国12英寸晶圆生产线迈入新阶段。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！
▎往期推荐
