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据韩国先驱报报道，来自行业内部的消息透露，三星电子计划在年底前实施大规模的人事调整，原因是该公司在高频宽存储器（HBM）业务上被国内竞争对手SK海力士超越，同时在晶圆代工市场上与台积电的差距也日益扩大。此次人事调整可能涉及多达30%的高级管理人员，他们或将面临被裁员的命运。
首尔祥明大学的系统半导体工程教授李锺焕（Lee Jong-hwan）评论道：“三星在HBM和晶圆代工领域的损失情况极为严重，高层管理人员的错误决策被认为是造成当前困境的主要原因。预计在今年年底的人事调整中，三星将坚持唯才是举的原则。”有传言称，约30%的高层管理人员可能面临被裁的风险。
报道还指出，在芯片销售市场疲软之际，三星于5月意外地任命副总裁全永铉（Young Hyun Jun）为半导体业务部门负责人。据消息人士透露，在这次高层变动之后，该部门预计还将进行新一轮的整顿。本月初，全永铉就低于预期的财报向外界道歉，并表示公司将彻底改革组织结构和人事安排。他在声明中表示：“许多人都在谈论三星的危机，而这一切的责任都在于我们的业务领导层。”
此外，消息人士还透露，三星晶圆代工事业总裁崔时荣（Siyoung Choi）和负责逻辑芯片业务的总裁朴勇仁（Park Young-in）也可能面临被撤换的命运，因为他们的部门同样面临着亏损的困境。截至今年第二季度，三星半导体业务部门的高级管理人员数量达到438人，占三星电子1164名主管人员的38%。这一数据是SK海力士的两倍多，后者仅有199名高级管理人员。
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