中国地震台网正式确认，9月21日18时51分，台湾花莲县发生了一次4.5级地震，震源深度达20公里，震中精准定位于北纬24.30度、东经121.60度。此次地震不仅牵动了台湾民众的心，也引发了全球半导体行业的广泛关注，特别是考虑到震中周边分布着包括台积电、联电在内的多家半导体巨头企业。
周边县城：震中距南澳乡19公里、距秀林乡19公里、距新城乡27公里、距大同乡30公里、距花莲市33公里，距花莲县34公里，距台北市82公里。
地震影响核心区域：
半导体重镇受威胁：震中位置紧邻多个半导体产业密集区，距离南澳乡、秀林乡等仅19公里，这些地区是台湾半导体产业链上的重要环节。特别是花莲县，作为半导体企业的聚集地，其安全状况直接影响到全球半导体市场的稳定。
高海拔地形增风险：震中5公里范围内平均海拔高达约1577米，复杂的地形条件可能加剧地震对地面建筑及基础设施的破坏，为半导体企业的运营带来更大挑战。
历史地震的警示：
回顾过去，台湾半导体产业已多次经历地震的考验。尤其是近年来，如2024年4月3日在台湾花莲县海域发生的7.3级大地震，距离本次震中仅56公里，那次地震对当地半导体企业造成了严重冲击。多家企业因设备受损、生产线中断而遭受重大损失，全球半导体供应链也因此受到波及。
历史地震：根据中国地震台网速报目录，震中周边200公里内近5年来发生4级以上地震共343次，最大地震是2024年4月3日在台湾花莲县海域发生的7.3级地震（距离本次震中56公里），按震级大小前50次历史地震分布如图。
台积电、联电等企业的潜在影响：
作为全球半导体行业的领军企业，台积电和联电在台湾设有多个生产基地。这些基地的安全运营状况直接关系到全球半导体市场的供需平衡。此次地震虽然规模较小，但仍需警惕其对半导体企业可能造成的间接影响，包括供应链中断、物流受阻、生产延误等。
全球关注，半导体行业待观察：
鉴于台湾半导体产业在全球供应链中的核心地位，此次地震的发生无疑再次将全球的目光聚焦到该地区的安全稳定上。全球半导体行业正密切关注台湾地震的后续发展及其对半导体企业的影响，期待相关企业能够迅速应对、有效恢复生产，确保全球半导体市场的稳定供应。
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