近日，武汉新芯半导体有限公司（以下简称“武汉新芯”）的科创板IPO申请于2024年9月30日正式获得上海证券交易所的受理。作为国内半导体特色工艺晶圆代工领域的佼佼者，武汉新芯的此次IPO备受瞩目。
武汉新芯成立于2006年，深耕半导体特色工艺晶圆代工领域，业务涵盖特色存储、数模混合和三维集成等多个前沿技术领域。公司凭借其在特色存储领域的领先地位，以及三维集成技术的不断创新，已发展成为行业内极具影响力的企业。
在科创板IPO方面，武汉新芯于2024年9月30日正式提交申请，并获得了上交所的受理。此次IPO，公司计划募集资金48亿元，主要用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。这两个项目的实施，将进一步巩固和提升武汉新芯在半导体行业的竞争地位。
武汉新芯在特色存储、数模混合和三维集成领域均取得了显著成就。作为中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，公司拥有业界领先的技术实力。在数模混合方面，公司具备全流程CMOS图像传感器工艺，并成功量产了55nm RF-SOI工艺平台。而在三维集成领域，武汉新芯更是拥有国际领先的硅通孔、混合键合技术，为公司在未来半导体市场的发展奠定了坚实基础。
近年来，武汉新芯的营业收入持续增长。从2021年至2024年一季度，公司分别实现了31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元和9.13亿元的营业收入。尽管净利润受到行业周期性的影响呈现波动，但公司整体财务状况稳健，展现出良好的发展势头。
在股东结构方面，长江存储科技控股有限责任公司作为武汉新芯的控股股东，持股比例为68.19%。这一股权结构为公司的稳定发展提供了有力保障。
武汉新芯计划通过此次IPO进一步拓宽融资渠道，增强研发投入，扩大产能规模，并致力于成为三维时代半导体先进制造的引领者。公司将持续提升核心竞争力，为客户提供更优质的产品和服务，共同推动中国半导体产业的繁荣发展。
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