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大硅片企业汇总
大硅片，即大尺寸硅单晶片，是现代半导体产业中的核心基础材料。其直径的不断增大，代表着半导体制造技术的不断突破。大硅片具有优异的电学性能和机械强度，是制造集成电路、太阳能电池、传感器等器件的关键原材料。随着科技的飞速发展，对大尺寸、高质量硅片的需求日益增加。
目前，全球各大半导体厂商都在积极研发和生产更大尺寸、更高质量的大硅片，以满足市场需求。大硅片产业的发展，不仅推动了半导体技术的进步，也促进了电子、通信、光伏等多个行业的快速发展。
中国大陆半导体设备企业
半导体设备是半导体产业中不可或缺的重要组成部分，涵盖了从芯片设计到制造的各个环节。这些设备包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备等，它们共同构成了半导体生产的完整工艺链。随着半导体技术的不断进步，半导体设备也在不断升级换代，以满足更小线宽、更高集成度的芯片制造需求。同时，半导体设备的高精度、高稳定性和高效率，对于提高芯片质量和生产效率至关重要。因此，半导体设备的研发和生产水平，直接决定了半导体产业的竞争力和发展水平。
全球晶圆厂分布及投产情况&中国大陆73座晶圆厂分布及投产表
在2023年开业的13座12英寸晶圆厂中，有5座专注于非IC产品的生产，其中3座位于中国，2家位于日本。
晶圆厂，作为半导体产业的核心设施，承担着将设计好的芯片图纸转化为实际产品的重要任务。它们通过使用先进的光刻、蚀刻、离子注入等工艺，在微小的晶圆上精确地制造出数以亿计的晶体管和其他电子元件。晶圆厂通常配备有高度自动化的生产线和精密的检测设备，以确保产品的质量和生产效率。随着半导体技术的飞速发展，晶圆厂也在不断升级其生产工艺和设备，以满足市场对更小、更快、更智能芯片的需求。同时，晶圆厂的运营也面临着技术更新快、投资巨大等挑战。
封装厂
以上信息转自：半导体综研、电巢、ITTBANK等
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