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——研讯社
H三兄弟近期传闻比较多，简单梳理下。
老大，性能一直是最好的，并且持续有在测试的消息。
老大近期有两个传闻：
第一个传闻，是在国产7nm制造端能拿到大多数的产能，因为7nm限制之后，这块的产能更稀缺了，产能即决定了产量，如果老大能拿到更多的产能，也就直接意味着明年能有更大的份额；
第二个传闻，是传HBM的问题有望得到解决，HBM也是重要瓶颈，合肥的目前只能做HBM2，而武汉的通过各种先进封装技术，目前能做到等效HBM3，也就是海外主流的HBM性能。
如果这两个传闻是真的，那么老大明年放量并且占据国产最大的份额应该是大概率事件，进一步增强了其产业链确定性。
老二，优势在于其产业链体系完整，旗下CPU、交换机等都有布局，并且国内领先，同时其DCU和英伟达的CUDA在生态、编程环境等方面高度相似，与文心一言等大多数国内外主流大模型具有很好的适配性，意味着很容易成为英伟达的平替。
老二的最新传闻是其最新产品已经与部分互联网巨头进行测试，并且性能不错。
老三，其特点是ASIC路径，专用性好，并且相对来说更适合推理，是互联网巨头的理想产品。
不过老三一直单吊其最新款，如果明年能放量，弹性会很大；但如果明年不能如期放量，那它的故事可能讲得有点大了。
老三的传闻一直都是快落地了，说了一两年了。
市场情绪低迷，上述有关传闻，权当给大伙儿讲讲段子，如有雷同，纯属虚构。
算力2.0之际，H三兄弟是全村的希望，期待明年都能如期放量。
