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——研讯社
昨晚，美国落地了新一轮半导体限制措施，刚刚，国内密集喊话反制：
先是，商务部发布公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制，其中石墨等产品明确强调针对美国管制会更严格。
然后，互联网协会、汽车工业协会、半导体协会陆续强调，为保障供应链安全稳定，建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。
国产替代、自主可控预期强化。
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今天盘中，有外媒报道，经济工作会议将在11-12日召开。
首先，这个传言时间跟社长在11月《接下来，重点看它！》推测的时间基本一致。
当时认为，从过去几年的规律来看，中央经济工作会议的举办时间一般是12月中上旬，并且选择某个周五出通告的概率更大，所以猜测这次可能是12月13日左右落地。
那么综合今天外媒的报道来看，中央经济工作会议大概率在下周落地，周四或者周五出通告。
其次，如果中央经济工作会议安排在下周，那同时也意味着12月政治局会议将大概率安排在这周，周五左右可能会落地。
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此前分析光伏降本路径的时候，重点强调过——铜浆。
目前在N型电池片中，银浆成本在非硅成本中占比较高，约为35%，其中在Topcon领域已经占到50%以上，因此在光伏降本的路径中，少银、无银化迫在眉睫。铜浆作为一种新型的无银化浆料，具有显著的成本优势。
昨晚最新产业消息显示，铜浆在HJT异质结产品上的应用，已经取得了非常好的结果，在保证电池效率的情况下，能够使得电池单瓦纯银耗量由现在的6mg/W达到0.5mg/W。
其一，铜浆的导入进一步提升HJT路径的性价比，HJT预期有望回升。
光伏现在成本本来就不高，纯技术降本每降1分钱都难，而导入铜浆一次性降了4分钱。
例如，BC方面，产业已实现10GW无银化产线，隆基也计划半年内实现无银化。
