北京大学东莞光电研究院研发总监郑小平：基于陶瓷材料在半导体器件封装技术领域的应用

科技 2024-11-08 18:39 广东

陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum

11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，北京大学东莞光电研究院研发总监郑小平将出席并做《基于陶瓷材料在半导体器件封装技术领域的应用》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。

嘉宾简介

郑小平

🔷 北京大学东莞光电研究院研发总监光电工程技术中心主任

🔷 国家半导体照明工程研发及产业联盟技术专家

申请并获得授权60 多个发明或实用新型专利（其中第一发明人有12个发明专利、第一发明人13个实用新型专利）；负责15个重大研发项目（其中项目负责人并主导2个广东省公益研究与能力建设研发项目；项目负责人并主导1个广东省重大科技专项研发项目，负责人并主导1个东莞市科普和学会科技服务项目和1个广东省科普服务项目）。

演讲大纲

1. 陶瓷材料概述

2. 半导体器件封装技术现状及挑战

3. 陶瓷材料在半导体封装中应用

4. 陶瓷材料选择与设计原则

5. 制备工艺与关键技术探讨

6. 性能测试与可靠性评估方法

7. 市场前景与发展趋势预测

会议议程

点击阅读原文，即可在线报名！

http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIzMTQyMjk4Nw==&mid=2247543876&idx=2&sn=e86d2259875d02647651721d857935be

艾邦陶瓷展

深圳精密陶瓷展览会官方媒体；官方网站：www.cmpe360.com;

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