The 2nd Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，友威科技（UVAT）将携手代理商上海磐展贸易有限公司参展石家庄第二届陶瓷封装产业论坛，以当前陶瓷基板封装及TGV玻璃通孔技术热点为核心，提供Ti/Cu Seedlayer Sputter、Dry Etching、Plasma for RDL等制程解决方案。欢迎各位行业朋友莅临参观交流！
友威科技&上海磐展｜Company Profile
友威科技（UVAT）成立于2002年，拥有20年以上的真空溅镀Sputter制程技术及干式蚀刻Dry Etching技术，与客户共同讨论开发新应用、共同研究薄膜特性及制程硬体开发，可提供测试样品、量产系统规划、自动化设计及设备改造、功能提升。公司服务跨足电子产业、汽车产业、光学产业、太阳能产业、半导体IC产业、高阶板级封装产业、触控产业、生物科技产业及LED产业等领域。
友威科技为中国台湾唯一以半导体设备制造销售的上市公司，其拥有创新技术及一条龙服务，为不同领域国内外知名生产制造企业发展提供设备方案及有力的技术支持，得到了广大客户的高度赞誉。
上海磐展贸易有限公司作为友威科技中国区代理商，友好合作多年并共同开拓中国市场，随着先进封装产业朝着更薄更小、更高性能、更高可靠性、更高集成度的方向发展，与时俱进积极拓展。公司致力于发展先进封装工艺制程应用，亦可满足陶瓷基板DPC、先进载板电浆蚀刻、面板级扇出封装FOPLP、玻璃基板TGV等相关产线全方位的设备需求。
联系人：Vivien Chen / Vicky Liu
电话：15000690346 / 13840866483
邮箱：vivien@pange-sh.com / vicky@pange-sh.com
产品介绍｜Product Introduction
陶瓷基板钛铜线路溅镀机
高真空线路系统 Sputter System
陶瓷上溅镀钛铜线路特色：连续生产快速、成本低，具备连结自动化上下片功能。
基板材料：AI2O3、AIN、SiN、SiC
基板尺寸：4.5“ x 4.5” / 月产能 ﹥43K pcs
单面溅镀（标准）/ 双面溅镀（特规）
占地面积L10m x W2.5m x H1.8m
交货期3个月 / 保固期一年
售后服务据点 深圳/重庆/华北 等地区…
销售实绩 瑷司柏/大毅/同欣电/翔声 等上市公司…
钛铜种子层溅镀系统《荣获2021台湾精品奖》
设备特点
适用于面板级扇出型封装制程
高温degas智能回路系统
低温智能监控系统
Pre-clean（预处理）系统
Particle抑制系统
钛铜电浆镀膜技术
钛铜镀膜参数的最佳化
立式溅镀系统
设备特点
特殊气体管路设计，薄膜均匀稳定
模组化设计，方便保养
连续式生产，可整合自动无人化作业
依客户需求调整设备架构设计
点击阅读原文，即可在线报名！
