2024年8月28日至30日，成都旭瓷新材料有限公司与宁夏北瓷新材料科技有限公司参加了第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会。
展会上，成都旭瓷和宁夏北瓷展示了展示氮化铝（Aluminum Nitride, AlN）系列产品。
氮化铝粉
氮化铝基板
氮化铝结构件
在高温共烧陶瓷（HTCC）领域上，氮化铝高温共烧陶瓷(HIGH TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC)是将预先设计好的电路通过打孔，填孔，印制等方式用金属浆料制作到生瓷片上，然后再经过叠层、高温烧结等工艺最终制成高导热高密度的陶瓷基板。
多层布线，任意层互连
内埋无源元件
高频性能优异，高导热，高可靠
多年来，公司专注于氮化铝产品的研发、生产、销售及技术服务，致力于为客户提供一站式氮化铝材料整体解决方案，系列产品已广泛应用于LED封装、光伏储能、汽车电子、电子通讯、大功率电力模块、RF射频微波通讯以及航空航天等多个领域，并获得国内外客户的广泛认可。
成都旭瓷新材料有限公司/宁夏北瓷新材料科技有限公司
2025年8月26-28日，艾邦智造将在深圳国际会展中心7号馆举办第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，让我们再次相约深圳！
