陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，佛山市佛大华康科技有限公司 高级工程师 刘荣富先生将出席并做《B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。
嘉宾简介
刘荣富
🔷 高级工程师，佛山市科技创新杰出青年
🔷 2005年至今任职于高新技术企业、专精特新企业、产教融合型企业佛山市佛大华康科技有限公司担任总经理
荣聘广东高校科技成果转化中心专家库专家（2023-2028年）。获得发明专利13件、实用新型专利36件、软件著作权7项、高新技术产品证书6项，2项科技成果鉴定。2022年中国科协举办大赛获中国创新方法奖1项。获广东省级科学技术奖2项。
演讲大纲
1. B-Stage胶在芯片封装过程中的工艺痛点
（溢胶、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位、污渍、裂痕、压痕以及点胶、预固化、DIE ATTACH、WIREBOND、SEALING工艺匹配等痛点）
2. B-Stage胶工艺特性与正确选型的重要性
3. 等温空腔封装中管壳材料特性影响点分析
4. 佛大华康如何通过工艺装备解决行业痛点
5. 高品质高可靠等温空腔封装应用案例分享
6. 佛大华康科技等温空腔封装专业团队简介
会议议程
