The 2nd Ceramic Packages Industry Forum
奥特恒业｜Company Profile
产品介绍｜Product Introduction
全新改版升级的平行封焊机
该产品不仅在内部结构方面进行了进一步的优化，也重新进行了外观优化设计，产品可满足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。
在性能方面具有以下特点：
1) 管壳与盖板贴合对位精度≤±35微米。
2) 封焊尺寸：可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于Ф150mm的圆形管壳。
3) 可编程焊接力：2--30N(极限50N)，独立的焊接力闭环控制。
4) 时效产能：180-300支/H(根据器件材料差异有所不同)。
除了标准产品之外，还可为客户定制真空型平行封焊机等非标产品。
业内领先的五轴精准位控的精密激光封焊机
激光器类型：日本AMADA品牌：YAG固体脉冲激光器 激光器功率：最大额定输出：300W 盖板和壳体定位分辨率: XY±0.02mm以下，角度±0.5°以内 焊接功能：具备点焊、X、Y直边焊接、曲线焊接功能 焊接速度：20 mm/sec 气密性要求：满足GJB548B-2005 露点温度：可达到-60℃(99.999%氮气)
半自动开盖机
该产品比去年的手动开盖机在性能方面有了大幅度的提升。可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和BOX类等各种异形封装进行返修，可涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分激光封焊和真空共晶体炉封焊的产品)，开盖后重新封盖，满足GJB548B气密要求。
