2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。
目前的半导体封装中，以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占主流，但在未来需求量更大的生成型 AI 等高端半导体封装中，核心层基板和微加工孔（通孔）需要具有电气特性，以实现进一步小型化、更高密度和高速传输。由于基于有机材料的基板难以满足这些需求，因此玻璃作为替代材料引起了人们的关注。
另一方面，普通玻璃基板在使用 CO₂ 激光打孔时容易产生裂纹，增加了基板损坏的可能性，因此使用激光改性和蚀刻形成通孔的难度较高且加工时间较长。为了能够使用 CO2 激光器形成通孔，日本电气硝子与Via Mechanics签订了联合开发协议，将日本电气硝子多年来积累的玻璃和玻璃陶瓷专业知识与 Via Mechanics 的激光器相结合，同时引进 Via Mechanics 的激光加工设备，旨在快速开发半导体封装玻璃基板。
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2024年11月22-23日
地址：石家庄市鹿泉区迎宾馆街8号
一、会议议程
会议签到 | ||
11月21日 | 14:00-18:00 | 会议签到 |
11月22日 | 07:30-08:45 | 会议签到 |
会议报告 | ||
大会主席兼报告嘉宾主持人：周水杉 研究员 中国电子科技集团公司第13研究所 | ||
11月22日 | ||
时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 |
08:45-09:00 | 开场 | 艾邦创始人 江耀贵 |
09:00-09:30 | 系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 | 华中科技大学 教授/武汉利之达科技 创始人 陈明祥 |
09:30-10:00 | 超快激光AOD技术颠覆HTCC/LTCC精密钻孔 | 德中(天津)技术 战略发展与市场总监 张卓 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发 | 六方钰成 董事长 刘志辉 |
11:00-11:30 | 高可靠封装的机遇与挑战 | 睿芯峰 副总经理 陈陶 |
11:30-12:00 | 电子封装陶瓷基板流延成型工艺及装备 | 河北东方泰阳 总经理 吴昂 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点 | 佛大华康 高级工程师 刘荣富 |
14:00-14:30 | 薄膜技术在电子封装中的应用 | 七星华创微电子 工程师 任凯 |
14:30-15:00 | Ceramic seed layer metallization 陶瓷种子层金属化工艺技术 | 友威科技 经理 林忠炫 |
15:00-15:30 | 茶歇 | |
15:30-16:00 | 无铅玻璃浆料在陶瓷和半导体封接中的应用 | 上海越融科技 总经理 崔炜 博士 |
16:00-16:30 | 高性能氮化硅陶瓷产业技术和应用发展现状 | 中材高新氮化物陶瓷 首席专家 张伟儒 |
16:30-17:00 | 信诺超分散剂在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用 | 嘉智信诺 董事长 陈永康 |
17:00-17:30 | 高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展 | 中国科学院理化技术研究所/中科新瓷 高级工程师/总经理 杨增朝 |
18:00-20:00 | 答谢晚宴 | |
11月23日 | ||
时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 |
09:00-09:30 | 传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 | 郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞 |
09:30-10:00 | 钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用 | 电子科技大学 唐斌 教授 |
10:00-10:30 | 陶瓷材料的玻璃连接工艺及机理研究 | 长春工业大学 副院长 朱巍巍 |
10:30-11:00 | 封接玻璃粉的开发与应用 | 天力创 项目经理 陈楠 |
11:00-11:30 | 集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 | 电子科技大学 研究员 邢孟江 |
11:30-12:00 | 高可靠陶瓷封装失效案例分析与警示 | 上海航天技术基础所 专业主任师 赵立有 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
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