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科技   2024-11-20 19:09   河北  
封装是对芯片的保护形式。按封装材料种类分,主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。其中,陶瓷封装材料是一种常用的电子封装材料,陶瓷封装属于气密性封装,它的优点在于耐湿性好,良好的热学性能如热膨胀率及热导率,机械强度高、化学性能稳定,综合性能优秀。

电子陶瓷封装外壳是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。陶瓷封装外壳类的产品封装密度高、电热性能好,气密性好,可靠性高,在封装领域,相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势。在对芯片可靠性要求越来越高的背景下,陶瓷封装的应用将进一步渗透,在高致密封装中具有较大发展潜力。

图 陶瓷封装外壳,来源:江苏淮瓷

陶瓷封装外壳种类相对来说比较多,目前市面上比较多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。陶瓷管壳封装主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装,满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。
陶瓷封装外壳的主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框,封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术;其封装过程涵盖外壳清洗、装片、清洗、引线键合、封盖、外引线处理、打标、检测等。
图   陶瓷管壳制造主要流程
陶瓷封装产业链从芯片、陶瓷封装产品(陶瓷外壳、基板等)、封装环节到最终封装成型的电子产品,如光通信元件、汽车ECU、激光雷达、图像传感器、功率半导体等;涉及的材料包括:氧化铝、氮化铝等陶瓷粉体、以及匹配的金属化浆料(钨浆、钼锰浆料)、可伐合金、焊料、热沉等;设备包括多层陶瓷制造需要的粉体研磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备,封装工艺涉及贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化设备等;艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群,欢迎陶瓷封装产业链上下游加入,请您识别二维码加入。

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公司名称

职位

主营产品

嘉兴佳利电子有限公司

研发工程师

HTCC

宁波元芯光电子有限公司

封装主管

激光器

长沙升华微电子材料有限公司

销售经理

钨铜,铜铜,铜钼铜,铜钼铜铜,金钢石铜

合肥中航天成电子科技有限公司

工艺主管

封装外壳、HTCC

京瓷

市场战略部部长

半导体陶瓷材料、被动元器件

滨州奥诺新材料科技有限公司

业务

生胚带,氧化铝陶瓷基板,厚膜基板

合肥振芯电子科技有限公司

业务员

封装外壳

中瓷电子

工程师

陶瓷封装

无锡中微高科电子有限公司

主管

陶瓷封装

北京有色所

工程师

封装材料

华为技术有限公司

采购专家

通信设备

天芯互联科技有限公司

业务经理

芯片封装,SIP,BGA,OLGA,QFN,模组封装

铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司

市场营销经理

高导电散热无氧铜板带

西安宏星电子浆料科技股份有限公司

副总经理

电子浆料、贵金属粉体(金粉、银粉、钯浆等贵金属粉体)

航天九院

系统集成

SiP

上海环旭电子股份有限公司

制程工程课长

SiP module

迈瑞医疗

机加工艺工程师

医疗器械

合肥恒力装备有限公司

事业部副总经理

半导体、先进陶瓷、锂电、光伏等行业专用设备及智能化系统

goertek歌尔股份有限公司

sourcing

SIP

比亚迪

研究室主任

金属陶瓷复合功能材料产品/消费类散热

中国电子科技集团公司第四十五研究所

主任

丝网印刷机

深圳市商德先进陶瓷股份有限公司

总经理

先进陶瓷制品

深圳中傲新瓷科技有限公司

销售经理

玻璃封接,金属管壳,陶瓷管壳

中国电科第26研究所

技术员

陶瓷产品

杜邦

技术工程师

电子浆料

潮州三环(集团)股份有限公司

研发工程师

mlcc,陶瓷封装基座,陶瓷插芯,陶瓷劈刀

合肥伊丰电子封装有限公司

总经理

封装外壳

瓷金科技(深圳)有限公司

营销经理

陶瓷管壳 PKG 光通信管壳

深圳市宏钢机械设备有限公司

工程师

封装壳体

北京天力创玻璃科技有限公司

副总经理

电子封接类玻璃、金属防护类玻璃材料的开发、生产、和销售

汉希科特半导体有限公司

封装经理

惯性传感器

江苏固家智能科技有限公司

总助

激光器热沉封装

斯迈得

采购经理

封装COB,SMD

兆驰半导体有限公司

工艺经理

Led RGB 芯片

北京智芯传感科技有限公司

供应链经理

MEMS

无锡美特新微电子材料有限公司

业务员

钨铜 钼铜 CMC CPC等热沉材料

蓝讯通信

客户经理

氧化铝,氮化铝陶瓷基板

成都英思嘉半导体技术有限公司

采购工程师

光通信用Driver、TIA、CDR、TOSA

厦门诺珩科技有限公司

业务助理

金属陶瓷钎焊,金属玻璃封接

台湾宏棋精密科技股份有限公司

业务经理

流延机,裁片机,印刷机,叠层机,温水等静压机

南京睿芯峰电子科技有限公司

副总

陶瓷封装、塑料封装、FC&SiP封装

诚联恺达科技有限公司

市场经理

真空共晶驴

新乡市光普精密配件有限公司

总经理

金属管壳加工,可阀合金.钛合金等特种材料加工

广州奥松电子股份有限公司

研发工程师

传感器

成都万应微电子有限公司

采购主管

先进封装厂

湖南国创同芯科技有限公司

总经理

晶振

芯谷微电子

工艺工程师

微波芯片

成都大汉微波集成技术有限公司

采购

微波器件

lightip

vP

半导体激光器、放大器

珠海市庞博工业设备有限公司

副总

高温实验炉氢气炉,HTCC高温氢气炉 氢气钎焊炉

中国电子科技集团公司第五十五研究所

市场经理

HTCC、LTCC、微晶玻璃等各类外壳、多层陶瓷基板等

河北鼎瓷电子科技有限公司

组长

陶瓷基板

株洲佳邦难熔金属股份有限公司

销售经理

热沉

广州联星科技

工艺

射频功放器件

湖南越摩先进半导体有限公司

销售工程师

先进封装

KEKO EquipmentLtd

销售部经理

流延机,裁片机,印刷填空机,温水等静压机,叠片机,切割机,打孔机等LTCC HTCC 叠层陶瓷器件生产设备加工设备

合肥振芯电子科技有限公司


金属封装外壳

浙江新纳陶瓷新材有限公司(横店集团)

销售主管研发助理

1、片式电阻基板;2、结构陶瓷;3、LED用基板;4、微波介质陶瓷;5、陶瓷手机后盖及指纹片;6、陶瓷封装基座

陕西欣龙金属机电有限公司

总经理

电子封装管壳及相关材料

中国电科芯片技术研究院

高级工程师

高可靠陶瓷集成电路封装

北京七一八友晟电子有限公司

副总经理

电阻器、封装管壳

东荣电子

专员

陶瓷管壳

安徽晶赛科技股份有限公司

总工

石英晶体谐振器,可伐环

佛山市佛大华康科技有限公司

总经理高级工程师

芯片管壳封装设备

株洲市钻石新材料有限公司

销售

可伐加工

成都宏科电子科技有限公司

陶瓷封装设计师

陶瓷封装

觉芯电子有限公司

销售经理

薄膜陶瓷

世晶电子

采购

石英晶体

六安鸿安信电子科技有限公司

工艺工程师

陶瓷管壳

北京遥测技术研究所

设计

传感器

NTK

营业

陶瓷管壳

中兴通讯

系统工艺设计工程师

通讯设备

西安炬光科技

产品总监

激光器泵浦源,激光壳体

东莞市鸿泰精密电子科技有限公司

经理

陶瓷封装金属外壳加工

河北远东通信系统工程有限公司

总经理助理

石英晶体振荡器

云南锡业锡材有限公司

副主任

焊料

日照旭日电子有限公司

市场总监

陶瓷基板,陶瓷封装产品

中江立江电子有限公司

总经理

金属封装管壳、陶瓷封装管壳、金锡盖板、金属散热载板

福建闽航电子有限公司

设备部经理

陶瓷封装外壳

重庆意诺光电有限公司

总经理

射频光电子器件

中电科十三所

工程师

陶瓷管壳

贵州航天电器股份有限公司

事业部副部长兼专业总师

固体继电器

合肥圣达电子

副部长

封装外壳,电子功能材料

振华集团

陶瓷生产副部长

瓷壳基板

苏州碧宇重光半导体有限公司

项目经理

陶瓷封装

成都雷电微力科技股份有限公司

副总经理

通讯

浙江铖昌科技股份有限公司

主任设计师

射频芯片

中电43所

封装设计师

陶瓷基板

合肥中航天成电子科技有限公司

技术部部长

定制封装方案

合肥工业大学

教授

电子封装材料

WorldMetalCo,Ltd

经理

Ag-Cu-Ti蚀刻工艺 化学镀

广东中实金属

销售总监

金属焊锡材料。

武汉高芯科技有限公司

封装研发

红外探测器

中科院上海技术物理研究所

主管

光电传感器

浙江集迈科微电子有限公司

NPI

陶瓷封装

中电科风华信息装备股份有限公司

销售经理

激光切割设备

河北鼎瓷电子

采购部部长助理

陶瓷封装外壳、基板,生料带

石家庄明远科技有限公司

业务经理

丝网版,光绘菲林,填孔钢网,SMT贴片漏版

江苏淮瓷科技有限公司

科技部副总

半导体集成电路陶瓷外壳

马鞍山中杰电子科技有限公司

总经理

玻璃陶瓷金属烧结产品

东莞市微格能自动化设备有限公司

技术销售高级工程师

精密丝网印刷机,机械打孔机,叠层机

中国科学院空天信息创新研究院

LTCC工艺

组件模块

南京以太通信技术有限公司

经理

介质滤波器 谐振器 传感器 氧化铝陶瓷

中电科55所封装部

材料研发负责人

HTCC LTCC 金属玻璃封装外壳

深圳市中科传感技术有限公司

技术主管

传感器,陶瓷

深圳华尔升智控技术有限公司

总助

密封性检测仪器

深圳腾源盛科技有限公司

副总

LTCC,HTCC生带,粉体,浆料,SOFC密封玻璃粉,电解质粉体

安徽博为光电科技有限公司

总经理

氦质谱检漏仪、真空炉

京瓷

技术

半导体

陕西澳威激光科技公司

总经理

扫频激光器/可调激光器

杭州海康微影传感科技有限公司

封装设计工程师

mems传感器

北京凯普林

研发工程师

半导体激光器

浙江清华柔性电子技术研究院

封装负责人

SiP

陕西震核信息科技有限公司

总经理

陶瓷管壳

美满芯盛

第三事业部副总经理

Mems

浙江德汇电子陶瓷有限公司

工艺主管

AMB DBC

江苏灿勤科技股份有限公司

市场经理

陶瓷类定制件

山东科大鼎新电子科技有限公司

总经理助理

封装用键合金丝、键合铜丝、银合金丝、镀金银丝、镀钯铜丝、镀金钯铜丝等

舟山市金秋机械有限公司

总经理

流延机

镇江晶鼎光电科技有限公司

技术经理

陶瓷薄膜厚膜/封装管壳

武汉优信技术股份有限公司

产品研发

封装管壳

苏州爱特维电子科技有限公司

经理

等离子清洗机plasma设备

广东斯丹德五金通信科技股份有限公司

总经理

高速连续精密冷挤压

广东环波新材料责任有限公司

商务专员

HTcc Ltcc

宁夏北瓷新材料科技有限公司

HTCC事业部主管

氮化铝多层高温共烧陶瓷

北京东方泰阳科技有限公司

总经理

流延机、脱泡机、切片机等

JSC TESTPRIBOR

Engineer technologist

Ceramic HTCC

北京宁远博纳

销售主管

LTCC/HTCC/MLCC 机械、激光打孔机、丝网印刷机(含卷对卷)、膜厚测试仪、叠片机(含卷对卷)、等静压机、生切机、烧结炉(箱式链式)、端银机、划片机。

西安航科创星电子科技有限公司

科研部部长

HTCC管壳封装等电子陶瓷产品

上海晶材新材料科技有限公司

市场经理

LTCC/HTCC生料带、介质瓷粉、匹配的电子浆料、电子胶粘剂等

合肥泰络电子装备有限公司

市场部经理

工业电窑炉

安徽蓝讯通讯科技有限公司

客户经理

HTCC LTCC氮化铝氧化铝陶瓷基板DPC AMB

苏州锦业源自动化设备有限公司

销售经理

微组装,电子陶瓷htcc,mlcc

中国电科55所封装事业部

设计主管

HTCC/LTCC封装外壳与基板

深圳市创达晖跃技术有限公司

副总经理

HTCC,LTCC,陶瓷电路板,钨钼材料,可伐材料电镀,化学镀表面处理

广州海泰克科技有限公司

销售经理

LTCC/HTCC生瓷带、粉体,以及配套银浆

优科华瓷(西安)电子科技有限公司

技术部长

HTCC管壳

苏州瑞瓷新材料科技有限公司

研发工程师

晶振用HTCC氧化铝

上海硅酸盐研究所

科研人员

HTCC

长沙建宇网印机电设备有限公司

销售经理

高精密圆管厚膜印刷机、 高精密平面厚膜印刷机、 高精密LTCC/HTCC厚膜印刷机、 高精密通孔印刷机

广东环波新材料有限公司

材料工程师

HTCC

肇庆市宏华电子科技有限公司

副总

MLCC.htcc.ltcc设备

中国电子科技集团公司第二研究所

销售经理

ltcc和htcc设备

Maruwa

营业

氮化铝陶瓷基板,HTCC

上海住荣科技有限公司

副总经理

代理日本LTCC设备,流延冲孔印刷叠片机

中电科风华信息装备股份有限公司

工艺工程师

ltcc/htcc激光切割机

成都宏科电子科技有限公司

技术人员

LTCC、HTCC材料及器件产品

苏州国科测试科技有限公司

副总

LTCC&HTCC检测设备

武汉凡谷电子技术股份有限公司

研发工程师

htcc

山硝(上海)商贸有限公司

技术部长

HTCC/LTCC生瓷带/配套银浆

浙江东瓷科技有限公司

副总经理

HTCC

浙江德龙科技有限公司

总经理

流延机,等静压机

西南应用磁学研究所

高级工程师

LTCC/HTCC

东莞市维迅机械科技有限公司

工程师

陶瓷电镀设备

河北鼎瓷电子科技有限公司

生产副部

HTCC

株洲艾森达新材料科技有限公司

HTCC事业部负责人

HTCC、氮化铝基板、氮化铝生瓷片、氮化铝粉末、氮化铝结构件

国基南方

工艺主管

HTCC/LTCC

中铝新材料有限公司

业务经理

煅烧氧化铝系列

PTC深圳市宇宸科技有限公司

销售副总

PTC多层陶瓷整线设备HTCC设备LTCC设备等静压机切割机流延机裁片机填孔机印刷机叠层机等

江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

技术员

HTCC

合肥费舍罗热工装备有限公司

销售工程师

管式炉、马弗炉、排胶炉、烧结炉

四川六方钰成电子科技有限公司

副总经理

高性能电子陶瓷基板(99.6%氧化铝陶瓷基板及氮化铝基板)、薄膜厚膜电路及HTCC用生瓷带和配套钨浆

中国电子科技集团公司第四十八研究所

工程师

LTCC烧结炉、HTCC烧结炉

中国振华集团云科电子有限公司

工程师

LTCC/HTCC材料及器件

中国电子科技集团公司第四十五研究所

电子元件设备事业部副主任/高级工程师

LTCC、HTCC丝网印刷设备 填孔设备 MLCC叠层机

中国科学院上海应用物理研究所

科研

生瓷带 HTCC 燃料电池

上海网谊科技有限责任公司

工艺经理

精密网版,MLCC网版,LTCC网版,HTCC网版

天津中环电炉股份有限公司

销售经理

加热电炉

西安鑫乙电子科技有限公司

销售工程师

流延机及配套设备,LTCC/HTCC/MLCC流延成套设备

德中(深圳)技术发展有限公司

总经理

陶瓷基板钻孔切割、HTCC/LTCC激光打孔切割设备

诚联恺达科技有限公司

市场经理

真空共晶驴

北京格润海泰科技有限公司

经理

射频微波器件

福建华清电子材料科技有限公司

市场

DBC陶瓷覆铜板,AMB陶瓷覆铜板 氮化铝氧化铝陶瓷基板

西安创正新材料有限公司

技术经理

铝碳化硅复合材料热沉,IGBT基板热沉,微波管壳等

西安赛尔电子材料科技有限公司

研发部副经理

玻璃/陶瓷-金属封接产品

苏州艾福电子通讯股份有限公司

研发经理

陶瓷滤波器,陶瓷合路器,射频标签,基站天线

江西创科新材料科技有限公司

技术总监

氮化铝基板

上海泽丰半导体科技有限公司

项目经理

LTCC 陶瓷基板 管壳

武汉赛斐尔激光技术有限公司

营销总监

激光陶瓷划片切割机

上海热凡高温设备有限公司

销售总监

高温烧结炉

北京奥特恒业电气设备有限公司

总经理

封帽机、平行缝焊机

贵州振华风光半导体股份有限公司

工艺工程师

先进封装

深圳市盛鸿辉科技有限公司

总经理

陶瓷电镀线

深圳正阳工业清洗设备有限公司

总监

清洗设备

武汉坤元流延科技有限公司

销售部经理

陶瓷流延机、薄膜成型流延机、温等静压机


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