LTCC低温共烧陶瓷生工艺流程及设备
LTCC技术工艺流程主要包括生瓷带的制备、打孔前处理、打孔、填孔、印刷、叠层、等静压、切割、排胶烧结、焊接、检测等过程：
图 LTCC技术工艺流程图
1. 浆料制备
材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有机粘合剂按照一定比例配方混合，制成成份均匀、性能均一的浆料。需要球磨机、砂磨、搅拌机等。
2. 流延
浆料通过脱泡、消泡等，再将浆料通过流延成型制成生瓷带。对生瓷带的要求是：致密、厚度均匀和具有一定的机械强度。
德龙科技-SE生产流延机
流延机在制作LTCC/HTCC生瓷带时，厚度均匀性是关键。这主要考验流延机的刮刀系统精度、基材平整度、流延速度控制、浆料供应稳定性、环境条件控制、干燥系统均匀性以及设备整体稳定性。这些因素共同决定了生瓷带的厚度一致性。
3. 裁片
将卷带生瓷带按照一定的尺寸进行裁切，裁切的尺寸要比所需要的尺寸略大，以便满足后面的加工。
德龙科技-自动裁片机
4. 冲孔
在生瓷片上以机械冲孔/激光冲孔的方式制作出用以进行电气互联的过孔、通孔。该工艺有两种方法，机械式冲孔机和激光式打孔机。
孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。在生瓷片上打孔就是要求在生瓷片上形成（0.1～0.5）mm直径的通孔等图形。打孔过程中要求对孔周围的影响要小。机械冲孔对多孔需求的生胚在生产效率及生胚的粉屑上较有优势。
德龙科技-智能高速冲孔机
5. 填孔
将过孔填充剂填入过孔中，作为层与层之间电路连接的垂直通路，以制备多层陶瓷基板内部的过孔；
填充通孔的导体浆料与形成导电带的导体浆料的组分不同，其粘度应加以控制，充分使其凝胶化，使通孔填充饱满。
6. 印刷
使用丝网印刷方法，将导电浆料或介质材料印刷在生瓷片上，用以制作电气互联的导线及印制元器件（电阻、电容、压敏电阻等）；
印刷工艺参数包括刮板速度、角度、压力和柔韧性等，若印刷参数控制不当，则线条边缘呈现锯齿状，对电路性能影响较大。
7. 叠片
将已印刷电路图形的生瓷片按预先设计的层数和次序，依次放入紧密叠片模具中，模具上设计有与生瓷片对位孔一致的对位柱，保证对位精度。
8. 温等静压
为使叠层后的生瓷体在排胶烧结时不起泡分层，对生瓷体进行热压。采用等静压工艺，在一定的温度和压力下，使它们紧密粘接，形成一个完整的多层基板坯体。等静压可使层压压力均匀分布到生瓷体上，确保基板烧结收缩一致。
9. 切割
将较大面积的生瓷基板，按照各元件、模块的切割边界进行切割分离，便于进行烧结。切割机目前主要是在速度及精度上要求高，通常小尺寸产品切割难度较大。
10. 排胶、烧结
将热切下来的生瓷单体放置在烧结炉内的承烧板上，设定好产品烧结的温度曲线后进行烧结。在保证温度均匀的前提下，缓慢进行加热升温，以实现产品的排胶烧结，烧结温度约850~900°C。
排胶烧结关系到瓷体中气体多少、颗粒之间的结合程度以及基板的机械强度的高低。烧结工艺的关键是烧结曲线和炉膛温度的一致性，它决定了烧结后基板的平整度和收缩率。升温速率不宜过快，否则会导致烧结后基板的平整度差、收缩率减小，甚至会发生翘曲。采用烧结炉，优化排胶升温速率和保温时间与生瓷带的尺寸、层数和金属化量的关系。
11. 钎焊
将表面清洗好的工件以搭接形式装配在一起，把钎料放在接头间隙附近或接头间隙之间。加热使钎料熔化，液态钎料与工件金属相互扩散溶解，冷凝后即形成钎焊接头。
12. 测试
对烧结好的低温共烧陶瓷多层基板进行检测，以验证多层布线的连接性。主要使用探针测试仪、激光调阻设备、分选设备等。
LTCC的应用领域
LTCC凭借突出的优势现已成为无源集成的主流技术，广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、军工等市场。
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