The 2nd Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，高精密厚膜工艺用丝网印刷设备制造商——上海煊廷丝印设备有限公司将出席石家庄第二届陶瓷封装产业论坛，并将展示多款高精密厚膜印刷机，其优势为自动化印刷/填孔作业模式、印刷/填孔精度高，涂层一致性高、效率快，性能稳定，操作便捷，外形美观大方。届时，欢迎各位行业朋友莅临参观交流！
上海煊廷｜Company Profile
上海煊廷丝印设备有限公司成立于2010年，位于G60科创走廊上海市松江区，是一家专业研发、生产及销售高精密厚膜工艺用丝网印刷设备的高新技术企业和专精特新中小企业。公司研发生产的厚膜印刷机广泛应用于半导体微电子封装领域，适用产品有：厚膜电路/电阻、LTCC、MLCC、HTCC、DBC/AMB覆铜基板、氮化硅基板敷粉、ESC静电卡盘、SOC固态电池、陶瓷雾化芯、介质滤波器、CGM生物传感、功率半导体、厚膜加热片、厚膜传感器等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔等相关工艺制造。并形成有自主知识产权的产品系列。同时我们公司所有设备也可按照客户要求开发定制，为客户提供不断创新的制造工艺，整线解决方案及最佳的技术服务支持，以满足不同客户的产品工艺和个性化需求。
产品介绍｜Product Introduction
HP-HCL-E系列
全自动氮化硅基板敷粉印刷机
1
分体式架构（自动上料→自动对位→自动印刷→自动烘干→自动下料/叠片），拆装方便，灵活配套；
2
多种印刷模式可选择，适合氮化硅基板、HTCC、LTCC、MLCC等电子元件印刷、填孔、敷粉等工艺；
3
高精密伺服印刷系统，四柱式龙门结构，印刷膜厚一致性佳，性能稳定高效；
4
全自动化制程，智能控制系统，配套功能强大，可对接各种MES系统。
HP-HE系列
全自动陶瓷基板厚膜印刷机
1
高精密一体式架构，结构稳固，有效保证长时间运行稳定性及印刷品质一致性;
2
全自动化制程，出料-送料-对位-印刷-称重/检测(选配)-收料-移送;
3
智能控制系统，配套功能强大，可对接各种MES系统;
4
专业设计开发团队，可满足产品多元化制造工艺。
HP-HA系列
6~18精密电子元件印刷机
1
高强度机械结构设计，四柱式龙门架构，适用6~18寸电子元件精密印刷制造；
2
成熟的程序控制系统，多种印刷模式可选择，适合多种产品不同的印刷工艺；
3
全程数字化自动运行，对位精度±5um，电动安全防尘罩壳，美观大方。
HP-HC-T系列
高精密HTCC填孔印刷机
1
CCD自动对位系统、四柱结构 、实现高精度填孔印刷作业；
2
多种印刷模式可选择，适合HTCC、LTCC、陶瓷基板等电子元件填孔印刷工艺；
3
前后跑台结构，三面封闭式印刷操作，运行安全高效；
4
左右方便对接自动化上下料系统，延展性强，可配套生产线自动化作业。
HP-HB系列
高精密小型厚膜电路印刷机
1
高精度、小巧美观、印刷精度±10μm、操作性能优；
2
全程伺服驱动，起停缓冲技术，平台运行高速平稳；
3
可加装CCD辅助对位系统，对位精度±5μm，适合小批量多品种产品印刷工艺制造。
HP-HT系列
高精密台式半自动丝网印刷机
1
台式半自动设计、小巧美观、印刷精度±10μm、操作便捷；
2
触控屏设置、伺服驱动，起停匀速平稳，三轴微调印刷平台；
3
印刷头机构自主研发设计，可精密微调，适合实验室、科研院校，工厂多品种小批量产品印刷制造。
