陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，电子科技大学 唐斌 教授将出席并做《钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。
嘉宾简介
唐斌
🔷 电子科技大学 教授 博士生导师
🔷 加州理工学院 访问学者
演讲大纲
主要介绍几种具有钙钛矿结构介质陶瓷材料的研究开发机理及应用，主要包括钛酸钡基MLCC材料、钛酸锶铋脉冲储能陶瓷材料、钛铪酸钡电卡陶瓷材料等几种钙钛矿型铁电介质陶瓷材料。研究复合稀土等掺杂钛酸钡陶瓷的介电性能，分析了稀土离子取代、抑制二次微晶生长、高居里点基料技术等对微结构和介电性能的影响及机理，利用多元非线性回归瓷料设计方法，成功研制出系列化大容量温度稳定型MLCC材料。将K0.5Bi0.5TiO3引入到弛豫铁电陶瓷Sr0.7Bi0.2TiO3中，K+-Bi3+缺陷偶极对增加纳米极化微区的数量和尺寸，提升最大极化强度；在此基础上掺杂稀土Er2O3，电导激活能提升，平均晶粒尺寸减小，氧空位传输受到抑制，击穿场强改善，提供了一种新颖的策略设计出超长循环次数脉冲储能陶瓷材料。依次堆叠不同居里温度的钛铪酸钡材料制备新型电卡陶瓷，样品界面结合紧密，对电卡性能、相结构和微观结构进行了测试，样品表现出高度弛豫的介电峰，其宽度达到独立样品两倍，晶格畸变与畴贡献的增大以及协同相变使得堆叠钛铪酸钡基电卡陶瓷样品表现出最高的ΔP，利用堆叠技术开发了宽工作温区和高绝热温变的钛铪酸钡电卡陶瓷材料。
会议议程
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