临港工作
尽在掌握
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封装工艺工程师
- 工作内容 -
参与研发封装设计评审，识别风险点，优化设计方案，确保封装设计的制造可行性；
负责工艺过程设计，对DB，WB，Plasma，Reflow，点胶，编带包装工艺制程参数评估，确保工艺的可行性和品质的稳定性；
负责MEMS传感器新产品的封装导入，以及相关技术资料的编辑，维护和更新；
负责代工厂技术验证，试产资源协调，以及异常处理；
负责良率提升，良率异常改善，封装工艺异常改善，以及可靠性问题解析和改善对策提出；
试产以及量产的工程变更管理；
完成上级交办的其他事项。
- 工作要求 -
本科及以上学历，封装、材料、微电子等理工科相关专业；
5年以上封装相关工作经验，有MEMS传感器或车规半导体封装相关工作经验者优先；
熟悉封装工艺设备、工装治具及BOM材料等，熟悉封装整个流程、关键封装工艺及材料特性；
具备扎实的封装技术基础，良好的分析、解决问题能力（QC7 tool,SPC,8D,DOE等）；
工作认真负责，严谨细致，具备良好的沟通组织协调能力；
具备新产品导入及团队管理经验，良好的项目管理能力。
- 工作地址 -
临港新片区海港大道1539号T3-602室
- 薪资待遇 -
年薪30-40万元
全额五险一金\年度体检\团队活动\节日福利\提升培训
招聘方式
发送简历至
yxxiong@shlingang.com
备注：姓名-公司名-岗位名
对岗位的任何疑问请在图文下方留言！
微信号 lingangjob
网址 www.hrstage.com
