2024年Ansys全球仿真大会中国站已于9月11日至13日在美丽的苏州成功举办！
为期三天的盛会，汇聚了超过170场精彩纷呈的主题分享与技术探讨，为与会者带来了一场难忘的技术盛宴。作为仿真技术领域的年度盛会，大会现场群英荟萃，吸引了1,700余名行业精英齐聚一堂，共同探讨仿真技术如何引领未来，加速企业转型升级与创新产品的推出。在这场充满亮点的大会中，无数精彩瞬间值得我们回味，现在，就让我们一同回顾那些激动人心的时刻！
3天沉浸式仿真行业盛会
170+场来自仿真技术专家和国内领先企业的经验分享
1,700+多名来自于国内外领先企业的Ansys用户
共同探讨了如何利用仿真技术为创新赋能，推动人类踏上伟大征程！
观看本次年度大会盛况：
众多行业专家齐聚一堂，共享精彩内容盛宴
9月12日上午主会场
马金梭，Ansys中国总经理，亚太区副总裁，为大会致开幕辞；
Anthony Dawson，Ansys客户卓越部全球副总裁，分享了如何借助创新AI技术加速仿真，以及众多前沿技术趋势；
John Lee，Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理，探讨了芯片技术如何推动系统成功，为半导体行业的发展提供了新思路；
夏南，小米集团仿真部总经理，讨论了智能终端仿真技术和挑战，分享小米在智能设备仿真领域的经验；
吴伯平，长电科技集团副总裁，设计服务事业部总经理，分享了芯片高密度互联的多物理协同优化，为芯片设计提供了创新的解决方案；
曲大健，AMD数据中心业务部产品总监，讨论了卓越算力如何助力密集型计算，为高性能计算领域带来新的视角；
Olaf Kath，Ansys产品副总裁，探索了Ansys数字化工程之旅，为数字化转型提供了新的方向；
谈民强，中汽创智科技有限公司CEO，分享了创新在新世纪汽车产业降本增效中的重要性，为汽车行业的创新发展开辟新的路径。
知识盛宴：17个分会场，精彩内容大集合
9月11日-9月13日
五大行业分会场：高科技、汽车与交通、工业装备、可持续发展与能源、芯片半导体，深入探讨各行业技术应用新进展与创新，分享如何利用Ansys仿真技术推动行业边界的经验和洞见。这些讨论不仅为与会者提供了丰富的信息和启发，也搭建了与业界领袖直接对话的宝贵平台；
六大产品分会场：电子设计仿真-高频、电子设计仿真-低频、CPS多物理场仿真、结构仿真、流体仿真、光学与光子学仿真，聚焦前沿产品与技术，集中展示了Ansys仿真技术在现代产品设计与分析中的关键作用；
两大同期会议：作为本次大会的亮点之一，第六届LS-DYNA中国技术论坛和数字化安全技术大会，为观众呈现了前沿的技术和解决方案，促进了跨学科的合作与创新；
其中，第六届LS-DYNA中国技术论坛汇聚了国内外众多LS-DYNA开发、各行业专家，分享了LS-DYNA软件的发展及领先行业应用，以及在汽车碰撞安全、LS-DYNA中各类先进模拟技术等领域的应用案例；
数字化安全技术大会则聚焦于探讨数字化转型和新技术发展中的安全问题，如功能安全管理、芯片安全、自动驾驶安全和信息安全等，旨在帮助企业自信且快速地向市场交付安全产品，确保从系统到硬件、软件的全面安全。
互动环节缤纷多彩，持续点燃现场激情
今年大会引入多样化的互动环节，旨在为与会者打造一个更加引人入胜的沉浸式体验。这些精心设计的活动不仅丰富了大会议程，也促进了与会者与行业专家之间的互动交流：
2024 Ansys仿真应用大赛
本届大赛共收到来自各行业用户的103篇参赛作品，每一篇作品都展示了仿真技术在其行业中的卓越应用。评选工作由Ansys技术专家委员会完成，他们都是工程仿真领域的专业评委。经过Ansys技术专家委员会的严格评审和网络投票，共有97篇作品成功入围，其中22篇作品以其卓越的创新精神和精湛的技术实力，从众多参赛作品中脱颖而出，荣获奖项！
在大会特别设立的2024 Ansys仿真应用大赛展示区内，所有入围及获奖作品得以精心展示。9月12日的大会晚宴上，Ansys技术专家委员会为本届仿真应用大赛的一、二、三等奖及行业最佳实践奖获得者颁发了荣誉证书。当晚1,700余名与会嘉宾共同见证了这一荣耀时刻，这不仅是对获奖者在仿真技术领域取得的卓越成就的赞许，也是对他们未来发展的激励与期许。点击此查看所有获奖作品
讲述“我与Ansys的故事”
大会筹备期间，我们发起了 “我与Ansys的故事”视频征集活动，吸引了30余位用户视频分享了他们与Ansys共同成长的经历，生动阐述了仿真技术如何在他们的工作中发挥重要作用。
大会现场，我们特别设立了“我与Ansys的故事”互动展台，邀请与会者以文字形式讲述他们与Ansys的故事。活动共计收集了1,197个留言，记录了参会者与Ansys从相识到相知，再到携手成长的心路历程。满墙的留言，留下了可以跨越时空的感动。
大会展台
在大会现场，汇集了30多个展台，包括：Ansys技术交流展台、Ansys生态合作伙伴展台、渠道合作伙伴展台、Ansys书籍出版社展台、UP主集结处展台、用户产品展示区展台。全面展示了Ansys在结构、流体、电子设计、光学、LS-DYNA、系统可靠性/安全性分析、半导体等领域的解决方案，以及用户分享。通过这些展台，与会者可以深入了解Ansys如何助力企业解决复杂的工程挑战，推动产品创新，加速研发流程。
集章打卡赢取书籍
大会期间还举办了互动赢取限量赠书的活动。在参观交流的同时，根据大会精心设计的寻宝旅程，即可赢得Ansys热门书籍1本！现场观众的热情超出了我们的想象，他们积极参与，热情互动，体现了对Ansys仿真技术的深厚兴趣。热烈的参与度和对专业成长的渴望，为大会增添了无限活力，也让我们深受鼓舞。
Ansys热门书籍作者分享交流会
今年大会特别邀请了各个领域Ansys热门书籍作者亲临现场，分享书籍内容与创作心得，与读者用户们互动交流。应用领域覆盖电磁兼容仿真、电池仿真（流体/结构）、Workbench结构分析、LS-DYNA & LS-OPT优化分析以及SCADE Suite建模基础等多个热门主题。
大会报告获取
为了回应广大用户对大会内容的热切询问，并感谢各位对本次大会的热烈支持，我们很高兴地宣布，所有经过演讲嘉宾授权的可公开演讲资料，目前已正式上线至Ansys数字资源中心，供广大用户免费查阅参考。期望这些技术宝库能够为您带来启发，帮助您在仿真技术的应用和研究中获得更进一步的发展。点此查看大会可公开演讲资料
衷心感谢所有参与本次大会的嘉宾、演讲者、赞助商，正是因为有了您的支持，大会才得以成功举办，并取得了丰硕的成果。我们期待与您一起，共同推动仿真技术的发展与创新，为创新赋能，推动人类踏上伟大征程！
期待在未来的Ansys全球仿真大会上，能够再次与您相聚！
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