Simulation-Enabled Design Innovations for Next-Gen Electronics
加快电子系统价值链的产品设计和创新
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下一代技术趋势
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多尺度和多物理场仿真
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数字工程（AI、云、GPU、MBSE、数字孪生）
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芯片封装系统
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光学和光子学
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封装、组装和测试
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领域重点：数据中心、内存和存储、网络和通信、制造、组装、测试
面向受众人群：
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OEM/设备制造商
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芯片制造商和代工厂
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设备制造商
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外包半导体封装测试（OSAT）公司和IC设计公司
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工程服务提供商
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研究机构
语言：英文&中文字幕
高科技、半导体和电子行业正在经历一场变革，推动下一代技术创新。计算和存储能力的提升、网络和通信的突破以及半导体封装、制造和加工方面的创新推动了这一变革。对更快、更高效、高度集成的系统的需求正在突破技术的界限，促使公司重新思考如何设计和制造产品。
然而，这一快速发展带来了巨大的工程挑战，因为它需要满足所需的性能、功率效率和可靠性，同时确保成本和上市时间目标。仿真在解决这些挑战、实现快速原型设计、优化设计和简化工程流程方面发挥着关键作用。通过利用仿真，公司可以加速技术创新和设计，缩短上市时间，并在快速发展的下一代电子产品领域增强竞争优势。
欢迎参加 Ansys SimEDGE，来自全球高科技、半导体和电子行业的工程领导和专家将讨论新兴趋势、挑战、解决方案实践和最新仿真技术的作用。
3大分会场
计算和数据存储
为了有效地仿真现代复杂的产品和系统，公司需要利用最新的超大规模和云计算技术提供的灵活性和开放生态系统，以及强大的数据存储解决方案。本专题将聚焦于从组件到系统级仿真的计算和数据存储的各个方面。
网络和通讯
新兴技术已经彻底改变了产品体验。从车对车/车对外界通信（V2V/V2X）和5G，到增强现实、无线升级和远程诊断，这些技术加速了向更智能、更互联的世界的转变。这个主题将聚焦于包括电磁学、高速接口、先进的5G/6G、实时雷达、车对车通信在内的多个话题，并涵盖设计和验证实践的进步。
电子可靠性
电磁仿真使得许多高频和低频电子设备的成功建模、分析和设计成为可能，包括计算平台、发电机和变压器、通信系统和卫星，以及ADAS系统等。这个主题将聚焦于电子开发的各个方面，包括制造、封装、组装、测试和寿命估算等话题。
会议日程
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客户案例 | 通过Ansys电磁及散热双向耦合仿真提高电子变压器能量转化效率和可靠性
电磁仿真 | 空客成功挑战抗雷击性能，仿真结果与现场测试结果高度吻合
增材制造 | 3D Printing Corporation利用多物理场仿真技术提高ROI
全新Ansys Fluent Web 用户界面支持访问大规模多GPU CFD仿真
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