Simulation World是Ansys的年度会议，从2020年以来，Ansys全球的Simulation World一直是以虚拟大会的形式举办。在亚太区，各个国家/地区每年以虚拟或者现场的方式举办本地的Simulation world(仿真大会)。2024年中国仿真大会将于9月11-13日在苏州线下举办（火热报名中）。
2024全球仿真大会（Global simulation world）是虚拟大会，已经于5月14-16日举办。考虑到地域时差，语言和境外线上参会的体验局限，为满足中国用户的需求，Ansys中国技术专家团队从中精心挑选了100多场演讲内容（覆盖12大会场），上架至Ansys数字资源中心。
为了让大家沉浸式地观看学习，每个点播视频均提供中/英文双语字幕，字幕内容由AI自动生成，观众可轻松切换中/英文字幕辅助观看理解，欢迎大家报名大会在线观看。
本次大会点播内容需报名观看，用户可通过下方链接或二维码进行报名
欢迎大家报名大会，前往Ansys数字资源中心观看精彩内容，体验更多技术分享！
或扫码完成报名
主会场
Keynote
主题 | 演讲者 | 公司 |
从赛道到董事会：借助仿真取得胜利 | Ajei Gopal | Ansys |
工程驱动未来：Ansys和NVIDIA | Jensen Huang | NVIDIA |
仿真：驱动创新，推动可量化的转型 | Walt Hearn | Ansys |
仿真驱动，开创产品创新未来 | Prith Banerjee | Ansys |
优化核动力空间系统 | Peter Frye | Westinghouse |
专题分会场：汽车与交通
Automotive & Transportation
主题 | 演讲者 | 公司 |
通过仿真加速EV电池开发以提高安全性和性能 | Xiao Hu | Ansys |
通过生产流程仿真提高电池一致性和质量 | Akira Fujii | Ansys |
汽车制造仿真的进步 | Mikael Schill | Ansys |
准确的多尺度电磁系统仿真：从芯片到车辆 | Juliano Mologni | Ansys |
利用仿真应对天线部署挑战并解锁机遇 | Dr. Laila Salman | Ansys |
汽车碰撞安全：新兴趋势和功能 | Prof. Dr.-Ing. André Haufe | Ansys |
突破空气动力学设计的极限 | Domenico Caridi, PhD | Ansys |
通过规模化精确仿真实现自动驾驶汽车安全性 | Gilles Gallee | Ansys |
开发高效电动汽车动力总成系统 | James Goss | Ansys |
EV虚拟化之旅：挑战和TCS解决方案 | Mandar Kulkarni | Tata Consultancy Services Ltd. |
SDV软件工厂：案例研究 | Dirk Slama | Robert Bosch GmbH |
通过基于物理的传感器仿真进行完整的全栈 ADAS/AD软件验证-如何缩小虚拟环境测试和真实环境测试之间的差距 | Lucile Cassaing | Ansys |
Ansys合作伙伴生态系统简介-基于MORAI的场景的安全评估和先进自主仿真的SOTIF准备， 用于ADAS/AD应用方向 | Sebastien Allibert | Ansys |
通过仿真加速汽车行业的可持续发展未来 | Judy Curran | Ansys |
Ansys与Kalypso的合作为汽车制造商创造更多价值 | Nick Ward | Kalypso: A Rockwell Automation Business |
专题分会场：航空航天和国防
Aerospace & Defense
主题 | 演讲者 | 公司 |
动态地面环境的无线信道建模 | Shawn Carpenter | Ansys |
专题分会场：能源与工业
Energy & Industrials
主题 | 演讲者 | 公司 |
数字工程和成熟的低碳解决方案：加速实现可持续发展 | Scott Parent | Ansys |
废水可持续性数字工程：用于水和废水工程的CFD | Rodrigo de Oliveira Marques | Worley |
设计中的数字化创新 | Jeppe Funk Kirkegaard | Siemens Gamesa Renewable Energy |
氨——实现零排放交通出行的可再生燃料 | Young Suk Jo | Amogy |
Novamera外科手术式采矿——更智能、更快速、更可持续的采矿新模式 | Theresa Quick | Novamera |
ARPA-E的历史、使命、数字技术和未来愿景 | Christian Vandervort, PhD, PE | DOE ARPA-A |
推进地热钻探：粒子钻探技术的仿真 | Rupesh Reddy | NOV Inc |
制造中的可持续性——PTC和Ansys联合功能 | Dan Caton | PTC |
Ansys工具助力脱碳 | Marc Hesse | Globe Fuel Cell |
能源设施的数值分析 | George E. Varelis | Worley |
利用Ansys仿真加速氢能源的应用 | Anchal Jatale | Ansys |
利用仿真加速能源行业转型 | Aaron Avagliano, PhD | Baker Hughes |
《拯救地球Earth Rescue》第2集：新能源 | ||
《拯救地球Earth Rescue》第3集：移动出行 | ||
《拯救地球Earth Rescue》第4集：清理进行时 | ||
专题分会场：医疗
Healthcare
主题 | 演讲者 | 公司 |
复杂先天性心脏病的3D建模和流体仿真 | David Hoganson, MD | Boston Children’s Hospital |
医疗监管圆桌讨论 | Mark Palmer, MD, PhD | Ansys |
使用预测工程支持全生命周期产品开发 | Eric Corndorf | Medtronic, Plc |
建模与仿真对飞利浦的价值 | Ger Janssen | Philips |
照进现实：通过细胞疗法治愈癌症 | Gerald Kreindl | Sarcura GmbH |
肿瘤预后的计算机建模：迈向数字孪生 | María Angeles Perez Anson | University of Zaragoza, Spain |
符合ASTM标准的矫形螺杆计算机仿真测试的普及化 | David Benoit, M.Sc. A. | Numalogics inc. |
数字孪生在骨科创新和个性化治疗领域的能力 | Mathieu Rimaud | Twinsight |
Ansys在心血管系统计算机仿真医学领域的应用 | Gabriele Dubini, PhD | Politecnico di Milano, Milan, Italy |
专题分会场：高科技与半导体
High-Tech & Semiconductor
主题 | 演讲者 | 公司 |
芯片无处不在——什么是3D-IC，它为什么可以改变世界？ | John Lee | Ansys |
通过对关键功耗场景进行快速RTL分析实现高性能设计 | Alexander Pivovarov | AMD |
5G和6G的HiL：测试虚拟城市中的真实无线电 | Shawn Carpenter | Ansys |
领先企业如何从根本上重新思考电源完整性分析并打破现状 | Thomas Quan | TSMC |
5G和射频应用中高性能MMIC产品的多物理场仿真流程 | Vittorio Cuoco | Ampleon |
SiPearl采用Ansys电源签核解决方案研发欧洲超级计算机芯片 | Philippe Notton | SiPearl |
用于芯片堆叠（3D-IC）可靠性验证和IR压降分析的新型CAD方法 | Matthew Jastrzebski | Intel Corporation |
Ansys Redhawk-SC Electrothermal工具认证流程：三星与Ansys的又一次成功合作 | Ki Wook Jung | Samsung Electronics |
SigmaDVD：瞬态覆盖问题的解决方案 | Chip Stratakos | Microsoft |
SigmaDVD （sDVD）：电源完整性签核的高覆盖范围解决方案 | Anusha Vemuri | NVIDIA |
利用加速计算为仿真赋能 | Rev Lebaredian | NVIDIA |
2.5D/3D-IC ESD验证的解决方案 | Feilian Liu | Ansys |
专题分会场：数值分析
Numerics
主题 | 演讲者 | 公司 |
经导管主动脉瓣置换仿真：指导治疗以获得最佳效果 | Nils Karajan | Ansys |
HFSS区域分解技术的基础 | Kezhong Zhao | Ansys |
Ansys Fluent的GPU计算之旅 | Rongguang Jia | Ansys |
利用Ansys Mechanical求解大型装配体模型的最新进展 | Yongyi Zhu | Ansys |
RaptorX：硅优化电磁求解器 | Kostas Nikellis | Ansys |
利用雷达、EOIR 和光学系统STOP分析（结构、热光学性能分析）进行多物理场对象观测 | Steven LaCava | Ansys |
为当今工程仿真赋能的基础创造发明 | Larry Williams | Ansys |
利用HFSS 3D组件助力创新并赢得市场份额 | Hawal Rashid, Ph.D. | Ansys |
Fluent GPU求解器：为CFD研究提供难以想象的速度和规模 | Jeremy McCaslin | Ansys |
使用MCalibration创建准确的粘塑性材料模型 | Jorgen Bergstrom | Ansys |
应对3D-IC的热完整性签核挑战 | Murat Becer | Ansys |
HANS：高保真人体模型 | Alexander Gromer | Ansys |
弥合员工的技能差距，充分发挥仿真的力量 | Rajesh Bhaskaran | Cornell University |
专题分会场：结构
Structures
主题 | 演讲者 | 公司 |
Ansys Mechanical的使用技巧 | Sachin Verghese | Ansys |
使用Ansys Discovery进行模型准备 | Philippe Laguna | Ansys |
网格工作流——在Ansys Mechanical中进行网格划分的创新简化方法 | Hardik Shah | Ansys |
Ansys LS-DYNA跌落仿真 | David Tarazona Ramos | Ansys |
HANS：高保真人体模型 | Alexander Gromer | Ansys |
Ansys结构优化-可能性 | Sebastian Stahn | Ansys |
PyAnsys与结构力学仿真 | Pernelle Marone-Hitz | Ansys |
使用MCalibration创建准确的粘塑性材料模型 | Jorgen Bergstrom | Ansys |
专题分会场：流体
Fluids
主题 | 演讲者 | 公司 |
用于CFD研究的Ansys SimAI | Matteo Aroni | Ansys |
Fluent GPU求解器：为您的CFD研究提供难以想象的速度和规模 | Jeremy McCaslin | Ansys |
Ansys Fluent Web界面的沉浸式用户体验 | Balasubramanyam Sasanapuri | Ansys |
使用Ansys Rocky和Ansys Fluent进行DEM-CFD耦合仿真的最佳实践 | Pedro Afonso | Ansys |
旋转机械模拟的最佳实践 | Wolfgang Bauer | Ansys |
复杂CFD前处理方面的最新进展 | Vivek Patil | Ansys |
PyFluent可用性、功能和2024 R1版本更新 | Ryan O'Connor | Ansys |
专题分会场：电磁
Electronics
主题 | 演讲者 | 公司 |
多频段基站天线仿真 | Katerina Galitskaya | Kaelus |
利用PyAEDT为IPD产品创建自动化HFSS 3D EM仿真工作流程 | Emmanuel Picard | STMicroelectronics |
水泵电机设计 | Keld Folsach Rasmussen | Grundfos Holding A/S |
高性能互连模型中的真实端口 | Scott McMorrow | Samtec, Inc. |
使用Ansys EMC Plus进行服务器系统级EMI仿真 | Cesar Mendez Ruiz | Intel Corporation |
使用Ansys Motor-CAD对电机进行快速NVH预测 | Dr. Keyu Chen | BorgWarner |
引入自动化和高级分析工作流程，快速加速5G/毫米波滤波器设计 | David Shin | SynMatrix Technologies Inc. |
专题分会场：光学
Optics
主题 | 演讲者 | 公司 |
利用GPU计算推进光的精确仿真创新 | Mathieu Reigneau | Ansys |
使用Ansys System Coupling进行前照灯设计——环境热载荷的影响 | Maxime Cailler | Ansys |
Ansys光学解决方案演示：基于CMOS传感器的相机模组 | Sandra Gely | Ansys |
使用Ansys Speos和Ansys optiSLang优化您的仿真 | Alessia Fra | Ansys |
利用雷达、EOIR 和 STOP 分析（结构、热光学性能分析）对光学系统的影响进行多物理场观测 | Steven LaCava | Ansys |
利用Ansy Optics实现自动化系统级杂散光分析 | Mina Nazari | Ansys |
Logo投影灯的光学设计和仿真 | Gernot Blobel | Ansys |
利用AEDT-Lumerical互操作性对电光互连进行建模 | Kyle Johnson | Ansys |
专题分会场：半导体与芯片
Semiconductor
主题 | 演讲者 | 公司 |
应对3D-IC的热完整性签核挑战 | Murat Becer | Ansys |
使用Ansys RaptorX提取硅中介 | Garth Sundberg | Ansys |
SigmaDVD：电源完整性签核的高覆盖范围解决方案 | Anusha Vemuri | NVIDIA |
用于复杂LDO/功率门控设计的EM/IR分析的新型方法 | Pavan Bilekallu | Qualcomm India Pvt. Ltd. |
从概念到应用——基于ML的多物理场优化 | Jerome Toublanc | Ansys |
3DIC Compiler与Ansys RedHawk-SC Electrothermal | Kenneth Larsen | SYNOPSYS |
通过侵扰源感知设计设计改善IR压降结果 | Vlad Berlin | RETYM |
同时，也欢迎广大Ansys用户报名参与Ansys 2024全球仿真大会中国站（线下），作为Ansys年度虚拟盛会Simulation World的一部分，本次线下大会将于苏州拉开帷幕，并在9月11日至13日举行，将带来一场前所未有的科技盛宴。目前大会报名正在火热进行中，以下了解更多大会详情↓↓↓
会议基本信息
会议名称： Ansys 2024 全球仿真大会
会议时间：2024年9月11-13日
地点：苏州太湖万豪 | 万丽酒店
费用：收费
Ansys 2024全球仿真大会将于9月11-13日在苏州隆重举行。本届大会共设立11大专题分会场，涵盖五大行业领域和六大产品分会场；以及两大精彩纷呈的同期会议，带来前所未有的精彩内容。
五大行业分会场：高科技、芯片半导体、汽车与交通、工业装备、可持续发展与能源，深入探讨各行业最新进展与创新；
六大产品分会场：电子设计仿真-高频、电子设计仿真-低频、CPS多物理场仿真、结构仿真、流体仿真、光学与光子学仿真，聚焦前沿产品与技术；
两大同期会议：第六届LS-DYNA中国技术论坛和数字化安全技术大会，呈现最前沿的技术和解决方案，带来更多专业领域的深度交流。
参与须知
为保证最佳体验，本次大会不设线上直播。
立即报名大会，共襄盛举！
Ansys 2024 R2 在各行业和各工程领域实现多物理场创新
Ansys与Supermicro和NVIDIA展开合作，通过交钥匙硬件提供卓越的多物理场仿真
Ansys 2024全球仿真大会 | 11大专题会场+两大同期会议精彩内容抢先看！
Ansys 2024全球仿真大会 | 第六届LS-DYNA中国技术论坛
全方位实时连接Ansys最新动态
了解更多工程仿真资讯、产品介绍与更新以及行业最新趋势
立即订阅Ansys官方邮件推送，实时掌握精彩内容！
*我希望收到Ansys及其合作伙伴的信息更新及推送，我可以随时取消订阅。Ansys隐私声明
