年度盛会Ansys 2024全球仿真大会•中国站报名通道已正式开启,本届大会将于9月11-13日在苏州隆重举行。经过紧锣密鼓的规划和筹备,由Ansys中国倾力打造的大会日程详情现已新鲜出炉!
三天大会日程概览
此次大会汇聚全球顶尖的仿真专家、学者和行业领袖,带来最前沿的技术分享和最具创新的解决方案。持续三天的会议安排设置了11大专题分会场,涵盖五大行业领域和六大产品分会场。五大行业分会场:高科技、汽车与交通、可持续发展与能源、工业装备、芯片半导体,深入探讨各行业最新进展与创新;六大产品分会场:电子设计仿真-高频、电子设计仿真-低频、CPS多物理场仿真、结构仿真、流体仿真、光学与光子学仿真,聚焦前沿产品与技术。
此外,两大同期会议——第六届LS-DYNA中国技术论坛和数字化安全技术大会,将呈现最前沿的技术和解决方案,带来更多专业领域的深度交流。敬请各位关注后续主会场的详细安排,Ansys 2024全球仿真大会将为您带来前所未有的精彩内容。
同期会议:第六届LS-DYNA中国技术论坛
主题 | 演讲人 | 公司 |
欢迎致辞 | 蒋俊 | Ansys中国汽车行业销售总监 |
LS-DYNA在产品开发和测试上的应用 | Uli Franz | Ansys DYNAmore高级技术总监 |
电动汽车动力电池碰撞安全性及建模仿真 | 周青 | 清华大学教授 |
议题待定 | 谢硕 | 延锋国际CAE总监 |
LS-DYNA新功能介绍及开发进展 | 潘小飞 | Ansys首席研发工程师 |
C-IASI虚拟测评研究规划 | 史爱民 | 中国汽车工程研究院股份有限公司 汽车安全技术中心室主任 |
议题待定 | 嘉宾演讲 |
分会场1:汽车碰撞安全
主题 | 演讲人 | 公司 |
基于整车的新能源电池包底部碰撞工况仿真研究 | 赵星明 | 中国第一汽车集团有限公司 |
基于碰撞事故场景的新能源汽车多物理场耦合仿真研究 | 邝男男 | 中汽研(天津)汽车工程研究院有限公司 |
整车碰撞中的关键螺栓断裂仿真预测精度提升 | 刘衡 | 广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院 |
基于IGA的前防撞梁子系统耐撞性分析探讨 | 黄冬 | 宁德时代智能科技 |
自适应ISPG方法在动力电池包涂胶工艺仿真中的应用 | 程生 | 合肥国轩高科动力能源有限公司 |
LS-DYNA电磁分析方法在安全带领域的应用 | 周祝龙 | 奥托立夫(上海)汽车安全系统研发有限公司 高级仿真工程师 |
LS-DYNA隐式计算汽车座椅H点和体压分布的可行性探讨 | 施金金 | 延锋国际汽车技术有限公司 FEA工程师 |
基于LS-DYNA的Thor AV假人大倾角零重力座椅仿真分析 | 包永涛 | 重庆金康赛力斯新能源汽车设计院有限公司 整车安全部约束系统工程师 |
分会场2:先进模拟技术
主题 | 演讲人 | 公司 |
基于LS-DYNA的地下工程爆破模拟 | 易长平 | 吕勒奥理工大学 |
Ansys Forming最新开发进展及应用介绍 | 薛飞 | 中泰模具研发总工程师 |
LS-DYNA ISPG方法更新及其在制造过程仿真中的应用 | 潘小飞 | Ansys首席研发工程师 |
超高强钢焊点碰撞失效模拟研究 | 张天杨 | 宝山钢铁股份有限公司中央研究院 助理研究员 |
LS-DYNA助力电动工具开发 | 唐克辉 | TTI工程部经理 |
轨道交通装备碰撞安全关键技术应用研究 | 车全伟 | 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 国家工程技术研究中心 主任研发师 |
偶然冲击荷载作用下土木工程结构的仿真评估分析 | 柳春 | 广东和立交通养护科技有限公司 副总工兼研发中心主任 |
鞋底防滑性能仿真 | 白琳琳 | 巴斯夫(中国)有限公司 PM工程师 |
LS-PrePost 4.12最新功能和开发进展 | 王凯 | Ansys主任研发工程师 |
同期会议:数字化安全技术大会
主题 | 演讲人 | 公司 |
欢迎致辞 | 孙晓晗 | Ansys 区域销售经理 |
Ansys MBSE基于模型的系统工程的展望 | Olaf Kath | ANSYS, Inc. 产品副总裁 |
Ansys 自动驾驶完整工具链 | Tony Karam | ANSYS, Inc. 资深销售总监 |
medini在当前安全中的合理使用及ROI | 刘彦军 | 蔚来汽车 |
2024 Ansys 系统产品新亮点 | Aubanel Monnier | ANSYS, Inc. 客户卓越部总监 |
自动驾驶视角下的底盘系统功能安全实践 | 高德海 | 上海云氪汽车技术有限公司 |
medini analyze在功能安全预期功能安全整车概念框架的应用 | 宁嘉 | 一汽奔腾汽车股份有限公司 智能网联开发院功能安全专家 |
汽车功能安全的重要性以及软件工具对项目的帮助 | 黎超 | 通标标准技术服务(上海)有限公司 |
eVTOL整机仿真与基于Ansys medini的功能安全分析 | 陈开鸣 | 柘飞智控CEO |
分会场1:安全分析
主题 | 演讲人 | 公司 |
MA在转向系统开发中的实际应用 | 王科 | 辰致科技股份有限公司 |
汽车功能安全与仿真软件工具的结合 | 张婵 | 南德商品检测(上海)有限公司 |
航空安全ARP4761A 标准与medini实践 | 王运盛 | SAE航空安全专家,SAE特聘专家 |
案例分享 | TBD | HIRAIN |
议题待定 | 嘉宾演讲 | |
圆桌讨论:安全行业新格局与新挑战 |
分会场2:基于模型的系统工程
主题 | 演讲人 | 公司 |
基于MBD的eVTOL飞控算法设计 | 宁承威 | 边界智控安全负责人 |
SCADE 在汽车行业的应用 | 周霄 | Ansys首席工程师 |
基于SCADE软件工具在轨道行业应用 | 彭萍萍 | 和利时系统工程有限公司 |
城市低空飞行感知数据生成探索 | 钱卲晨 | 边界智控 |
面向电驱系统的MBSE解决方案 | 傅金泉 杨帆 | Ansys首席工程师 |
五大行业分会场
高科技
主题 | 演讲人 | 公司 |
欢迎致辞 | 刘松阳 | Ansys区域销售经理 |
Ansys助力终端产品硬件仿真与性能优化 | 王惠娟 | 北京荣耀终端有限公司 |
AI+Maxwell——影像条纹仿真探索 | 何其波 | OPPO 广东移动通信有限公司 |
智能家端产品仿真案例分享 | 毛伊依 | 小米集团 |
家端设备电磁兼容定性设计准则的仿真实现 | 吕继方 | 青岛海尔空调器有限总公司 |
Ansys 高科技行业应用解决方案更新 | 庄百兴 | Ansys行业技术专家 |
WLG助力内窥影像提升 | 石荣宝 | 辰瑞光学股份有限公司 |
多重漸變微光學系統型態模擬與仿真 | 唐炯文 | 三赢科技(深圳)有限公司 |
风险预辨--基于PoF的PCB可靠性寿命仿真实践 | 王甜 | 中兴通讯股份有限公司 |
Granta材料数据库在仿真及设计中的重要作用 | 陈峥祥 | TE Connectivity |
基于HFSS的无线充电线圈板设计和仿测对比 | 卢娴 | 中兴通讯股份有限公司 |
地孔位置和数量对112G/224Gbps信号的影响分析 | 张小丽 董若楠 | 爱立信(中国)通信有限公司 |
基于Ansys流固耦合的IP68密封解决方案 | 孙瑜 | 中兴通讯股份有限公司 多物理场仿真工程师 |
汽车与交通
主题 | 演讲人 | 公司 |
欢迎致辞 | 蒋俊 | Ansys中国汽车行业销售总监 |
驱动创新:面向未来汽车技术的先进仿真解决方案 | Ashok Khondge | Ansys技术客户总监 |
混动电驱关键技术及多学科仿真优化 | 李冉 | 吉利动力研究院 |
车用圆柱电池设计关键技术及热失控试验和仿真 | 昂金凤 | 安徽江淮汽车集团股份有限公司 |
新能源汽车逆变器关键功率器件部件的疲劳寿命预测 | 周裕民 | 博格华纳驱动系统(苏州) |
Ansys仿真+AI代理模型助力博世电驱动和功率电子产品预研开发 | 吴又佳 | 博世(中国)投资有限公司 |
提升产品的声音品质,实现声音的主动设计 | Patrick Boussard | Ansys首席产品经理 |
利用互联、数字化和智能技术为未来的移动照明提供动力 | 余志潇 | 深蓝汽车 |
自动驾驶法规中的仿真测试要求及对策 | 李宇迪 | 南德认证检测(中国)有限公司上海分公司 |
高速互连在车载应用的现状挑战及发展 | 蔡恒松 | 上海蔚来汽车有限公司 |
整车电磁安全与电磁健康正向开发 | 张凯 | 一汽红旗研发总院 |
汽车逆变器EMC设计、仿真与测试一体化正向开发 | 黄俊硕 | 博世华域转向系统有限公司 |
可持续发展与能源
主题 | 演讲人 | 公司 |
欢迎致辞 | 刘乃毅 | Ansys能源行业销售总监 |
双碳目标下新能源产业仿真路线 | 王德聚 | Ansys主任工程师 |
Ansys仿真流程和数据管理的新应用 | 付月磊 | Ansys主任工程师 |
nCode疲劳分析软件在风机结构中的应用 | 张弥 | 金风科技股份有限公司 |
利用 Ansys 对冷凝锅炉燃气预混风机进行模拟和优化 | 陈华辉 | 雷勃电气(嘉兴)有限公司 |
光伏组件热斑效应研究 | 樊华龙 | 通威太阳能有限公司 |
IGBT器件建模技术在SVG功率单元上的应用 | 吴添 | 思源电气股份有限公司 |
Ansys 氢能储能解决方案 | 姚翔 | Ansys高级工程师 |
基于LS-DYNA的新能源汽车电池包仿真与开发 | 郭文强 | 中创新航技术研究院(江苏)有限公司 动力系统仿真主任工程师 |
复杂多物理场多尺度仿真技术在制氢碱性电解槽降耗中的应用研究 | 王新峰 | 三一重工股份有限公司 |
一种用于轨道交通变流器数字孪生的IGBT模块热管理解决方案 | 宗振龙 | 中车永济电机有限公司 |
电解水制氢降耗增产研究 | 王斯民 | 西安交通大学 |
工业装备
主题 | 演讲人 | 公司 |
欢迎致辞 | 侯鹏 | Ansys商业客户销售总监 |
磁共振成像超导磁体和梯度线圈全套设计理论、技术及应用 | 宋运兴 | 华中科技大学 |
数值仿真助推eVTOL研发进程 | 党铁红 | 上海览翌航空技术有限公司CEO |
基于Ansys workbench和optiSLang耦合仿真的零部件参数优化 | 林江波 | 丹佛斯(天津)有限公司 |
数字化研发平台设计及其在电磁冶金工艺优化中的应用 | 刘和平 | 中国钢研科技集团有限公司 |
压力容器设计与Ansys学习的进阶路程 | 陈清刚 | 山东新华医疗器械股份有限公司 |
Ansys电力设备总体解决方案和新技术应用 | 王德聚 | Ansys主任工程师 |
Ansys多物理场耦合在柔性直流输电海上平台桥臂电抗器磁场净空距离计算中的应用 | 黄克捷 | 南方电网科学研究院有限责任公司 |
基于optiSLang的干式变压器温升预测模型 | 张家铭 | 日立能源(中国)有限公司 研发工程师 |
基于Ansys多物理场耦合的爆炸式熔丝设计 | 杨艺菲 周杨 | 施耐德电气(中国)有限公司 |
CFD&FEA技术在安德里茨泵业产品研发中的应用 | 熊珍冰 | 安德里茨(中国)有限公司 |
Ansys在重载车辆驾驶室承载能力与抗振特性研究中的应用 | 付稣昇 | 三一重型装备有限公司 |
Ansys在特种设备行业中的应用 | 刘奇 | 江苏省特种设备安全监督检验研究院 |
芯片半导体
主题 | 演讲人 | 公司 |
欢迎致辞 | 宣雄文 | Ansys芯片、高科技行业总监 |
垂直异构集成硅光-电子芯片中的先进电源完整性分析 | 胡永强 | 曦智科技IC设计副总裁 |
Ansys先进封装多物理场解决方案 | 刘晓芹 | Ansys资深研发总监 |
3DIC设计中一种早期的热管理解决方案 | 丁萍 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
使用RedHawk-SC SigmaDVD进行芯片级动态IR早期分析 | 吴瑞琦 | 厦门紫光展锐科技有限公司 |
AI系统中硅中介-封装-PCB早期EMIR分析 | 印强 | 上海天数智芯半导体有限公司 |
高频封装板材Dk, Df提取过程中设计,仿真,测试,加工工艺的联合优化 | 唐彦波 | 长电科技管理有限公司 设计服务事业部 技术开发总监 |
车载芯片LPDDR5 SIPI高效仿真和签核流程 | 张亚舟 | 湖北芯擎科技有限公司上海分公司 |
高速数模混合芯片设计早期寄生参数分析 | 魏巍 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 模拟设计高级工程师 |
基于RedHawk-SC的车规芯片低功耗PDN Sign off | 董师宁 | 恩智浦(中国)管理有限公司苏州分公司 |
一种准确的汽车芯片-封装-系统协同热分析方法 | 廉海浔 | Ansys高级应用工程师 |
六大产品分会场
电子设计仿真-高频
主题 | 演讲人 | 公司 |
欢迎致辞 | 肖运辉 | Ansys 高级技术经理 |
Ansys射频与天线仿真解决方案更新 | 肖运辉 | Ansys 高级技术经理 |
电磁仿真新技术的蝴蝶效应 | 张旭 | Ansys 主任应用工程师 |
Ansys散热方案及产品更新-Icepak | 张理想 | Ansys 高级应用工程师 |
大电流下的PCB+Bus bar电热耦合仿真 | 何里 | Ansys 高级应用工程师 |
Ansys电磁兼容仿真解决方案更新 | 张伟 | Ansys 主任应用工程师 |
EMC仿真流程化的价值与落地思考 | 倪胜 | Ansys 高级应用工程师 |
始于仿真,终于AI:SIPI新花绽放 | 周小侠 | Ansys 主任应用工程师 |
Ansys自动化LPDDR5仿真流程 | 冯雪刚 | Ansys 高级应用工程师 |
电子设计仿真-低频
主题 | 演讲人 | 公司方式 |
Ansys LF产品更新 | 谭洪涛 | Ansys 技术经理 |
Motor-CAD新能源汽车电机油冷仿真 | Eddie Chong | Ansys 主任工程师 |
Ansys电弧仿真流程(Maxwell+Fluent) | 王德聚 | Ansys 主任工程师 |
optiSLang AI+在多目标优化设计中的应用 | 叶一帆 | Ansys 高级工程师 |
新能源汽车电机NVH及多目标优化仿真 | 王杨 | Ansys 主任工程师 |
软磁材料多物理场下性能表征与电机模型重建技术 | 裴瑞林 | 沈阳工业大学/苏州英磁新能源科技有限公司 |
博世华域汽车转向TAS传感器电磁设计 | 秦宗仁 | 博世华域转向系统有限公司 工程师 |
利用PyAEDT实现干式变压器电磁仿真自动化 | 刘勇进 | 日立能源(中国)有限公司 变压器技术中心研发工程师 |
电机电磁、结构多目标参数化耦合优化仿真 | 戴冀 | 台達電子企業管理(上海)有限公司 電機設計課 電子設計資深課長 |
问答环节 |
CPS多物理场仿真
主题 | 演讲人 | 公司 |
欢迎致辞 | Teongming Cheah | Ansys 资深技术总监 |
Ansys 芯片-封装-系统协同仿真方案 | 褚正浩 | Ansys 高级技术经理 |
基于ROM的DTM仿真方案 | 廉海浔 | Ansys 高级应用工程师 |
电/热/力耦合仿真评估3DIC在高温/形变下的SIPI性能 | 徐志敏 | Ansys 主任应用工程师 |
Ansys SI 产品更新及DOE优化在Si Interposer中的应用 | 侯明刚 | Ansys 首席应用工程师 |
RTL级功耗分析及优化案例分析 | 侯忠明 | Ansys 主任应用工程师 |
业界领先的SOC芯片电源噪声创新应用-RHSC-SigmaDVD/AV及成功案例 | 崔硕岳 | Ansys 技术经理 |
Ansys针对高速数模混合芯片寄生、噪声及可靠性的完整解决方案 | 成捷 | Ansys 技术经理 |
RedHawk-SC Electrothermal 2.5D/3DIC多物理场仿真 | 赵继芝 | Ansys 高级产品专家 |
结构仿真
主题 | 演讲人 | 公司 |
Ansys结构仿真技术最新进展 | 郭臻 | Ansys 技术经理 |
一种提升大尺寸封装翘曲仿真精度的解决方案 | 宋婷婷 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
基于Sherlock平台的PCBA可靠性仿真-为汽车电子的耐用性加码 | 周炜 | 上海蔚来汽车有限公司 |
基于Ansys Workbench二次开发的焊点温循开裂过程分 | 刘宁 | 爱立信(中国)通信有限公司 |
基于Ansys结构仿真开展结构可靠性评估 | 李旭东 | 中兴通讯股份有限公司 |
自主IVI控制器可靠性分析与优化 | 盛敏 | 东风汽车研发总院 结构耐久工程师 |
RBF moprh对于涡壳热机疲劳失效的结构优化及应用 | 王力晓 | 康明斯涡轮增压技术有限公司 |
发动机结构仿真全流程自动化 | 韩晗 | 康明斯武汉研发中心 |
流体仿真
主题 | 演讲人 | 公司 |
欢迎致辞 | 宋述军 | Ansys 技术经理 |
Ansys CFD产品整体规划路线与愿景展望 | Balasubramanyam Sasanapuri | Ansys 高级产品经理 |
Ansys电池热管理完整解决方案 | 陈桂杰 | Ansys 高级应用工程师 |
Ansys CFD电解制氢及燃料电池解决方案 | 姚翔 | Ansys 高级应用工程师 |
数值模拟应用于质子交换膜燃料电池的研发 | 解汶汶 | 博世(中国)投资有限公司 研发科学家 |
Ansys CFD 2024新功能介绍 | 刘文东 | Ansys 主任应用工程师 |
基于Adjoint-solver的进气道设计的自动优化方法 | 刘佳薇 | 康明斯东亚研发中心有限公司 PA工程师 |
Ansys Rocky离散元法和光滑粒子法功能与应用 | 郭晓东 | Ansys 主任应用工程师 |
PyFluent简介及应用 | 罗智 | Ansys 高级应用工程师 |
光学与光子学仿真
主题 | 演讲人 | 公司 |
欢迎致辞 | 童星 | Ansys 技术经理 |
Ansys CPO 光电共封装解决方案 | 周铮 | Ansys 高级应用工程师 |
精细化和系统化仿真赋能光电集成技术和产业 | 杨丰赫 | 张江实验室副研究员 |
元宇宙硬件:从可穿戴到可植入 | 陈超平 | 上海交通大学 智能显示实验室 主任 |
基于Ansys软件的数字化光学仿真平台应用 | 石博 | 成都京东方光电科技有限公司PNL平台开发专家 |
SPEOS助力车辆光学发展 | 徐美玲 | 上海创景信息科技有限公司OBU光学工程师 |
基于Speos仿真的一款前雾灯设计 | 郑学良 | 曼德电子电器有限公司保定光电分公司 创新研发部光学工程师 |
Ansys 透明屏幕和悬浮成像解决方案 | 李宏宇 | Ansys 高级应用工程师 |
Ansys 新型车载照明与成像设计解决方案 | 胡皓胜 | Ansys 高级应用工程师 |
点击下方链接或扫描二维码,立即报名大会并通过『Ansys 2024全球仿真大会•中国站官方网站』ansysevent.cn了解更多详情,与全球仿真精英们共同见证这场技术盛宴!
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由于席位有限,线下会议门票仅对客户开放。Ansys员工和渠道合作伙伴请不要在此报名,敬请留意后续相关的报名通知
* 本次大会将对报名数据进行审核,请正确填写企业邮箱等基本信息,以便成功报名。
让我们相约苏州,探索仿真技术的无限可能,共同迎接未来的挑战和机遇!
会议基本信息
会议名称:Ansys 2024 全球仿真大会
会议时间:2024年9月11-13日
地点:苏州太湖万豪 | 万丽酒店
费用:收费
Ansys 2024全球仿真大会将于9月11-13日在苏州隆重举行。本届大会共设立11大专题分会场,涵盖五大行业领域和六大产品分会场;以及两大精彩纷呈的同期会议,带来前所未有的精彩内容。
五大行业分会场:高科技、芯片半导体、汽车与交通、工业装备、可持续发展与能源,深入探讨各行业最新进展与创新;
六大产品分会场:电子设计仿真-高频、电子设计仿真-低频、CPS多物理场仿真、结构仿真、流体仿真、光学与光子学仿真,聚焦前沿产品与技术;
两大同期会议:第六届LS-DYNA中国技术论坛和数字化安全技术大会,呈现最前沿的技术和解决方案,带来更多专业领域的深度交流。
参与须知
为保证最佳体验,本次大会不设线上直播。
立即报名大会,共襄盛举!
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邮箱:info-china@ansys.com
电话:021-63351885转441(或转244)