8月，Ansys渠道合作伙伴将推出一系列精彩的线下培训和免费活动，带来最新的仿真技术和应用案例。主题涉及质子交换膜氢氧燃料电池仿真、电池包数字孪生、热/电磁耦合、车载光学仿真、HFSS、Fluent、半导体仿真、流固耦合仿真等等。通过这些培训和活动，将获得最新的Ansys软件应用知识和技能。大家可以根据时间安排进行报名，参会通知将在会前1-2个工作日发送邮件及短信。
8月1日-8月2日 | 基于 Fluent 软件的质子交换膜氢氧燃料电池仿真技术专题培训
简介：
一 Fluent 氢氧燃料电池模型(PEMFC)概述
1.1 电化学反应
1.2 水管理
1.3 热管理
二 氢氧燃料电池几何模型网格划分策略介绍及练习
三 Fluent 氢氧燃料电池模型一般分析流程及软件设置介绍
四 案例分享及练习
五 Q&A
时间：8月1日-8月2日，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：4,000元/人
8月2日 | Twin-builder 电池包数字孪生最佳实践培训
简介：
一 Twin builder基本功能介绍
1.1 电路搭建功能介绍
1.2 Twin builder模型库介绍
1.3 基本设置、计算及其后处理
二 降阶模型创建介绍
2.1 等效电路模型创建介绍
2.2 一维、三维降阶模型创建介绍
三 基于Twin builder的单电池等效电路模型练习
四 基于Twin builder的电池模组模型练习
五 电池Pack级模型创建
5.1 电池Pack一维建模方式介绍
5.2 电池 Pack水冷散热模型创建介绍
5.3 电池 Pack水冷散热模型降阶方式介绍
5.4 电池Pack整体电化学-散热一维耦合仿真介绍
六 基于Twin builder的电池Pack散热一维计算模型练习
时间：8月2日，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：3,000元/人
8月7日-8月9日 | Ansys Icepak 热/电磁耦合专题培训
简介：
一 Icepak软件基本功能特色介绍
1.1 Icepak模型库、对象库、材料库等的详细介绍
1.2 Icepak全局网格以及局部网格控制方法以及参数设置
二 基于Icepak模型建立方法
2.1 复杂对象建立、编辑对齐工具介绍
2.2 电子散热模块化建模方法讲解
2.3 相关案例操作
三 物理模型设置介绍
3.1 自然对流（被动散热）边界条件及设置讲解
3.2 强迫对流（风冷，水冷）边界条件及设置讲解
3.3 板级，封装级热分析方法以及参数设置
四 网格划分技术介绍
4.1 网格划分技术介绍
4.2 非连续性网格划分介绍，多级网格功能介绍
4.3 案例演示和上机操作
五 求解器设置
5.1 仿真求解器设置介绍
5.2 瞬态分析计算设置
六 Icepak耦合仿真介绍
6.1 Icepak-SIwave耦合仿真介绍
6.2 PCB Icepak-SIwave耦合仿真案例
6.3 Icepak-Maxwell耦合仿真介绍
6.4 电机Icepak-Maxwell耦合仿真案例
时间：8月7日-8月9日，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：4,500元/人
8月8日 | 解锁车载光学仿真技术
简介：随着汽车领域自动驾驶与辅助驾驶的快速发展，车载镜头得到了广泛应用，包括前视、后视、侧视、环视、内置摄像头，起到盲点监测、车辆识别、车道偏离预警等作用，涉及到行车安全，因此镜头成像质量的稳定性至关重要。而现实中，由于汽车行驶环境的复杂性，例如温差可能会达到从正几十度到负几十度的变化范围，这会导致镜头结构与透镜组的形变以及玻璃材料折射率的改变，从而引起光线的偏转，造成成像扭曲、模糊，对道路物体识别不准，最终对行车安全造成隐患。因此需要在设计时间进行高精度地预测这种环境变化对成像造成的影响量，从而优化设计，使得生产出的车载镜头产品能够应对各种复杂的环境，一直保持高性能。除车载镜头外，车灯设计及法规验证；内部氛围灯、内饰效果、仪表显示系统等座舱总体设计是否协调一致，是否具有良好人机功效；HUD成像质量、阳光倒灌等问题也备受关注。
时间：8月8日， 10:00-11:00
合作伙伴：上海莎益博
地点：线上
费用： 免费
8月8日，8月13日 | 北京中润汉泰科技有限公司线上免费培训
简介：电热计算对于无论是电驱动领域，还是芯片领域都非常关键。电热计算一方面需要选择良好的、适配的求解器，另外一方面也要选择适定的网格和物性。由于电子产品的高度复杂性，如何建立系统性的框架评价计算误差就非常重要。本次讲座从计算精度出发，介绍基于Ansys框架的电热的热学和力学，探讨如何从网格、物性和计算方法出发，控制计算误差，提高计算精度。
日期 | 主题 |
8/8 | 电热计算的网格无关性和物性优化 |
8/13 | 电热计算的误差及不确定性分析方法 |
时间：8月8日，8月13日， 15:00-16:00
合作伙伴：北京中润汉泰科技有限公司
地点：线上
费用：免费
8月14日-8月15日 | HFSS 3D Layout 软件基础应用培训
简介：
一 HFSS 3D Layout基本介绍
1.1 板上连接器仿真
1.2 SSN仿真
1.3 天线仿真
二 求解器介绍
三 端口介绍
3.1 BGA封装仿真
四 仿真空间
4.1 传输线建模与仿真
五 电路层级
5.1 差分眼图仿真
5.2 差分TDR仿真
六 5G手持终端仿真
时间：8月14日-8月15日，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：3,000元/人
8月14日-8月16日 | Ansys CFD 软件基础应用培训
简介：
一 几何前处理
1.1 SpaceClaim几何建模功能介绍
1.2 SpaceClaim几何修复功能介绍
1.3 常见CFD分析几何特征处理介绍
二 网格划分
2.1 Fluent Meshing常用网格划分技术介绍
2.2 基于water tight geometry 工作流程的网格划分技术介绍
2.3 案例演示和上机操作
三 Fluent求解器
3.1 CFD分析过程介绍
3.2 求解器基本知识
3.3 边界条件
3.4 求解器设置
3.5 湍流模型
3.6 热分析
3.7 后处理
3.8 案例演示和上机操作
3.9 讨论及答疑
时间：8月14日-8月16日，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：4,500元/人
8月16日 | Ansys Q3D软件基础应用培训
简介：
一 Q3D介绍
1.1 软件界面熟悉
1.2 适用范围，电尺寸含义
1.3 基本操作流程介绍
1.4 与Maxwell的对比
二 常用几何操作演示
三 求解器功能详细介绍
3.1 CG求解器
3.2 ACRL求解器
3.3 DCRL求解器
3.4 Transition region的机理介绍
四 电容矩阵简化
4.1 矩阵简化Float at Infinity、Ground Net、Float Net介绍
4.2 Join in Parallel；maxwell与spice矩阵对比
五 电感矩阵简化
5.1 矩阵简化Join in Series、Return Path
5.2 环路电感与局部电感
六 案例学习
时间：8月16日，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：1,500元/人
8月22日 | Ansys Fluent UDFs 专题培训
简介：
一 Fluent UDFs应用场景及功能介绍
二 Fluent UDFs数据结构介绍
三 Fluent UDFs常用物理量的获取方式介绍
四 Fluent UDFs编译方式介绍
五 Fluent UDFs编写方式介绍
六 并行UDFs代码编写介绍
七 常用UDFs宏的使用介绍
八 案例演示和上机操作
九 讨论及答疑
时间：8月22日，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：4,500元/人
8月23日 | Ansys半导体制造的仿真解决方案
简介：半导体行业是现代科技的核心产业之一，其产品广泛应用于计算机、电子设备、通信技术和新能源汽车等领域。随着技术的不断进步，半导体器件正朝着更小尺寸、更高性能和更低功耗的方向发展，这对半导体制造技术提出了更高的要求。半导体制造过程正面临着实现更高的性能和更大的集成度实现更高的性能和更大的集成度、保证产品的一致性和良品率以及减少生产过程中的能耗和废物排放的挑战。Ansys CFD仿真工具在半导体行业中的应用主要集中在热管理、流体流动和化学反应等方面，例如在化学气相沉积（CVD）和气体扩散等工艺中，帮助工程师模拟气体流动和化学反应，优化工艺参数，提升生产效率。整体而言，Ansys CFD仿真为半导体行业提供了强大的技术支持，推动了器件性能的提升和制造过程的优化，参数领域的功能、应用及最佳实践。
时间：8月23日， 15:00-16:30
合作伙伴：广州阳普智能系统科技有限公司
地点：线上
费用：免费
8月29日 | Ansys Rocky线上基础培训
简介：本次培训将聚焦DEM仿真中的颗粒属性获取。教学案例将基于一个典型的静态休止角试验结果，讲解如何使用Rocky对所需颗粒的摩擦系数等属性进行标定，本讲还将对Rocky提供的相关功能包Calibration Suite进行介绍，欢迎大家注册学习。
时间：8月29日 10:00-11:00
合作伙伴：艾迪捷
费用：免费
8月27日-8月29日 | 第八届中国系统级封装大会(SiP Conference China 2024)
简介：中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之ー，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。Ansys携手莎益博出席本次展会，欢迎大家莅临展位-9号馆9J08。
时间：8月27日-29日，9:00-17:00
合作伙伴：上海莎益博
地点：深圳会展中心-福田
费用：免费
大会官网：https://www.elexcon.com/sip/cnsz/index.html
8月28日 | Ansys workbench平台上Fluent和Mechanical双向流固耦合仿真
简介：在Ansys workbench平台上可以利用耦合工具模块将Fluent流体分析的流体几何模型上的边界压强数据导出到Mechanical中作为固体几何模型的载荷边界条件进行结构强度仿真，将Mechanical中结构件受到流体压力后产生的变形结果反馈回Fluent中流固耦合的流体边界上，这种双向数据传递计算的过程就是双向流固耦合。本次通过一个简单案例演示在Ansys workbench平台上完成双向流固耦合仿真的整个流程。
时间：8月28日， 14:00-15:00
合作伙伴：上海全新信息技术有限公司
地点：线上
费用：免费
8月29日-8月30日 | 气固两相流动应用专题培训
简介：
一 Fluent DPM模型
1.1 DPM模型介绍
1.2 DPM模型设置
1.3 DPM模型后处理
1.4 DPM模型案例练习
二 Fluent双欧拉多相流
2.1 双欧拉气固多相流模型介绍
2.2 双欧拉气固多相流模型求解设置及使用技巧
2.3 双欧拉气固多相流案例练习
三 Rocky/Fluent
3.1 单相耦合分析流程及应用案例分享
3.2 双向耦合分析流程及应用案例分享
3.3 案例练习
时间：8月29日-8月30日，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：5,000元/人
