倒计时 | Ansys 2024全球仿真大会报名即将截止!(内含完整版日程)

科技   2024-08-31 09:13   上海  

Ansys 2024全球仿真大会已进入最后倒计时阶段,作为年度最重要的仿真盛会,本次大会汇聚超过160位演讲嘉宾,带来三天精彩纷呈的主题分享与技术探讨。行业专家和领导者将齐聚大会主会场,深入探讨仿真技术如何引领未来,加速企业转型与创新产品的推出。


与此同时,11大专题分会场将覆盖五大行业领域,聚焦六大产品方向,提供丰富的技术干货和实战经验。此外,两大同期会议:第六届LS-DYNA中国技术论坛和数字化安全技术大会也将同步举行,带来更多精彩内容与深入交流机会,是一次不容错过的学习与交流的盛会!


大会报名通道将在下周关闭(9月4日16:00关闭),请大家抓紧时间报名,锁定参会席位。本次大会精彩内容详见本文每日议程安排(文末可点击下载【完整版日程文件】)。


立即报名,锁定席位



9月11日-下午 | 五大行业分会场:高科技、汽车与交通、工业装备、可持续发展与能源、芯片半导体


9月12日-上午 | 大会主会场


9月12日-下午 | 同期会议主会场:第六届LS-DYNA中国技术论坛;同期会议主会场:数字化安全技术大会;六大产品分会场之:电子设计仿真-高频、电子设计仿真-低频、CPS多物理场仿真


9月13日-上午 | 同期会议分会场:第六届LS-DYNA中国技术论坛(汽车碰撞安全&先进模拟技术);同期会议分会场:数字化安全技术大会(安全分析&基于模型的系统工程);六大产品分会场之:结构仿真、流体仿真、光学与光子学仿真



五大行业分会场

时间:9月11日,13:30-18:00


1. 高科技(地点:太湖宴会厅2)


主题

演讲者

公司

欢迎致辞

刘松阳

Ansys区域销售经理

Ansys助力终端产品硬件仿真与性能优化

王惠娟

北京荣耀终端有限公司

研发管理部TMG主任

AI+Maxwell——影像条纹仿真探索

何其波

OPPO 广东移动通信有限公司
系统架构部仿真专家

智能家端产品仿真案例分享

毛伊依

小米集团

生态链高级硬件研发工程师

家端设备电磁兼容定性设计准则的仿真实现

吕继方

青岛海尔空调器有限总公司
研发平台仿真专家

Ansys 高科技行业应用解决方案更新
 -整体解决方案总览
 -国际应用中电磁仿真案例分享
 -基于高通解决方案的手机电源PDN分析最新应用

庄百兴

郭永生

Ansys行业技术专家

WLG助力内窥影像提升

石荣宝

辰瑞光学股份有限公司
微型镜头产品线总经理

多重漸變微光學系統型態模擬與仿真

唐炯文

三赢科技(深圳)有限公司
分析實驗室处长

风险预辨--基于PoF的PCB可靠性寿命仿真实践

王甜

中兴通讯股份有限公司
可靠性系统工程师

Granta材料数据库在仿真及设计中的重要作用

陈峥祥

TE Connectivity
CAE仿真专家

基于HFSS的无线充电线圈板设计和仿测对比

卢娴

中兴通讯股份有限公司

信号完整性设计工程师

地孔位置和数量对112G/224Gbps信号的影响分析

张小丽
董若楠

爱立信(中国)通信有限公司
PE&SI部门SI工程师

基于Ansys流固耦合的IP68密封解决方案

孙瑜
余磊

中兴通讯股份有限公司
力学总监
可靠性工程部力学设计工程师

optiSLang AI+对Dk\Df拟合的加速作用

张泽宇

联想(北京)有限公司
SI工程师


2. 汽车与交通(地点:太湖宴会厅3)


主题

演讲者

公司

欢迎致辞

蒋俊

Ansys中国汽车行业销售总监

驱动创新:面向未来汽车技术的先进仿真解决方案

Ashok Khondge

Ansys技术客户总监

混动电驱关键技术及多学科仿真优化

李冉

吉利动力研究院

属性中心-性能及NVH开发部一级工程师

车用圆柱电池设计关键技术及热失控试验和仿真


昂金凤


安徽江淮汽车集团股份有限公司

新能源汽车研究院电池系统部仿真工程师

新能源汽车逆变器关键功率器件部件的疲劳寿命预测

周裕民

博格华纳驱动系统(苏州)
CAE主管工程师   

Ansys仿真+AI代理模型助力博世电驱动和功率电子产品预研开发


吴又佳


博世(中国)投资有限公司
CR/RAI-AP AI研究员

提升产品的声音品质,实现声音的主动设计

Patrick Boussard

Ansys首席产品经理

利用互联、数字化和智能技术为未来的移动照明提供动力

余志潇

深蓝汽车
内外饰高级副总工程师

自动驾驶法规中的仿真测试要求及对策

李宇迪

南德认证检测(中国)有限公司上海分公司
Mobility Project Engineer

高速互连在车载应用的现状挑战及发展

蔡恒松

上海蔚来汽车有限公司
智能硬件电路能力中心性能工程负责人

整车电磁安全与电磁健康正向开发

张凯

   一汽红旗研发总院

EMC测试高级主任

汽车逆变器EMC设计、仿真与测试一体化正向开发

黄俊硕

博世华域转向系统有限公司
EMC仿真主管工程师


3. 工业装备(地点:万豪宴会厅1)


主题

演讲者

公司

欢迎致辞

侯鹏

Ansys商业客户销售总监

磁共振成像超导磁体和梯度线圈全套设计理论、技术及应用

宋运兴

华中科技大学
电气与电子工程学院 研究员(教授)

数值仿真助推eVTOL研发进程

党铁红

上海览翌航空技术有限公司CEO

基于Ansys workbench和optiSLang耦合仿真的零部件参数优化

林江波

丹佛斯(天津)有限公司
研发中心CAD及工程仿真总工程师

数字化研发平台设计及其在电磁冶金工艺优化中的应用

刘和平

中国钢研科技集团有限公司
数字化研发中心 副主任

压力容器设计与Ansys学习的进阶路程

陈清刚

山东新华医疗器械股份有限公司
压力容器设计部门负责人/设计审批人员/高级工程师

Ansys电力设备总体解决方案和新技术应用

王德聚

Ansys主任工程师

Ansys多物理场耦合在柔性直流输电海上平台桥臂电抗器磁场净空距离计算中的应用

黄克捷

南方电网科学研究院有限责任公司南方电网生产技术研究中心研究员

基于optiSLang的干式变压器温升预测模型

张家铭

   日立能源(中国)有限公司

研发工程师

基于Ansys多物理场耦合的爆炸式熔丝设计

杨艺菲
周杨

施耐德电气(中国)有限公司
多物理场仿真工程师
架构与技术结构仿真工程师

CFD&FEA技术在安德里茨泵业产品研发中的应用

熊珍兵

安德里茨(中国)有限公司
CAE技术经理

Ansys在重载车辆驾驶室承载能力与抗振特性研究中的应用

付稣昇

三一重型装备有限公司
仿真工程师

Ansys在特种设备行业中的应用

刘奇

江苏省特种设备安全监督检验研究院
锅炉监检室


4. 可持续发展与能源(地点:万豪宴会厅2)


主题

演讲者

公司

欢迎致辞

刘乃毅

Ansys能源行业销售总监

双碳目标下新能源产业仿真路线

王德聚

Ansys主任工程师

Ansys仿真流程和数据管理的新应用

付月磊

Ansys主任工程师

nCode疲劳分析软件在风机结构中的应用

张弥

金风科技股份有限公司
机械技术部强度团队高级工程师

利用 Ansys 对冷凝锅炉燃气预混风机进行模拟和优化

陈华辉

雷勃电气(嘉兴)有限公司
高级流体工程师

光伏组件热斑效应研究

樊华龙

通威太阳能有限公司
研发经理

IGBT器件建模技术在SVG功率单元上的应用

吴添

思源电气股份有限公司
电气研究部 电气工程师

Ansys 氢能储能解决方案

姚翔

Ansys高级工程师

基于LS-DYNA的新能源汽车电池包仿真与开发

郭文强

中创新航技术研究院(江苏)有限公司
动力系统仿真主任工程师

复杂多物理场多尺度仿真技术在制氢碱性电解槽降耗中的应用研究

王新峰

三一重工股份有限公司
数字孪生研究院所长

一种用于轨道交通变流器数字孪生的IGBT模块热管理解决方案

宗振龙

中车永济电机有限公司
研究院仿真技术室主任

电解水制氢降耗增产研究

王斯民

西安交通大学 
化学工程与技术学院教授


5. 芯片半导体(地点:会议室M6) 


主题

演讲者

公司

欢迎致辞

宣雄文

Ansys芯片、高科技行业总监

垂直异构集成硅光-电子芯片中的先进电源完整性分析

胡永强

曦智科技
IC设计副总裁

Ansys先进封装多物理场解决方案

刘晓芹

Ansys资深研发总监

3DIC设计中一种早期的热管理解决方案

丁萍

深圳市中兴微电子技术有限公司
资深后端工程师

使用RedHawk-SC SigmaDVD进行芯片级动态IR早期分析

吴瑞琦

厦门紫光展锐科技有限公司
高级工程师

AI系统中硅中介-封装-PCB早期EMIR分析

印强

上海天数智芯半导体有限公司
Power Team SIPI Engineer

高频封装板材Dk, Df提取过程中设计,仿真,测试,加工工艺的联合优化

唐彦波

长电科技管理有限公司
设计服务事业部 技术开发总监

车载芯片LPDDR5 SIPI高效仿真和签核流程

张亚舟

湖北芯擎科技有限公司上海分公司

资深工程师

高速数模混合芯片设计早期寄生参数分析

魏巍

深圳市中兴微电子技术有限公司
模拟设计高级工程师

基于RedHawk-SC的车规芯片低功耗PDN Sign off

董师宁

恩智浦(中国)管理有限公司苏州分公司
物理设计高级工程师

一种准确的汽车芯片-封装-系统协同热分析方法

廉海浔

Ansys高级应用工程师




大会主会场-主旨演讲

时间:9月12日,9:00-11:55


大会主会场(地点:太湖宴会厅)


主题

演讲者

公司

大会开幕致辞

马金梭

Ansys中国总经理,亚太区副总裁

借助创新AI技术加速仿真

Anthony Dawson

Ansys客户卓越部全球副总裁

芯片技术如何推动实现系统成功

John Lee

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理

智能终端仿真技术和挑战

夏南

小米集团仿真部总经理

芯片高密度互联的多物理协同优化

吴伯平

长电科技集团副总裁,设计服务事业部总经理

卓越算力助力密集型计算



曲大健


AMD数据中心业务部产品总监

探索Ansys数字化工程之旅

Olaf Kath

Ansys产品副总裁

创新才是新世纪汽车产业降本增效之道

谈民强

中汽创智科技有限公司CEO




同期会议:第六届LS-DYNA中国技术论坛

时间:9月12日,13:30-17:45


同期会议第六届LS-DYNA中国技术论坛主会场(地点:万豪宴会厅)


主题

演讲者

公司

欢迎致辞

蒋俊

Ansys中国汽车行业销售总监

LS-DYNA在产品开发和测试上的应用

Uli Franz

Ansys DYNAmore高级技术总监

电动汽车动力电池碰撞安全性及建模仿真

周青

清华大学

教授

短周期汽车开发需求下的产品稳健性设计:CAE的使命,成长和方法

谢硕

延锋国际汽车技术有限公司

技术中心全球CAE总监

LS-DYNA新功能介绍及开发进展

潘小飞

Ansys首席研发工程师

C-IASI虚拟测评研究规划

  史爱民

中国汽车工程研究院股份有限公司
汽车安全技术中心室主任

基于LS-DYNA软件的小偏置工况仿真对标案例分享

岳国辉

长城汽车股份有限公司
安全性能开发部主任工程师




同期会议:数字化安全技术大会

时间:9月12日,13:30-17:20


同期会议数字化安全技术大会主会场(地点:万丽渔洋宴会厅)


主题

演讲者

公司

欢迎致辞

孙晓晗

Ansys区域销售总监

Ansys 数字工程:专注于安全性和软件工作流程

Olaf Kath

ANSYS, Inc. 产品副总裁

基于模型的系统工程(MBSE)可用于通过大规模高精度的仿真实现自动驾驶的安全

Tony Karam

ANSYS, Inc. 资深销售总监

medini在当前安全中的合理使用及ROI

刘彦军

蔚来汽车
综合安全开发部门高级总监

Ansys SCADE:自动驾驶引发的安全要求对汽车软件开发的影响

Aubanel Monnier

ANSYS, Inc. 客户卓越部总监

自动驾驶视角下的底盘系统功能安全实践 

高德海

上海云氪汽车技术有限公司
技术中心合伙人

medini analyze在功能安全预期功能安全整车概念框架的应用

宁嘉

一汽奔腾汽车股份有限公司
智能网联开发院功能安全专家

eVTOL整机仿真与基于Ansys medini的功能安全分析

陈开鸣

上海柘飞航空科技有限公司
创始人

汽车功能安全的重要性以及软件工具对项目的帮助

陈林

通标标准技术服务(上海)有限公司

中国区首席功能安全专家




六大产品分会场

时间:9月12日,13:30-18:00


1. 电子设计仿真-高频(地点:太湖宴会厅2)


主题

演讲者

公司

欢迎致辞

肖运辉

Ansys高级技术经理

Ansys射频与天线仿真解决方案更新

肖运辉

Ansys高级技术经理

电磁仿真新技术的蝴蝶效应

张旭

Ansys 主任应用工程师

Ansys散热方案及产品更新——Icepak

 张理想

Ansys 高级应用工程师

大电流下的PCB+Bus bar电热耦合仿真

何里

Ansys 高级应用工程师

聚焦算力升级,共促数智化转型

高健

中国惠普有限公司
高级计算与解决方案产品部中国区业务拓展经理

Ansys电磁兼容仿真解决方案更新

张伟

Ansys 主任应用工程师

EMC仿真流程化的价值与落地思考

倪胜

Ansys 高级应用工程师

始于仿真,终于AI:SIPI新花绽放

周小侠

Ansys 主任应用工程师

Ansys自动化LPDDR5仿真流程

冯雪刚

Ansys 高级应用工程师


2. 电子设计仿真-低频(地点:太湖宴会厅3)


主题

演讲者

公司

Ansys LF产品更新

谭洪涛

Ansys 技术经理

Motor-CAD新能源汽车电机油冷仿真

Eddie Chong

Ansys 主任工程师

Ansys电弧仿真流程(Maxwell+Fluent)

王德聚
罗智

Ansys 主任工程师

Ansys 高级工程师

optiSLang AI+在多目标优化设计中的应用

叶一帆

Ansys 高级工程师

新能源汽车电机NVH及多目标优化仿真

王杨

Ansys 主任工程师


软磁材料多物理场下性能表征与电机模型重建技术


裴瑞林

沈阳工业大学/苏州英磁新能源科技有限公司
电气工程学院 二级教授(博导)


博世华域汽车转向TAS传感器电磁设计


秦宗仁

博世华域转向系统有限公司
工程师

利用PyAEDT实现干式变压器电磁仿真自动化

刘勇进

日立能源(中国)有限公司
变压器技术中心研发工程师


电机电磁、结构多目标参数化耦合优化仿真


戴冀

台達電子企業管理(上海)有限公司
電機設計課 電子設計資深課長

问答环节


3. CPS多物理场仿真(地点:万豪会议室M6)


主题

演讲者

公司

欢迎致辞

Teongming Cheah

Ansys资深技术总监

Ansys 芯片-封装-系统协同仿真方案

褚正浩

Ansys 高级技术经理

基于ROM的DTM仿真方案

廉海浔

Ansys 高级应用工程师


电/热/力耦合仿真评估3DIC在高温/形变下的SIPI性能

徐志敏

Ansys 主任应用工程师


Ansys SI 产品更新及DOE优化在Si Interposer中的应用

侯明刚

Ansys 首席应用工程师

RTL级功耗分析及优化案例分析

侯忠明

Ansys 主任应用工程师

业界领先的SOC芯片电源噪声创新应用-RHSC-SigmaDVD/AV及成功案例

崔硕岳

Ansys技术经理

Ansys针对高速数模混合芯片寄生、噪声及可靠性的完整解决方案

成捷

Ansys技术经理

RedHawk-SC Electrothermal 2.5D/3DIC多物理场仿真

赵继芝

Ansys 高级产品专家




同期会议:第六届LS-DYNA中国技术论坛

时间:9月13日,9:00-12:20


同期会议第六届LS-DYNA中国技术论坛分会场1:汽车碰撞安全(地点:万豪宴会厅1) 


主题

演讲者

公司

基于整车的新能源电池包底部碰撞工况仿真研究

赵星明

中国第一汽车集团有限公司
仿真中心主管

基于碰撞事故场景的新能源汽车多物理场耦合仿真研究

邝男男

中汽研(天津)汽车工程研究院有限公司

安全开发部主管

整车碰撞中的关键螺栓断裂仿真预测精度提升

刘衡

广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院

集成安全技术部主管工程师

基于IGA的前防撞梁子系统耐撞性分析探讨

黄冬

宁德时代智能科技
整车平台碰撞安全CAE经理

自适应ISPG方法在动力电池包涂胶工艺仿真中的应用

程生

合肥国轩高科动力能源有限公司
仿真工程部前瞻性研究主管

LS-DYNA电磁分析方法在安全带领域的应用

周祝龙

奥托立夫(上海)汽车安全系统研发有限公司
高级仿真工程师

LS-DYNA隐式计算汽车座椅H点和体压分布的可行性探讨

施金金


延锋国际汽车技术有限公司
FEA工程师

基于LS-DYNA的Thor AV假人大倾角零重力座椅仿真分析

包永涛

重庆金康赛力斯新能源汽车设计院有限公司
整车安全部约束系统工程师

虚拟测评流程和WorldSID50th假人模型开发更新

黄宇鹏

Ansys DYNAmore 主任应用工程师


同期会议第六届LS-DYNA中国技术论坛分会场2:先进模拟技术(地点:万豪宴会厅2) 


主题

演讲者

公司

基于LS-DYNA的地下工程爆破模拟

易长平

吕勒奥理工大学

采矿与岩土工程系/瑞典爆破研究中心高级讲师

Ansys Forming最新开发进展及应用介绍

薛飞

中泰模具
研发总工程师

LS-DYNA ISPG方法更新及其在制造过程仿真中的应用

潘小飞

Ansys首席研发工程师

超高强钢焊点碰撞失效模拟研究

张天杨

宝山钢铁股份有限公司中央研究院

助理研究员

LS-DYNA助力电动工具开发

唐克辉

TTI
工程部经理

轨道交通装备碰撞安全关键技术应用研究

车全伟

中车青岛四方机车车辆股份有限公司
国家工程技术研究中心 主任研发师

偶然冲击荷载作用下土木工程结构的仿真评估分析

柳春

广东和立交通养护科技有限公司
副总工兼研发中心主任

鞋底防滑性能仿真

白琳琳

巴斯夫(中国)有限公司

PM工程师

LS-PrePost 4.12最新功能和开发进展

王凯

Ansys主任研发工程师




同期会议:数字化安全技术大会

时间:9月13日,9:00-12:10


同期会议数字化安全技术大会分会场1:安全分析(地点:万丽渔洋宴会厅1) 


主题

演讲者

公司

MA在转向系统开发中的实际应用

王科

辰致科技股份有限公司
线控转向产品部功能安全经理

汽车功能安全与仿真软件工具的结合

张婵

南德商品检测(上海)有限公司
功能安全工程师

medini 在L3 线控转向技术中的应用

盛铭伟

ZF
高级硬件工程师

Ansys medini信息安全解决方案与实践

沈轶烨

Ansys 高级应用工程师

基于medini analyze 动力域控制器功能安全开发实践

鞠思泉

恒润
资深安全工程师  

圆桌讨论:安全行业新格局与新挑战


同期会议数字化安全技术大会分会场2:基于模型的系统工程(地点:万丽渔洋宴会厅2)


主题

演讲者

公司

基于MBD的eVTOL飞控算法设计

廖梓钧

深圳市边界智控科技有限公司
系统与控制部飞控算法工程师

SCADE 汽车行业解决方案

周霄

Ansys首席应用工程师

基于SCADE软件工具在轨道行业应用

彭萍萍

北京和利时系统工程有限公司

软件技术部部门经理

城市低空飞行感知数据生成探索

钱劭晨

深圳市边界智控科技有限公司
自驾与导航部门负责人

面向电驱系统的MBSE解决方案

傅金泉
杨帆

Ansys首席应用工程师
Ansys 产品经理




六大产品分会场

时间:9月13日,9:00-12:20


4. 结构仿真(地点:太湖宴会厅2)


主题

演讲者

公司

Ansys结构仿真技术最新进展

郭臻

Ansys 技术经理

一种提升大尺寸封装翘曲仿真精度的解决方案

宋婷婷

深圳市中兴微电子技术有限公司
封测量产部应力仿真工程师

基于Sherlock平台的PCBA可靠性仿真-为汽车电子的耐用性加码

周炜

上海蔚来汽车有限公司
智能硬件仿真工程师

基于Ansys Workbench二次开发的焊点温循开裂过程分析

刘宁

爱立信(中国)通信有限公司

结构分析工程师

碳化硅(SiC)模块烧结银焊料在功率循环下的疲劳寿命分析

张伟伟

Ansys 主任应用工程师

自主IVI控制器可靠性分析与优化

盛敏

东风汽车研发总院
结构耐久工程师

RBF moprh对于涡壳热机疲劳失效的结构优化及应用

王力晓

康明斯涡轮增压技术有限公司
工程部分析工程师

发动机结构仿真全流程自动化

韩晗

康明斯武汉研发中心
PA工程师

基于Discovery的电子散热方案早期评估与优化流程

李彦昊

Ansys 高级应用工程师


5. 流体仿真(地点:太湖宴会厅3)


主题

演讲者

公司

欢迎致辞

宋述军

Ansys技术经理

Ansys CFD产品整体规划路线与愿景展望

Balasubramanyam Sasanapuri

Ansys 高级产品经理

两相仿真技术在通讯设备设计上的应用

谈周妥

中兴通讯股份有限公司
可靠性工程部热设计工程师

Ansys电池热管理完整解决方案

陈桂杰

Ansys高级应用工程师

Ansys CFD电解制氢及燃料电池解决方案

姚翔

Ansys高级应用工程师

数值模拟应用于质子交换膜燃料电池的研发

解汶汶

博世(中国)投资有限公司

研发科学家

Ansys CFD 2024新功能介绍

刘文东

Ansys主任应用工程师

基于Adjoint-solver的进气道设计的自动优化方法

刘佳薇

康明斯东亚研发中心有限公司
PA工程师

Ansys Rocky离散元法和光滑粒子法功能与应用

郭晓东

Ansys主任应用工程师

PyFluent简介及应用

罗智

Ansys高级应用工程师


6. 光学与光子学仿真(地点:会议室M6)


主题

演讲者

公司

欢迎致辞

童星

Ansys技术经理

Ansys CPO 光电共封装解决方案

周铮

Ansys高级应用工程师

精细化和系统化仿真赋能光电集成技术和产业

杨丰赫

张江实验室
副研究员

元宇宙硬件:从可穿戴到可植入

陈超平


上海交通大学
智能显示实验室 主任

基于Ansys软件的数字化光学仿真平台应用

石博

成都京东方光电科技有限公司
PNL平台开发专家

SPEOS助力车辆光学发展

徐美玲

上海创景信息科技有限公司
OBU光学工程师

基于Speos仿真的一款前雾灯设计

郑学良

曼德电子电器有限公司保定光电分公司
创新研发部光学工程师

Ansys 透明屏幕和悬浮成像解决方案

李宏宇

Ansys 高级应用工程师

Ansys 新型车载照明与成像设计解决方案

胡皓胜

Ansys 高级应用工程师


更多大会日程详情欢迎点击下载:Ansys 2024 全球仿真大会【完整版日程文件】






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由于席位有限,线下会议门票仅对客户开放。Ansys员工和渠道合作伙伴请不要在此报名,敬请留意后续相关的报名通知

 

* 本次大会将对报名数据进行审核,请正确填写企业邮箱等基本信息,以便成功报名。






Ansys 2024全球仿真大会期间日程概览



Ansys 2024全球仿真大会赞助商





会议基本信息

 

会议名称:Ansys 2024 全球仿真大会

会议时间:2024年9月11-13日

地点:苏州太湖万豪 | 万丽酒店

费用:收费,1,800元/人

报名截止时间:2024年9月4号16:00

 

Ansys 2024全球仿真大会将于9月11-13日在苏州隆重举行。本届大会共设立11大专题分会场,涵盖五大行业领域和六大产品分会场;以及两大精彩纷呈的同期会议,带来前所未有的精彩内容。

  • 五大行业分会场:高科技、芯片半导体、汽车与交通、工业装备、可持续发展与能源,深入探讨各行业最新进展与创新;

  • 六大产品分会场:电子设计仿真-高频、电子设计仿真-低频、CPS多物理场仿真、结构仿真、流体仿真、光学与光子学仿真,聚焦前沿产品与技术;

  • 两大同期会议:第六届LS-DYNA中国技术论坛和数字化安全技术大会,呈现最前沿的技术和解决方案,带来更多专业领域的深度交流。

 

参与须知

 

为保证最佳体验,本次大会不设线上直播。

 

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如您有任何问题,请联系Ansys大会组委会:

邮箱:info-china@ansys.com

电话:021-63351885转441(或转244)

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