大赛获奖作品 | 一种用于早期3DIC die 内设计的有效热管理方案(行业最佳实践奖)

科技   2024-10-17 17:36   日本  





写在前面

 

 “Ansys 2024 全球仿真大会”仿真应用大赛共收到来自各行业用户的103篇参赛作品,每一篇作品都展示了仿真技术在各行业中的卓越应用。经过Ansys技术专家委员会的严格评审和网络投票,共有97篇作品成功入围,其中22篇作品以其卓越的创新精神和精湛的技术实力,从众多参赛作品中脱颖而出,成功获得本次大赛的奖项!

 

此次仿真应用大赛的优秀作品已收录至Ansys数字资源中心专区,以供广大用户学习和参考。

 

Ansys中国微信公众号将连载所有获奖优秀作品,希望对您有所启发。

 

了解更多详情可点击进入作品展示区





仿真应用大赛行业最佳实践奖


 

 

姓名:丁萍

单位:深圳市中兴微电子技术有限公司

作品名称:一种用于早期3DIC die 内设计的有效热管理方案

获奖理由:3DIC温度仿真对3DIC设计非常关键,是多物理场耦合的基础核心。本文在floorplan阶段考虑散热因素,是工程设计上的一次创新,希望后续能在设计约束条件下结合AI/ML技术实现自动化求优上继续探索。


获奖作品一览



更多作品详情可点击进入“Ansys 2024 全球仿真大会”仿真应用大赛作品展示区,>>进入Ansys数字资源中心查看更多精彩内容


 

相关阅读

Simulation World | Ansys 2024全球仿真大会盛大召开

Ansys 2024 全球仿真大会仿真应用大赛最终结果公布

Ansys 2024 R2 在各行业和各工程领域实现多物理场创新

汽车网络安全 | Ansys medini analyze助力产品开发团队应对持续挑战

设计与仿真 | 低功耗IC设计的技术方法及最佳实践

Ansys携手台积电打造光学和光子学多物理场平台,以满足AI、HPC芯片系统需求

全方位实时连接Ansys最新动态

了解更多工程仿真资讯、产品介绍与更新以及行业最新趋势

立即订阅Ansys官方邮件推送,实时掌握精彩内容!

立即订阅

*我希望收到Ansys及其合作伙伴的信息更新及推送,我可以随时取消订阅。Ansys隐私声明

 最新文章