Ansys经过认证的半导体解决方案将帮助智原科技缩短2.5D/3D-IC的设计周期，并确保设计符合信号完整性和性能目标
主要亮点
智原科技将使用Ansys RaptorX™片上电磁（EM）建模解决方案来增强2.5D/3D集成电路（IC）的先进封装设计开发
Ansys解决方案将帮助智原科技优化其硅中介和多芯片设计（Multi-die Design），从而支持更出色的内存带宽、信号完整性和终端应用性能
近期，半导体行业领先企业智原科技（Faraday Technology Corporation）正在进一步扩大其应用Ansys技术的范围，以增强其开发多芯片2.5D/3D-IC先进设计的能力，这对于人工智能（AI）、IoT和5G应用至关重要。在Ansys的支持下，智原科技将能够帮助其客户探索更可靠的设计选项，以实现更具创新性的产品。
作为一家领先的专用集成电路（ASIC）设计服务和IP提供商，智原科技致力于为客户的芯片设计项目提供支持。近期，智原科技推出了2.5D/3D-IC先进封装服务，以满足行业对多芯片设计的爆发式需求，旨在实现性能更佳、功耗更低的产品。为满足上述需求，工程师需要使用合适的多物理场分析工具，以在制造之前验证芯片设计是否具备可靠的信号和结构完整性以及可靠的配电。另一方面，开发更易受EM问题影响的更高密度芯片的趋势，又加剧了这一挑战。
硅中介通道的电磁提取仿真，包括48路信号（在其各自的VDD/VSS网络存在的情况下）和指示性仿真结果，以及信号线的S参数分析和瞬态（眼图）分析
通过在设计流程中引入RaptorX，智原科技将能够提高其开发流程的精度和效率。此外，还可实现先进3D-IC产品的预测准确性EM建模和分析，确保数据传输符合严格的现代标准。这将提高设计的保真度，提高性能和可靠性，并加速产品上市进程。
智原科技研发副总裁C.H. Chien表示：“我们广泛的芯片IP能够为我们的客户开展设计奠定坚实的基础，使他们能够专注于创新，并在市场中脱颖而出。芯片的制造成本非常高昂，绝不允许出现任何失误。因此，保持较低的整体项目成本至关重要，并且需要从初始设计开始就采取相应措施。通过在这一阶段引入RaptorX，我们可以为客户提供高效的工作流程，包括设计验证和签核以及提供出色的测试和制造服务，从而消除客户对芯片性能和使用寿命的疑虑。”
Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee指出：“Ansys专注于多物理场平台，使智原科技等创新企业能够应对3D-IC的关键挑战，并加速其产品上市进程。Ansys行业领先的工具有助于对电磁现象进行精确建模和分析，帮助我们的客户始终处于5G、AI和IoT技术进步的前沿。”
台积电通过集成AI技术加速3D-IC设计，进一步扩大与Ansys的合作
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