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在科技飞速发展的当下，智能制造重塑制造业格局，半导体作为科技核心基石影响深远，印刷包装行业也在寻求与先进技术融合。而三者的融合创新也成为大势所趋。
由VisionChina 2024（深圳）主办，高科技行业门户OFweek 维科网承办的“OFweek 2024智能制造与半导体、印刷包装融合创新大会”将于2024年10月15日、16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）7E09举办。
本次大会分为“半导体及智能制造创新应用论坛”和“智能制造加速印刷包装生产智能化、精细化发展论坛”两个专题论坛。届时，来自半导体、印刷包装及智能制造等领域的权威专家学者与知名企业的代表将齐聚一堂，以丰富多样的交流形式，深入探讨技术融合的关键点、创新的方向及应用实践的经验。
在此小编整理了本届大会的亮点、会议日程以及参会指南，以飨读者。
半导体及智能制造
创新应用大会
半导体产业作为信息技术的基础，正经历着前所未有的变革。随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展，对高性能、低功耗、小型化芯片的需求日益增长，这促使半导体技术不断突破传统限制，向着更先进的制程工艺迈进。同时，新材料的应用、新架构的设计也在为半导体产业带来革命性的变化。
此次，南方科技大学深港微电子学院副院长汪飞，辰达半导体、力控元海、润微智能、智现未来、威强电工、灿态信息等企业精英代表将出席论坛。
各位专家学者及企业代表从不同角度出发，分享半导体领域的最新科研成果和技术突破，如芯片设计、制造工艺、封装测试等方面的创新，并就半导体技术的未来发展方向进行展望，探讨技术瓶颈及解决方案。
同时，现场设有圆桌论坛。届时，大咖们围绕“半导体与智能制造融合的未来发展方向”、“如何打通半导体与智能制造之间的技术壁垒以实现高效协同”两大主题展开深入探讨，为半导体与智能制造的融合发展带来新的思路和启示。
智能制造加速印刷包装
生产智能化、精细化发展大会
数字经济蓬勃发展的当下，智能制造不仅引领了工业4.0的潮流，也成为推动各行各业转型升级的关键动力。对于印刷包装行业而言，作为传统制造业的一个重要分支，它正积极响应这一变革，通过引入智能制造技术，力求在生产过程中实现更高的智能化和精细化水平。
本次论坛，我们将邀请广东省包装技术协会用户委秘书长黄胜文，德克威尔、东集技术等业内专家和企业领袖，围绕智能制造技术在印刷包装行业的应用与创新，共同探讨如何推动行业向更高水平发展。与会嘉宾将分享他们在智能制造领域的最新研究成果和实践经验，定能为大家带来最新的研究成果分享。
在圆桌讨论环节，业内专家、精英们将围绕“智能制造在印刷包装领域的未来发展趋势与创新方向”进行探讨，旨在推动行业在智能制造的浪潮中不断前行。
会议议程
参会指南
为保障会议圆满举行、与会嘉宾顺利参会，维科网特此为各位来宾整理了最全参会指南，诸多问题一文扫尽。
1
会议时间、地点
时间：10月15日（周二）09：00—16:30；10月16日（周三）09：00—12:00
会场地点：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号—深圳国际会展中心（宝安新馆）7E09
2
交通指引
宝安机场—深圳国际会展中心（宝安新馆）路线
从宝安机场搭乘地铁11号线坐1站到达机场北站，转乘20号线在国展站下车，C1/C2口出站到达南登录大厅
深圳北高铁站—深圳国际会展中心（宝安新馆）路线
乘坐5号线（赤湾方向）到达灵芝站——换乘地铁12号线（海上田园东方向）到达国展站，C1/C2口出站到达展馆。
深圳福田站—深圳国际会展中心（宝安新馆）路线
乘地铁11号线（碧头方向）到达机场北——换乘20号线到达国展站，C1/C2口出站到达展馆。
公交B892、公交M515 乘坐至深圳国际会展中心站下车，步行至南登录大厅 公交615 乘坐至展湾音乐广场公交首末站下车，步行至南登录大厅
打车到达展馆，请导航至： 国展地铁站C口
自驾到达展馆，请导航至：深圳国际会展中心P2/P3/P4地下停车场入口
3
用餐安排
午餐地点：深圳国际会展中心内部有餐厅可自行用餐，能满足不同食客的口味需求。
4
天气预告
我们诚挚地邀请你参加“OFweek 2024智能制造与半导体、印刷包装融合创新大会”。无论是半导体领域的前沿技术，还是印刷包装行业的智能化解决方案，本次大会都将为您提供最全面的信息和最深刻的洞察。
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