南方科技大学深港微电子学院副院长汪飞带来主题为“半导体气体传感器的智能制造与智能应用”的演讲。
近年来，半导体气体传感器凭借其尺寸小、灵敏度高以及工艺兼容等优势备受瞩目，在智慧工厂、智能家居、电动汽车以及可穿戴电子产品等多个领域都展现出了巨大的应用潜力。
然而，该领域目前仍面临一些发展瓶颈，如功耗较高、气体选择性欠佳以及制造工艺集成度不够高等问题。
演讲中，汪飞对这些问题进行了深入探讨，并详细介绍了其研究团队近年来针对这些问题所取得的研究进展。汪飞通过实际数据和实验结果展示了团队在降低功耗、提高气体选择性以及提升制造工艺集成度方面所做出的努力和取得的成果。
深圳辰达半导体有限公司品牌总监陈文洪带来了主题为“在智能制造系统中半导体分立器MOS管选型推荐”的演讲。
演讲重点介绍了辰达半导体各类产品的性能特点、技术参数以及在不同应用场景下的卓越表现。无论是在高科技的电子设备制造中，还是在复杂的工业自动化流程里，辰达半导体的产品都展现出了强大的适应性和稳定性。
同时还针对智能制造系统的需求，辰达半导体给出了 MOS 管的精准选型推荐。演讲通过专业的分析和实用的建议，为企业在半导体分立器 MOS 管的选择上提供了明确的方向，助力智能制造行业迈向更高的发展阶段。
广州力控元海信息科技有限公司副总经理李建强带来主题为“数字化转型一现状分析与解决方案”的演讲。
国务院印发的《“十四五”数字经济发展规划》指出，加快企业数字化转型升级，引导企业强化数字化思维，鼓励和支持行业龙头企业开放数字化资源和能力，帮助传统企业和中小企业实现数字化转型，为行业领军企业发展提供了路径依据。
李建强指出数字化转型是企业当前发展的必经之路，但中国企业的数字化转型面临高要求、多维度的挑战。同时，李建强详细探讨了制造业企业在数字化转型过程中的痛点与难点，并结合力控科技的产品方案，与现场观众共同探索了突破现状、加速转型的有效路径。
下午场，“OFweek 2024半导体及智能制造创新应用大会”含金量还在持续上升。深圳市润微智能装备有限公司总经理卢建刚、深圳智现未来工业软件有限公司市场总监朱军、上海威强电工业电脑有限公司产品部经理赵军阳、深圳灿态信息技术有限公司总经理宋勇华为我们带来了精彩演讲。
深圳市润微智能装备有限公司总经理卢建刚带来主题为“半导体与激光智能制造深度融合的一些思考”的演讲。
润微智能成立于2023 年 9 月 27 日，是一家由激光专家团队创办的高新技术企业，具备工业标准厂房、一定的装备制造能力以及核心团队拥有 20 年泛半导体激光装备开发经验等优势，还拥有深入行业激光、自主核心功能部件 / 软件和高速柔性自动化三大核心能力。
智能制造作为数字化网络化智能化制造的最高层次，具备自感知、自决策等多种特征，并与赛博物理系统、数字孪生、工业物联网和人工智能深度融合。卢建刚重点讲述了激光制造在半导体领域的典型应用，探讨了半导体与激光智能制造的深度融合。
同时，他还分析了融合过程中面临的挑战，包括智能体间的组织、控制和协同以及技术层面的模块化、标准化等问题；也提到了带来的机遇，如国产替代加速、政策推动、技术革新带来新应用以及市场增长和需求变化等。
深圳智现未来工业软件有限公司 市场总监 朱军
深圳智现未来工业软件有限公司市场总监朱军带来了主题为“’智’领未来：大语言模型+工程智能赋能半导体制造智能化转型”的演讲。
工程智能系统是制造实现智能化的必经之路。智能制造分为三个层级：利用物联网技术实现数字化、利用生产系统实现自动化、挖掘工程数据实现智能化。眼下，半导体制造过程有成千上万个工序，且都存在高复杂度、高精度的要求；过程中产生的海量数据需要实时分析和处理；工程师有局限以及数据孤岛等现状问题与挑战是不可忽视的。
朱军围绕大语言模型如何赋能半导体智能制造进行深入介绍，涵盖大语言模型介绍、AI Agent 发展、落地路线图、在半导体制造业应用路线图等典型应用场景。
他还阐述了智现未来产品及技术积累，包括公司概况、产品矩阵、工程智能解决方案、“灵犀” 大模型价值实现路径、提早布局大语言模型行业应用、全面拥抱大语言模型赋能工程智能以及强大的生态合作能力等内容。
上海威强电工业电脑有限公司 产品部经理 赵军阳
上海威强电工业电脑有限公司产品部经理赵军阳带来了主题为“IEI虚拟化边缘计算平台助力智能制造数字化管理”演讲。
iEi威强电是一家致力于为边缘计算、网络和医疗保健 IT 提供先进技术的领先解决方案提供商。该公司通过全面的以技术为导向的硬件、软件、服务和全球物流组合提供从边缘到云的解决方案。
传统 OT 设备管理体系结构包括工业机台 / PLC、后端控制和数据平台、传感器等，通过 TCP/IP 或串行连接。赵军阳表示，IEI 解决方案架构由 iVEC 和 iRM 组成，iVEC 平台具有 Web 远程桌面、中央监控等优势，iRM 一体机可监控多主机操作系统运行状况。iVEC 一体机可进行 VM 管理、恢复和资源监控，支持 Windows 和 Linux 操作系统。
同时，围绕工业物联网 OT 方面面临的痛点，如设备和工作负载管理复杂、成本高、远程管理困难等，赵军阳还阐述了虚拟化技术针对这些痛点所具备的优势。
深圳灿态信息技术有限公司 总经理 宋勇华
深圳灿态信息技术有限公司总经理宋勇华带来“半导体行业智能制造数字化转型破局之路”演讲。
灿态信息由来自富士康、华为、TCL等500强制造企业的MES团队及精益、自动化资深专家加盟，专注在SMT垂直行业细分领域打造标准的工业互联网平台产品，拥有自主知识产权的蜂巢SaaS数据采集平台+鹰眼云看板标准产品。
灿态MOM制造运营管理系统包括WMS仓库管理系统、AGV自动物流系统、MES制造执行系统、QMS品质管理系统，拥有近百项自主知识产权，并服务了富士康、大族激光、科大讯飞、TCL、珠海冠宇、徐州重工、阿里服务器、中国电子振华富等一大批头部企业。
宋勇华表示，灿态积极布局国产化替代，通过灿态MOM制造运营系统（3个主系统+2个SaaS平台），灿态3+2小灯塔模式，实现了以生产制造为主体的数字化闭环系统，赋能生态，融合感知层、网络层、执行层、应用层，实现众多行业数字化转型。
10月15日的专题论坛，共设两场圆桌讨论。
上午的圆桌讨论环节，OFweek智能制造行业编辑林惠禧作为主持人，与南方科技大学 深港微电子学院副院长汪飞，深圳辰达半导体有限公司品牌总监陈文洪、广州力控元海信息科技有限公司副总经理李建强，围绕“半导体与智能制造融合的未来发展方向”进行深度探讨，带来了精彩的思想碰撞与观点分享。
圆桌讨论：半导体与智能制造融合的未来发展方向
1.半导体微纳加工中如何与智能制造的自动化控制系统相融合，如何通过智能化算法优化加工参数、提高设备的利用率和生产良率？
2.制造企业推进智能制造，如何综合考虑数字化、自动化、精益化、绿色化和智能化，从而取得实效？
3.分析半导体芯片在实现智能制造设备互联互通中的关键作用，如通信芯片对数据传输速度、稳定性和安全性的影响。
4.制造企业如何制定自身智能制造与数字化转型的策略和推进路线？
5.智能制造的发展如何推动半导体产业生态的变革，从产业格局、竞争态势到商业模式等方面的变化？
下午的圆桌环节则把重点放在了“半导体与智能制造融合的未来发展方向”上。参与讨论的嘉宾包括深圳市润微智能装备有限公司总经理卢建刚、深圳智现未来工业软件有限公司市场总监朱军、上海威强电工业电脑有限公司产品部经理赵军阳、深圳灿态信息技术有限公司总经理宋勇华。
这些行业专家围绕这一重点展开了深入的讨论和交流，为半导体与智能制造的融合发展贡献了宝贵的见解和智慧。
圆桌讨论：如何打通半导体与智能制造之间的技术壁垒以实现高效协同
1.半导体在智能制造领域有着怎么的表现？有哪些应用亮点？哪些领域应用最为广泛？
2.在智能制造领域通常有什么技术难点？半导体产业在其中起到什么作用？
3.如何打通半导体与智能制造之间的技术壁垒？有哪些企业在做？做得怎么样？
4.在大规模设备更新的背景下，半导体在智能制造领域有着哪些机会和赛道？
5.智能制造在产业链上下游高效协同方面有着很好的表现，在技术难点方面有什么突破或者典型案例吗？
10月16日是主题为“智能制造加速印刷包装生产智能化、精细化发展论坛”的专题论坛。本次论坛，我们邀请了广东省包装技术协会用户委秘书长黄胜文，南京德克威尔自动化有限公司包装行业经理梁家耀、深圳市大真条码技术有限公司总经理郑成功以及华南区域经理陈春梅。各位大咖们围绕智能制造技术在印刷包装行业的应用与创新，共同探讨如何推动行业向更高水平发展。
论坛上，与会嘉宾分享了他们在智能制造领域的最新研究成果和实践经验，为大家带来最新的研究成果分享。
广东省包装技术协会用户委秘书长黄胜文带来主题为“浅谈双碳背景下包装的创新发展方向”的演讲。
在双碳背景下，包装行业正面临着新的发展趋势。目前，全球多个国家和地区出台环保包装法律法规，如英国 2022 年 4 月 1 日起对塑料包装征税及相关豁免条款，新西兰、德国、法国、美国等国也分别在不同时间对不同包装产品实施了相应法规。
黄胜文列举了华为和联想等企业的减塑措施案例，华为通过开发特殊水油取代塑料薄膜等方式减少一次性包装塑料用量；联想利用 Korrvu® 技术打造悬空包装降低碳排放量。
他还详细阐述了包装的创新设计趋势，包括减塑化设计（减量使用、再生塑料应用、以纸代塑）、小型化设计、归一化设计、可循环设计、在线生产、包装自动化以及有限元仿真等方面，通过这些创新设计可有效减少包装对环境的影响，实现包装行业的可持续发展。
南京德克威尔自动化有限公司包装行业经理梁家耀带来了主题为“专注工业总线解决方案 助力包装制造新生态”的演讲。
随着消费市场、电子商务和技术发展，行业面临提升包装功能性、增强品牌形象和满足环保要求等挑战，智能、绿色和个性化包装等创新趋势涌现，同时全球化和数字化转型对行业提出更高要求。
德克威尔以 I/O 模块为核心提供工业控制信号处理与总线解决方案，产品涵盖控制层、总线层等多个类别，广泛应用于众多行业，拥有研发、生产、销售和服务一体的能力，并参与国家标准制定。
梁家耀讲述了产品在包装行业的应用，如印刷开槽模切机、堆垛机输送线、湿纸巾包装、灌装机等设备上的应用案例及优势。未来，德克威尔将持续投入研发推动驱控技术创新，拓展包装行业应用。
深圳市大真条码技术有限公司总经理郑成功，华南区域经理陈春梅带来主题为“AIDC 在包装印刷领域的应用”的演讲。
作为国内最早从事自动识别技术服务的公司之一，大真条码与众多国际著名条码品牌建立了合作关系，产品种类包括条码打印机、条码扫描枪、数据采集器、RFID、证卡打印机、查价机、扫描模块等系列产品。
郑成功介绍了大真条码还自主研发多款仓库出入库执行系统，标签打印管理系统，产线生产跟踪管理系统，门店订单采集系统，是国内条码技术应用行业的个性化、精准化和专业化的典范。
陈春梅分享了多个解决方案案例，如制造业包装企业：扫描称重 + 贴标解决方案满足精度和效率要求，实现全自动化流程；RFID 仓库管理解决方案介绍仓库管理操作流程；自动贴标 + RFID 解决方案、防混料解决方案等针对不同需求提供定制化方案。
在圆桌讨论环节，OFweek智能制造行业编辑林惠禧作为主持人，与广东省包装技术协会用户委秘书长黄胜文，南京德克威尔自动化有限公司包装行业经理梁家耀、深圳市大真条码技术有限公司总经理郑成功，围绕“智能制造在印刷包装领域的未来发展趋势与创新方向”进行深度探讨，为与会者带来了一场精彩纷呈的思想盛宴。
1.数字化技术怎样帮助企业在设计、生产、物流等环节提升效率，降低成本？
2.印刷包装行业如何采用环保材料、实施节能减排措施，实现生产过程的绿色化？
3.在智能制造背景下，印刷包装行业如何利用新技术实现小批量、多品种的个性化定制服务？
4.智能制造技术如何支持柔性生产线？柔性生产线的设计原则是什么？
5.如何构建高效、透明的供应链体系，实现上下游企业的紧密合作？
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至此，“OFweek 2024智能制造与半导体、印刷包装融合创新大会“圆满落幕。
本次大会不仅为来自智能制造、半导体及印刷包装行业的专业人士提供了一个高端的交流平台，也促进了各领域间的技术融合与创新合作。通过一系列主题演讲、圆桌讨论和互动环节，与会者不仅深入了解了行业发展的最新趋势和技术前沿，还建立了宝贵的联系网络，为未来的合作奠定了坚实的基础。
我们期待与你下一次的相聚，与OFweek维科网继续携手推动智能制造及相关领域的持续进步与发展。感谢所有参与者的热情支持与贡献！
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