微信改版啦！想第一时间接收工控行业最新资讯，请点击蓝字关注维科网工控→并点击主页右上角→将公众号设为星标
10 月18 日，A 股市场中的半导体行业股票可以说是展现出非常强劲的态势。
半导体指数在 A 股市场中一马当先，涨幅高达 11.51%。个股层面，华岭股份与凯华材料的涨幅超 20%，杰华特、富乐德、锴威特、晶丰明源、寒武纪、晶华微、中芯国际、复旦微电、捷捷微电等股票纷纷涨停。
这些突出的市场表现主要是得益于台积电三季报业绩远超市场预期，并且台积电上调了2024 年的收入增长目标，以此缓解了市场对于全球芯片需求以及人工智能硬件繁荣可持续性的忧虑，又重新恢复了信心。
从全球市场的角度分析的话，会发现半导体行业的需求正在回暖，特别是在人工智能技术的推动下，服务器投资增加，韩国半导体出口金额创历史新高，显示出全球半导体市场的复苏势头有望进一步延续。
台积电增产两倍能依然难以满足需求
就在近日，台积电董事长公开表示目前台积电先进封装的产能已经扩大超两倍的规模，但是仍然无法满足客户对于CoWoS先进封装的需求。
前面我们也看到，台积电公布的财务报告给市场很大的信心。从其报告可以看到一个显著的趋势，先进封装业务在其总收入中占据了一个显著的比例，虽然这个比例是高个位数，但它凸显了这一领域对公司战略意义的重大。
展望未来五年的话，预计台积电在先进封装领域的增长速度将超越行业平均水平，显示出强劲的增长势头。
台积电的掌舵人魏哲家强调，目前大环境下，人工智能的需求非常强烈，而且这只是一个起点。随着AI技术的不断进步和在各行各业的广泛应用，对高性能芯片的需求也在持续上升。而先进封装技术又是提升这些芯片性能、减小尺寸和降低能耗的关键，对于AI芯片的发展有着不可忽视的重要地位。无论是在云计算还是边缘计算领域，AI的快速发展都需要大量的高性能计算芯片，而先进封装技术正是满足这些需求的关键。
2025年全球晶圆代工产值将年增高达20％
另一方面，TrendForce 预期明年即2025年全球晶圆代工产值将年增高达20％。
对此，库存调整与人工智能（AI）的广泛应用是推动的关键要素。2024 年，消费电子产品市场呈现疲软态势，致使晶圆代工厂的产能利用率有所下滑。然而，预计到 2025 年，汽车及工业控制等关键领域的库存水平降至低点后，这些行业将会开启重新备货的进程，进而增加对晶圆代工服务的需求。
另外，AI 技术的应用持续拓展，直接促使对高性能计算芯片的需求急剧攀升。这些高性能计算芯片作为支撑 AI 算法与大数据处理的核心部件，其高需求已然成为推动晶圆代工产业前行的主要动力。伴随 AI 技术在各个行业的深度渗透，对于能够提供强大计算能力芯片的需求也在不断上扬，这无疑为晶圆代工行业带来了崭新的增长契机。
写在最后
对于AI技术，行业市场评价褒贬不一，甚至有泡沫来临的言论。未来会如何也许无法知道，但目前，近年发展的趋势可以看到，AI技术的应用正在不断扩展和深化，并且预计在未来几年内，对相关芯片的需求将保持在高位。
这一趋势为台积电的先进封装业务提供了持续增长的动力。台积电可以利用其在先进制程技术和封装解决方案上的领先地位，来满足市场对高性能芯片的不断增长的需求，从而扩大其市场份额并增强盈利能力。
同时，台积电也计划增加对先进封装技术的研发和产能扩张的投资，以应对未来市场需求的持续增长，并巩固其在半导体行业的领先地位。
随着全球数字化转型加速，半导体行业站在新的增长风口。台积电作为行业领头羊，凭借先进封装技术和在高性能计算芯片领域的领先地位，成为这场技术革命的关键参与者。
台积电凭借先进的封装技术以及对 AI 应用的深刻认知，在半导体行业的未来发展中牢牢占据着优势地位。伴随全球经济的逐步回暖以及技术创新的持续推进，可以说，目前台积电及其所处的半导体行业的前景非常乐观。
—— The END ——
👇别忘了点击卡片关注我 ，然后加星标⭐哦~
