专题论坛 |OFweek2024智能制造加速印刷包装生产智能化、精细化发展论坛成功举办!

科技   2024-10-16 18:59   广东  

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数字经济蓬勃发展的当下,智能制造不仅引领了工业4.0的潮流,也成为推动各行各业转型升级的关键动力。对于印刷包装行业而言,作为传统制造业的一个重要分支,它正积极响应这一变革,通过引入智能制造技术,力求在生产过程中实现更高的智能化和精细化水平。

10月16日,由VisionChina2024(深圳)主办,高科技行业门户OFweek维科网承办的“OFweek 2024智能制造加速印刷包装生产智能化、精细化发展论坛”在深圳国际会展中心(宝安新馆)7E09隆重举行。

本次论坛,我们邀请了广东省包装技术协会用户委秘书长黄胜文,南京德克威尔自动化有限公司包装行业经理梁家耀、深圳市大真条码技术有限公司总经理郑成功以及华南区域经理陈春梅。各位大咖们围绕智能制造技术在印刷包装行业的应用与创新,共同探讨如何推动行业向更高水平发展。

专题论坛:智能制造加速印刷包装生产智能化、精细化发展论坛

论坛上,与会嘉宾分享了他们在智能制造领域的最新研究成果和实践经验,为大家带来最新的研究成果分享。

广东省包装技术协会用户委 秘书长 黄胜文



广东省包装技术协会用户委秘书长黄胜文带来主题为浅谈双碳背景下包装的创新发展方向的演讲。


在双碳背景下,包装行业正面临着新的发展趋势。目前,全球多个国家和地区出台环保包装法律法规,如英国 2022 年 4 月 1 日起对塑料包装征税及相关豁免条款,新西兰、德国、法国、美国等国也分别在不同时间对不同包装产品实施了相应法规。


黄胜文列举了华为和联想等企业的减塑措施案例,华为通过开发特殊水油取代塑料薄膜等方式减少一次性包装塑料用量;联想利用 Korrvu® 技术打造悬空包装降低碳排放量。


他还详细阐述了包装的创新设计趋势,包括减塑化设计(减量使用、再生塑料应用、以纸代塑)、小型化设计、归一化设计、可循环设计、在线生产、包装自动化以及有限元仿真等方面,通过这些创新设计可有效减少包装对环境的影响,实现包装行业的可持续发展。


南京德克威尔自动化有限公司 包装行业经理 梁家耀

南京德克威尔自动化有限公司包装行业经理梁家耀带来了主题为“专注工业总线解决方案 助力包装制造新生态”的演讲。


随着消费市场、电子商务和技术发展,行业面临提升包装功能性、增强品牌形象和满足环保要求等挑战,智能、绿色和个性化包装等创新趋势涌现,同时全球化和数字化转型对行业提出更高要求。


德克威尔以 I/O 模块为核心提供工业控制信号处理与总线解决方案,产品涵盖控制层、总线层等多个类别,广泛应用于众多行业,拥有研发、生产、销售和服务一体的能力,并参与国家标准制定。


梁家耀讲述了产品在包装行业的应用,如印刷开槽模切机、堆垛机输送线、湿纸巾包装、灌装机等设备上的应用案例及优势。未来,德克威尔将持续投入研发推动驱控技术创新,拓展包装行业应用


深圳市大真条码技术有限公司 总经理 郑成功

深圳市大真条码技术有限公司 华南区域经理 陈春梅 

深圳市大真条码技术有限公司总经理郑成功,华南区域经理陈春梅带来主题为“AIDC 在包装印刷领域的应用”的演讲。


作为国内最早从事自动识别技术服务的公司之一,大真条码与众多国际著名条码品牌建立了合作关系,产品种类包括条码打印机、条码扫描枪、数据采集器、RFID、证卡打印机、查价机、扫描模块等系列产品。

郑成功介绍了大真条码还自主研发多款仓库出入库执行系统,标签打印管理系统,产线生产跟踪管理系统,门店订单采集系统,是国内条码技术应用行业的个性化、精准化和专业化的典范。


陈春梅分享了多个解决方案案例,如制造业包装企业:扫描称重 + 贴标解决方案满足精度和效率要求,实现全自动化流程;RFID 仓库管理解决方案介绍仓库管理操作流程;自动贴标 + RFID 解决方案、防混料解决方案等针对不同需求提供定制化方案。


圆桌讨论:智能制造在印刷包装领域的未来发展趋势与创新方向
在圆桌讨论环节,OFweek智能制造行业编辑林惠禧作为主持人,与广东省包装技术协会用户委秘书长黄胜文,南京德克威尔自动化有限公司包装行业经理梁家耀、深圳市大真条码技术有限公司总经理郑成功围绕“智能制造在印刷包装领域的未来发展趋势与创新方向进行深度探讨,为与会者带来了一场精彩纷呈的思想盛宴

圆桌讨论:智能制造在印刷包装领域的未来发展趋势与创新方向


1.数字化技术怎样帮助企业在设计、生产、物流等环节提升效率,降低成本?
2.印刷包装行业如何采用环保材料、实施节能减排措施,实现生产过程的绿色化?
3.在智能制造背景下,印刷包装行业如何利用新技术实现小批量、多品种的个性化定制服务?
4.智能制造技术如何支持柔性生产线?柔性生产线的设计原则是什么?
5.如何构建高效、透明的供应链体系,实现上下游企业的紧密合作?

至此,“OFweek 2024智能制造与半导体、印刷包装融合创新大会“圆满落幕。
本次大会不仅为来自智能制造、半导体及印刷包装行业的专业人士提供了一个高端的交流平台,也促进了各领域间的技术融合与创新合作。通过一系列主题演讲、圆桌讨论和互动环节,与会者不仅深入了解了行业发展的最新趋势和技术前沿,还建立了宝贵的联系网络,为未来的合作奠定了坚实的基础。
我们期待与你下一次的相聚,与OFweek维科网继续携手推动智能制造及相关领域的持续进步与发展。感谢所有参与者的热情支持与贡献!



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