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近日，全球电子制造巨头富士康母公司鸿海与半导体翘楚英伟达携手，在墨西哥打造世界最大的 GB200 芯片制造工厂，全力满足市场对 Blackwell 平台的海量需求。此战略举措，彰显富士康在 AI 硬件领域的重大布局，更奠定其在全球 AI 芯片供应链中的关键地位。
2024 年第四季度交付英伟达 GB200 芯片的目标渐近，市场情绪随之起伏。建厂消息公布后，富士康股价虽短暂下跌，但这不过是市场对潜在供应延迟的正常反应。从长远看，此项投资将很大可能为富士康开拓新增长点，强化其在全球科技制造业的领导地位。伴随 AI 技术持续进步与应用领域不断拓宽，富士康这一战略布局，必将成为推动其未来腾飞的强劲动力。
对此，富士康掌舵人刘扬伟表示，公司供应链已然为人工智能变革筹备妥当，有很大希望在本年度第四季度交付英伟达 GB200 芯片。此外，富士康的制造实力涵盖了 “为 GB200 服务器基础设施提供不可或缺的先进液体冷却及散热技术”。
英伟达与富士康携手打造的 Blackwell 超级计算中心已经在中国台湾高雄破土动工，第一阶段预计在 2025 年中投入运行。鸿海计划到 2025 年要将产能提升至 20000 台英伟达 NVL72 机柜。他还强调，这场人工智能革命并不仅局限于鸿海在台湾地区的厂区，而是广泛蔓延至亚洲、美洲等区域，涵盖鸿海既有的设施、规划中的厂房以及正在建设的园区。
高性能AI芯片的需求高涨
在全球化的科技浪潮中，人工智能（AI）的迅猛发展正引领着一场前所未有的产业革命。随着AI技术日益渗透至各行各业，市场对于高性能AI芯片的需求呈现出爆炸式增长。
根据德勤2022年数据预计，2024 年生成式AI专用芯片市场规模将从 2022 年近乎为零猛增至 500 亿美元，预计会占 2024 年所有AI芯片销售总额的三分之二。德勤还预计，2024 年全球芯片市场规模有望达 5760 亿美元，人工智能芯片销售总额预计占该市场规模的 11%。近期，对 2027 年人工智能芯片市场规模的乐观估计为 4000 亿美元，保守估计则为 1100 亿美元。
虽然对于芯片市场人们持有各种各样的观点，但无论市场规模是否能够达到4,000亿美元，不会改变的事实是，很多企业都需要AI芯片，因此安全可靠稳定的供应链非常重要。
引领行业重大变革
在目前半导体芯片行业蓬勃发展的背景下，鸿海与英伟达的深度合作无疑显得至关重要。这一合作不仅仅代表着两家行业巨头在技术层面的深度交融以及市场领域的紧密协同，更昭示着全球芯片供应链即将迎来一场重大变革。
随着 Blackwell 超级计算中心的稳步建设以及对 GB200 芯片生产线的巨额投入，鸿海正全力以赴构建一个更为高效、稳定且可靠的 AI 芯片供应链体系，以此从容应对未来充满挑战的市场格局。
与此同时，这一强强联合也充分彰显了全球制造业对技术创新的高度重视。在竞争激烈的 AI 芯片领域，技术的持续进步堪称推动整个行业飞速发展的核心驱动力。鸿海通过积极引入先进的液体冷却和散热技术，一方面大幅提升了芯片的性能表现，另一方面也显著提高了能效比，这对于数据中心以及高性能计算应用而言，其重要性不言而喻。
此外，伴随 AI 技术的日新月异，AI 芯片的应用范畴也在不断拓展与延伸。从引领未来出行的自动驾驶汽车，到为生活带来便捷的智能家居，从精准高效的医疗诊断，到复杂精细的金融分析，AI 芯片正逐步成为推动各行各业实现数字化转型的核心动力源泉。鸿海的这一前瞻性战略布局，无疑将助力公司牢牢把握这些新兴市场所带来的宝贵机遇。
从股市上看，市场对鸿海的未来发展前景充满期待。尽管在短期内股价或许会因市场波动而有所起伏，但从长远角度分析，公司在 AI 芯片领域的大规模投资与精心布局，有望为其带来持续稳定的增长动力。随着全球数字化进程的加速推进以及 AI 技术的广泛应用，鸿海的市值有望实现进一步的大幅提升。
最后，这场由 AI 技术强势引领的产业革命，也给政策制定者带来了全新的挑战。如何切实保障供应链的安全与稳定，如何大力促进技术创新与产业发展，如何在全球化的大背景下实现合作共赢，这些都是亟待认真思考与妥善解决的关键问题。鸿海与英伟达的合作或许能为解决这些复杂问题提供一些极具价值的启示。
写在最后
总的来说，鸿海在 AI 芯片领域的战略布局，这既是企业实现自身可持续发展的内在需求，也是积极响应全球数字化转型大趋势的必然选择。相信随着技术的不断突破与市场的持续扩大，鸿海将有机会在全球人工智能芯片市场中占据一席之地，成为推动行业蓬勃发展的中坚力量。
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