接二连三另人窒息的设计问题 。
又接到SMT厂的投诉焊盘对不上。
我第一个想法是，是不是物料给错了，这是不是0805的保险丝，不是1206
因为BOM中写的是1206封装。
工厂回复是1206封装的实物料。
那就奇怪了，怎么会对不上，难道是pcb的焊盘封装设计问题不匹配，我打开了pcb源图查看了一下
这个F1的封装和边上的D4肖特基二极管都一样大了，那应该不是1206的封装了，而是比1206还大一轮1812封装，那就奇怪了，这个2年前还做了小批量生产，怎么没有听到任何反馈。
我找到上次做的小批量板图片核实一下：
果然上次也是这样的情况！
于是接着找到当时负责画板的RD了解
RD居然知道这个情况！
整个事的来龙去脉弄清了，研发端在小批量后又升级做了优化，在设计封装和整理BOM时器件并不是对应，也没有提出来，SMT厂当时做小批量也没有反馈这个问题，现在只能亡羊补牢，等下一批优化了。
研发也确认参数上问题不大，就只焊接的问题，那只能让工厂补焊一下了。
同时将此问题记录备案，下个批次改正！
这次的问题的出现说明了三个问题：
1、RD提交变更资料在知道的情况下没有提前告知（主要问题源头）
2、早期的小批量没有把问题反馈暴露（主要问题之二）
3、审核力度不足（这种封装不匹配问题现条件很难做到一一核实）
