芯片制造是上到全球国家的大话题，小到是老百姓的谈资。芯片可以说是人类最高智慧的产物，掌握了芯片，那可以说才能国泰民安！
最近看了《芯片战争》书籍，大概模糊的知道了整个关于芯片从发明，到全球，各为为了芯片的制造生产的各种公司与公司间，国家与国家间的明争暗斗。
我有时感觉芯片制造在某些程度上是和PCB/PCBA制造有点类似吧。
虽然 一直从事着电子相关行业，芯片更是天天打交道的器件，但是真的要要再进一步具体一点的了解相关知识，好像就有点困难了
一直有一些非常好奇的奇葩小问题，想汇总一下，知道的朋友欢迎留言解答：
问题一
一般一块pcb源文件资料就几M到十几M左右，一个单片机程序就几K，几十K、系统固件几百M，那么一个芯片晶圆的设计图稿源文件有多大容量？比如大到英特尔CPU，I7 I9最新一代，小到普通的DCDC电源芯片。
问题二
TI德州仪器公司是非常老牌的ic公司了，可以说是见证了整个芯片的发明和发展的过程。
TI公司的芯片范围类型复盖的实在太管了，不管什么类型的芯片他们好像都有，我主观感受评估一下，他们家的所有芯片型号数量有没有达到5万+---10万+级别？
一个芯片从最开始的立项到设计到验证到最后投产，本身就是一个从时间也好，成本也好都是不可想象的过程，这么庞大的芯片数量，TI公司如何管理实现的？
问题三
在我的印象中很多芯片（特别是集成度高有点技术含量的芯片，比如FPGA、单片机、DSP、PH等）在采购时，其实数量也没有多少，就几K、几十K，但往往很多时候 的回复都是要订货，周期也长。
那么问题来了：
对于欧美半导体厂还是台湾半导体厂，厂家会不会针对芯片做库存？如果有做库存，数量一般是什么级别？
还是真的是根据为这点数量订单来排计划生产？
问题四
市面上的每一款芯片都要经过市场验证才能上官网批量使用。那么一般第一批使用的“小白鼠”是如何选择的。
对于苹果自已设计自已用的这种芯片，他们走不走小批量试用，试用多少？试用的手机是不是最后被客户买走了？
对于通用类型的芯片，比如一些简单的DCDC芯片，、PHY芯片等这种市场验证又是如何进行？
问题五
一个型号芯片，从提出想法，到出图纸、再到制造验证、最后到投入量产一般要多长周期，参与多少人？
比如瑞芯微的ARM芯片也好，或者瑞昱的PHY芯片，甚至一个普通的DCDC芯片。
以上的问题是不是大家想了解的？欢迎大家踊跃留言！
