群里有人问了一个关于我们在用检查芯片时，这个X射线会不会对芯片有损伤的问题。
X-RAY做SMT电子行业的再熟悉不过了，一般是通过X射线来穿透芯片来检查芯片的焊点质量情况（最多的是BGA类芯片），甚至一些简单的应用还可以穿透MOS管来看一下芯片内部的晶圆，键线等情况。
这和我们用在医院体检（比如胸透）或骨伤拍片用的X射线原理一样一样的，X射线有辐射，所以人体是要非常注意，剂量多了，人的细胞就有可能发生癌变。
所以哪怕在SMT车间使用XRAY设备检查时，相关人员都要有上岗证，不能随便操作，而且也要注意安全，防止设备辐射危害自已。
那么芯片呢？构成芯片晶圆的那些晶体管单元会不会发生“癌变”，会不会导致某个存储单元的该有的电荷”消失“？，最后引起芯片工作不正常（特别是对那些有固化程序的芯片”，纯硬件芯片可能相对会影响小点吧？
这个问题以前也没有想过，正常想法当然是只要正常用，哪会有损伤，不然就没有这个检测试设备了，
到底是想的太多了，还是真有必要关注 这个问题？我搜索了一下相关内容进行了整理：
通常情况下用x-ray射线的检查非常普遍没有任何问题
对芯片进行X射线检测（X-ray inspection）是一种常见的无损检测方法，用于检查芯片内部的焊接质量、引脚连接、封装缺陷等问题。这种方法在半导体行业和电子制造业中广泛应用。通常情况下，标准的X射线检测不会对芯片造成损伤。
用x-ray射线检测要注意的安全问题
辐射剂量：
•低剂量：标准的X射线检测使用的辐射剂量非常低，远低于会对芯片造成损伤的水平。现代X射线检测设备通常会控制辐射剂量，以确保不会对芯片内部的电子元件造成损害。
•高剂量：虽然极少数情况下可能需要使用高剂量的X射线进行详细的内部结构分析，但这种情况非常罕见，且通常会有严格的控制措施。
2. 曝光时间：
•短时间：标准的X射线检测通常只需要几秒钟到几十秒钟的时间，这段时间内的辐射暴露对芯片的影响可以忽略不计。
•长时间：如果需要长时间的X射线曝光，可能会对某些敏感的电子元件造成影响，特别是在高剂量的情况下。
3. 芯片类型：
•敏感元件：某些高度敏感的半导体元件（如CMOS图像传感器、某些类型的存储器等）可能对辐射更敏感。在检测这些元件时，需要特别小心，确保使用适当的辐射剂量和曝光时间。
•常规元件：大多数标准的集成电路和封装芯片对低剂量的X射线检测具有很好的耐受性。
预防措施
选择合适的设备：使用专业的X射线检测设备，并确保设备经过校准和维护，以保证辐射剂量在安全范围内。
遵循标准操作程序：严格按照设备制造商提供的操作手册和安全指南进行操作，确保检测过程中的辐射剂量和曝光时间在安全范围内。
定期检查：对检测设备进行定期维护和校准，确保其性能稳定，减少潜在的风险。
专业培训：操作人员应接受专业的培训，了解X射线检测的基本原理和安全操作规程。
结论
标准的X射线检测对芯片的损伤风险非常低，只要遵循正确的操作规程和使用合适的设备，可以确保检测过程的安全性和有效性。对于特别敏感的芯片或特殊应用，建议咨询专业的检测机构或设备供应商，以获取更详细的指导和建议。
