而对于拼板，则更是需要使用分板机来分板，以最大可能消除人工分板产生的应力。
但有一个案例是这样的拼板，怎么办？
图中可以看书，BGA板是VCUT拼，要命的是因为没有考虑到分板问题，直接做的这样的VCUT拼，板板间没有间隙，因为器件离板边非常近，根本没法下刀，也就不能用分板机分板了，不然直接切伤器件。
也不能直接用手分板，因为板厚1.6MM,直接手分板应力就会比较大了，如果板厚是0.8MM或1.0MM那影响相对就会小点。
那怎么办，好在数量不多，只能考虑将VCUT深度尽量加大，这样让板与板间的的分板力度更小一点，再加适当控制可以保护好芯片焊点。为此制订了一个方案：
注意事项：
1、刀片尽可能锋利，使用小刀在割线过程中务必注意安全，同时注意不要割伤线路。
2、在 BGA 芯片附近的位置下刀力度尽可能大，以确保能将 PCB 割的更深，分板力度更小。
3、确保半成品板平衡支撑，防止操作中，电路板受力不均。
4、操作过程佩戴静电手环。
下一步立刻将此问题纠正！重新更改拼板方式！
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