为了确认一下焊接问题产生原因，想看一下EMMC存储芯片的焊球
想用X光看一看能不能看出芯片本身有没有什么问题，比哪空洞，可能什么也看不出。
锡球饱满均匀
没有什么收获，进一步把X光调整深度
看到了内部的金线
这是封装连线
居然这个晶圆不是在中间，而是在边上，因为另一边内部没有看到金线连接
对应下来就是这个晶圆在这个部分，上面部分是空的。
我在猜想有没有可能大容量的存储器会用到2个晶圆放在里面，而这个2G的存储芯片只用了一个晶圆。
为了确认一下焊接问题产生原因，想看一下EMMC存储芯片的焊球
想用X光看一看能不能看出芯片本身有没有什么问题，比哪空洞，可能什么也看不出。
锡球饱满均匀
没有什么收获，进一步把X光调整深度
看到了内部的金线
这是封装连线
居然这个晶圆不是在中间，而是在边上，因为另一边内部没有看到金线连接
对应下来就是这个晶圆在这个部分，上面部分是空的。
我在猜想有没有可能大容量的存储器会用到2个晶圆放在里面，而这个2G的存储芯片只用了一个晶圆。
