这两天股市估计又让新进一批的韭菜心里拔凉拔凉吧。其实你只要搞懂了芯片回流焊的曲线过程，你就赢了。
什么牛市，什么国家队，什么美国降息，一顿操作猛如虎，
最后都是走向不归路：凉凉！用行话说就是：“冷却"
一、预热
使PCBA温度缓慢升高，另一方面使焊膏中的助焊剂开始挥发，这个时候千万不能让温度迅升太快，一般控制在每秒3度左右，不然会出现炸锡，和对元件的热应力损伤。 预热有助于助焊剂的活化，去除焊盘和引脚上的氧化层
温度范围：100°C - 150°C
时间：60 - 120秒
在股市里，就是这样先散播点消息，稍红一下，让大家关注、注意起来，不能红的太猛，这样好多韭菜没有反应过来，来不及上车，这个阶段主要是吸引目光让韭菜上车。一开始就快速热起来，韭菜就不上来了。
二、均温（保温区）
确保PCB上的温度均匀分布，进一步活化助焊剂，减少温度梯度，让电路板上所有位置的温度都是一样，避免焊接时产生气泡和冷焊点。
温度范围：150°C - 180°C
时间：60 - 120秒
在股市里，就是开始在大部分人群中产生了看多情绪，感觉牛市确实要来了，然后传播消息，让越来越多的人开始参与进来，形成了一定的效应，让大多数人开始关注了。
三、回流焊（疯狂焊接阶段）
开使让焊料熔化（有铅的在183°C）并流动，经过一段时间后，温度达到最顶端，此刻焊料完全达到了液态，焊料充分融化和引脚结合，形成良好的焊点。
温度范围：217°C - 255°C（具体温度看是无铅还是有铅）
时间：30 - 60秒
在股市里，这就是开始让人开始疯狂的阶段，所有人在讨论牛市真正的来了，当温度（大盘达到最顶端的时候 ），人们彻底疯狂尖叫，开始卖车卖房加杠杆进入股市。
四、冷却
快速冷却焊点，使焊料凝固，形成稳定的焊点。冷却速度过慢可能导致焊点不良（如虚焊，假焊），过快可能导致热应力（不能从高温迅速降到低温的道理）。
同时板子温度降下来才能正常拿板交给下一个环节了。
温度范围：从最高点250°C降至接近室温
时间：60 - 120秒
在股市里，这就是表示庄家机构可以收货了。
一片绿油油！
剩下的就是哀嚎声在回荡。。。。。。。。。。
