物联网应用技术专业解析
物联网应用技术专业主要面向计算机、通信和其他电子设备制造业等行业从事芯片封装、物联网项目的规划、施工管理；物联网设备制造、检测、安装、调试和维护；物联网设备的销售、技术服务；物联网系统的技术支持等工作岗位。
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我国智能网联汽车产业体系基本形成
工业和信息化部部长金壮龙17日表示，我国智能网联汽车产业体系基本形成，建成涵盖基础芯片、传感器、计算平台、底盘控制、网联云控等在内的完整产业体系，人机交互等技术全球领先，线控转向、主动悬架等技术加快突破。金壮龙在当日举行的2024世界智能网联汽车大会开幕式上作出上述表述。下一步，工业和信息化部将提升产业基础能力，构建新型产业生态，完善基础设施体系，优化产业发展环境，推动我国智能网联汽车产业高质量可持续发展。（新华社）
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消息称 Meta 再裁员，涉及 WhatsApp、Instagram 等部门
知情人士称，Meta将在Instagram、WhatsApp和Reality Labs等部门裁员。Meta发言人表示，该公司的一些团队正在进行调整，以符合其长期战略目标和定位战略。报道没有具体说明裁员的确切数量，但提到裁员规模不大。（界面）
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丰田研究所与波士顿动力宣布合作推进机器人研究
波士顿动力公司（Boston Dynamics）和丰田研究所10月16日宣布合作，利用丰田研究院的大型行为模型和波士顿动力公司的Atlas机器人，加快通用仿人机器人的开发。（界面）
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三星为下一代开发24GB GDDR7 DRAM人工智能计算
据报道，该存储器将应用于数据中心、AI 工作站等领域，并扩展至显卡、游戏机和自动驾驶等传统应用之外。新产品采用第五代 10 纳米级 DRAM 制程技术，提高了单元密度，并采用 PAM3 信号技术，速度可达 40Gbps。同时，通过采用移动产品技术，实现超过 30% 的能效提升和较好的稳定性。下一代 AI 计算系统将于今年进行验证，计划明年年初实现商业化。（36氪）
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消息称SK海力士削减CIS研发投入，专注HBM及AI存储器开发
据报道，消息人士透露，SK海力士正在削减其商业性较低的图像传感器和代工业务，加强专注于高利润的高带宽存储器（HBM）和AI存储器。SK海力士正在削减其CMOS图像传感器（CIS）研发投入，产能预计较去年减少一半以上，至每月不足7000片12英寸晶圆。此外，负责设计存储控制器等的片上系统（SoC）设计部门的人员也被转移并重新分配到HBM部门。（财联社）
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编辑|许雅婷
审核|马文瑾
微信号|徐生信管
