高中化学ll精品总结~物质结构常见填空题问题

文摘   2024-12-09 18:45   安徽  

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道阻且长,行则将至,行而不缀,则未来可期。 —— 《荀子·修身》

祝愿同学们得偿所愿,所愿皆所得。


1、许多金属盐都可以发生焰色反应,其原因是电子由较高能级跃迁到较低能级时,以光的形式释放能量。

2、元素铜与镍的第二电离能分别为:ICu=1959kJ/molINi=1753kJ/molICu >INi的原因是铜失去的是全充满的3d10电子镍失去的是4s1电子

3、试比较NaMgAl三种金属熔点高低,并用金属键的知识加以解释: 三种金属熔点由高到低顺序: Al>Mg>Na。原因是金属晶体中,金属原子价电子越多,金属阳离子半径越小,金属键越强,熔点越高,而三者价电子数Al>Mg>Na阳离子半径Al3+<Mg2+<Na+, 故熔点高低顺序是Al>Mg>Na

4ZnOZnS结构相似,熔点为1975,熔点较高的原因是 O2的半径比S2的小,ZnO的晶格能比ZnS

5GeC是同族元素,C原子之间可以形成双键、叁键,但Ge原子之间难以形成双键或叁键。从原子结构角度分析,原因是 Ge的原子半径较大,GeO原子间距离较大,pp 轨道肩并肩重叠程度较小,不易形成稳定的双键或叁键,而C恰好相反 。或 [锗元素原子半径大,难以通过肩并肩方式形成π]

6、碳和硅的有关化学键键能如下所示,简要分析和解释下列有关事实:

化学键

C—C

C—H

C—O

Si—Si

Si—H

Si—O

键能/(kJ·mol-1)

356

413

336

226

318

452

SiH4的稳定性小于CH4,更易生成氧化物,原因是C—H键的键能大于C—O键,C—H键比C—O键稳定。而Si—H键的键能却远小于Si—O键,所以SiH键不稳定而倾向于形成稳定性更强的Si—O硅与碳同族,也有系列氢化物,但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多,原因是C—CC—H键较强,所形成的烷烃稳定。而硅烷中Si—Si键和Si—H键的键能较低,易断裂,导致长链硅烷难以生成

7H2Se的酸性比H2S__(”)。原因是S的原子半径小于Se,原子半径增大,得电子能力减小,对H的束缚力减小,释放H的能力增大,所以氢化物水溶液酸性增强,即酸性H2SeH2S

8H2SeO3K1K2分别为2.7×10-32.5×10-8H2SeO4第一步几乎完全电离,K21.2×10-2,请根据结构与性质的关系解释;  

①H2SeO4H2SeO3第一步电离程度大于第二部电离的原因:第一步电离后生成的负离子较难进一步电离出带正电荷的氢离子

②H2SeO4H2SeO3酸性强的原因:H2SeO4H2SeO3可表示为(HO)2SeO(HO)2SeO2H2SeO3中的Se+4价,而H2SeO4中的Se+6价,正电性更高,导致Se-O-H中的O的电子更向Se偏移,越易电离出H+

9、往硫酸铜溶液中加入过量氨水,可生成[Cu(NH3)4]2+配离子。已知NF3NH3的空间构型都是三角锥形,但NF3不易与Cu2+形成配离子,其原因是NFH三种元素的电负性:F>N>H,在NF3中,共用电子对偏向F,偏离N原子使得氮原子上的孤对电子难于与Cu2形成配位键

10NH3PH3AsH3的沸点由高到低顺序为NH3AsH3PH3;原因是三者均为分子晶体,但NH3可形成分子间氢键        NH3的沸点最高,同时组成和结构相似的分子晶体,相对分子质量越大,分子间作用力越大,熔沸点越高。相对分子质量AsH3PH3,所以,熔沸点AsH3PH3

11NH3极易溶于水的原因(写两点)NH3分子与水分子形成分子间氢键,同时由于NH3和水分子都是极性分子,根据相似相溶原理,NH3则易溶于水

12、键角大小比较: NH3   NH4+ ,原因解释:两分子中N原子杂化方式均为sp3杂化,NH3N原子含有1对孤对电子,NH4+N原子没有孤对电子,NH4+N—H键之间的排斥力较小

13、比较下列锗卤化物的熔点和沸点,分析其变化规律及原因


GeCl4

GeBr4

GeI4

熔点/℃

49.5

26

146

沸点/℃

83.1

186

400

 GeCl4GeBr4GeI4均为分子晶体。组成和结构相似的分子晶体,相对分子质量越大,分子间作用力越大,熔沸点越高。相对分子质量GeCl4GeBr4GeI4,所以,熔沸点GeCl4GeBr4GeI4

14GaF3的熔点高于1000℃GaCl3的熔点为77.9℃,其原因是GaF3为离子晶体,GaCl3为分子晶体

工业流程答题模板

1.原料预处理
[题干]粉碎的目的?(研磨,雾化等类似)→变式:气体与固体逆流而行

[模板]增大反应物固体表面积,加快反应速率,使反应物充分反应

[题干]过筛的目的?

[模板]控制颗粒大小

[题干]烧的目的?(找有机物,硫化物,碳酸盐,变价金属)

[模板]除去有机物,S元素;XX转化(氧化)XX

[题干]碱浸的作用?

[模板]除去油污;溶解SiO2Al及其氧化物

2.物质的转化与控制
[题干]加入XX(氧化、还原剂)的作用

[模板]氧化:将XX氧化为XX(若为H2O2,可补一句:不引入新杂质)

还原:将XX还原为XX(除去)

[题干]加压的目的?

[模板]增大XX的浓度,加快反应速率

[题干]加快浸出率/反应速率/转化速率的措施

[模板]适当提高温度;适当增大XX浓度/压强;充分搅拌;XX粉碎、研磨(浆,泥,粉不答)适当延长浸出(反应)时间;减小矿粉的粒径
[题干]加热的原因/目的?

[模板]加快反应速率(标志:浸出/浸取)促进XX水解,有利于生成XX沉淀/胶体

[题干]控制温度在X℃~X℃的原因;控制温度在X℃的原因;温度不能过高/过低的原因

[模板]①温度过低:反应速率太慢;溶解不完全;难以促进水解(三保)

温度过高:(三防)

a.XX易分解(H2O2NH4+NH3·H2OHNO3HCO3-)
b.XX易挥发(HClNH3·H2OHNO3,易挥发有机物)
c.XX易水解(Fe3+Al3+Ti4+/TiO2+)d.XX易升华(I2)

温度:平衡移动

[题干]控制pHX~Y的原因;控制pHX的原因;pH不能过高/低的原因

[模板]XX转化为YY(除去/析出)防止XX沉淀/溶解

核心:
三大平衡:弱质平衡,沉淀溶解平衡,重铬酸根的平衡

[题干]调节pH物质作用

[模板]调节溶液pH(XX<数值>)(①XX转化为YY(除去/析出)防止XX沉淀/溶解)

[题干]pH偏小沉淀不完全原因

[模板]H+B-结合HBB的浓度下降,平衡向沉淀溶解方向移动,使(抄结果)
3.产品的提纯与分离
[题干]M晶体制备无水M晶体的操作

[模板]XX晶体在HCl气流中加热脱水

[题干]脱结晶水过程中通入HCl气流的原因

[模板]防止晶体在脱水过程中发生水解
[题干]粗产品,想要获得纯度更高的产品,需要进行的操作?

[模板]重结晶(一种自然冷却)

拓:大晶体自然冷却;碎晶快速冷却

[题干]趁热过滤的原因

[模板]防止因温度过低,XX物质析出/溶解

[题干]多种溶质混合,控制分离XX晶体的操作?

[模板]找差异,一般找溶解度差异最大的温度

[题干]抽滤的优点

[模板]可加速过滤,得到较干燥的沉淀

[题干]冰水洗涤的原因?

[模板]除去晶体表面杂质;降低溶解度,防止晶体损耗

[题干]乙醇洗涤的原因?

[模板]除去晶体表面杂质;降低溶解度,防止晶体损耗;可以快速带走晶体表面的水

[题干]检验XX沉淀是否洗涤干净?

[模板](最后一次洗涤液),加,若,则;反之则

[题干]低温/减压干燥的目的?

[模板]降低烘干温度,防止XX分解/失去结晶水/防止被氧化
4.方案评价与数据处理
[题干]循环利用的作用/意义<投入量少,回报最多>

[模板]减少产品损失,提高产率(产品角度)

提高原料利用率,降低成本(减少污染)(原料角度)

[题干]滴定终点颜色变化

[模板]当最后一滴标准液滴入锥形瓶时,溶液由XXX色变成XXX色,且半分钟内不恢复原色

[题干]萃取和反萃取的目的

[模板]分离和富集产品

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