2024年9月30日，三菱电机宣布，其位于广岛县福山市的功率器件制造厂——福山工厂正式启动了基于12英寸硅（Si）晶圆的功率半导体芯片的全面量产与供应。这一举措标志着三菱电机在半导体领域迈出关键的一步，力图在快速增长的市场中占据更强的竞争优势。
倍增产能的战略布局
三菱电机提出了到2025财年将Si功率半导体的生产能力相较2020财年增加约两倍的中期计划，此次量产启动成为了这一战略的关键步骤。福山工厂自2021年11月投入运营，并于2022年4月实现8英寸晶圆生产线的量产。2023年8月，工厂安装了12英寸晶圆生产线，经过数月的准备，现已进入全面量产阶段。
最先进的生产技术
福山工厂的新生产线通过引入无人搬运车（AGV）和自主移动机器人，构建了高度自动化的生产系统。此外，工厂采用了一项关键技术——将晶圆厚度从原来的状态削薄至仅0.1毫米，约为原厚度的七分之一。这项技术不仅提升了功率半导体的生产效率，还大大降低了电力损耗，是一项具有颠覆性的创新。
满足快速扩大的市场需求
Si功率半导体的需求正在多个领域急剧增长，包括电动汽车、消费电子、工业设备、可再生能源系统以及铁路等。通过12英寸晶圆生产线的量产，三菱电机能够为这些高速增长的市场提供稳定且快速的产品供应，进一步巩固其市场地位。
未来展望
三菱电机计划利用福山工厂现有的剩余空间，进一步扩充其生产能力，目标是在2026财年及以后继续提升功率半导体的产能。这一战略投资不仅有助于强化三菱电机在功率半导体领域的竞争力，还将为绿色转型（GX）做出更大的贡献。
随着全球功率半导体市场竞争日益激烈，三菱电机的这一最新举措备受行业关注，反映出其不断提升的技术水平和生产能力。未来，市场将密切关注这一新生产体制对三菱电机整体业绩的推动作用。
