日本半导体制造商罗姆正在推动其在次世代功率半导体市场的主导地位。近日，罗姆宣布与中国长城汽车集团旗下的无锡芯动半导体科技（江苏省）达成合作伙伴关系，共同开发车载功率半导体模块。该合作将利用罗姆的碳化硅（SiC）芯片技术，推动电动汽车（xEV）的续航里程提升，致力于生产更加高效的功率模块。
SiC功率半导体相较传统硅技术具有更高的电压耐受能力和更好的节能效果，已经成为下一代电动汽车和工业设备的关键技术。特别是自特斯拉在其电动汽车中引入SiC后，市场需求激增。面对这一趋势，罗姆大幅增加对SiC领域的投资，计划到2024财年，在三年内投入约4800亿日元以提升其生产能力。
强化合作伙伴关系与战略投资
近年来，罗姆通过大规模投资扩展了其国内外的生产能力，而东芝的协作在这一过程中发挥了重要作用。2023年12月，罗姆与东芝宣布获得日本经济产业省的资金支持，双方将在SiC功率半导体领域展开联合研发和生产。此外，电装（DENSO）也将与罗姆建立新的战略合作伙伴关系，电装还计划收购罗姆部分股份。两家公司此前已经在汽车半导体开发方面有过合作，未来将进一步加深技术合作，共同开发高质量的功率半导体，为可持续发展社会做出贡献。
SiC市场竞争加剧，罗姆的挑战
当前，SiC功率半导体市场由欧美企业占据先机，但罗姆设定了到2025财年实现全球市场份额30%的目标。为此，罗姆积极进行生产能力的扩张，先是在福冈县筑后工厂新建了SiC生产线，随后又收购了位于宫崎县国富町的生产基地。这一系列投资预计将使罗姆在2030财年达到2021年生产能力的35倍。
然而，快速扩张的投资也给公司带来了压力。2024财年，罗姆的营业利润预计将同比大幅下降。家电和工业设备半导体市场的低迷加剧了这一趋势，导致罗姆面临较大的经营挑战。尽管如此，罗姆仍计划提前实现SiC晶圆的量产，以应对不断扩大的市场需求。
日本国内供应链的构建至关重要
随着地缘政治风险的增加，供应链的本土化变得尤为重要。罗姆已经在日本国内建立了从SiC晶圆到半导体的完整生产链，这一优势有望在日本汽车制造商全面推进电动汽车布局时，成为其竞争中的重要筹码。罗姆能否在次世代功率半导体市场上占据主导地位，关键在于其能否充分发挥这些技术优势，并快速建立量产能力。
未来，罗姆的战略合作与技术投资动向将对日本在全球半导体市场的竞争力产生深远影响，也将决定其在次世代半导体市场中的成败。
