GL-TECHNO控股公司（HD）宣布计划将部分半导体制造设备用石英玻璃产品的生产从中国迁回日本。公司将在山形市等地的现有工厂附近新建工厂，计划2026年后陆续投产，总投资额约为100亿日元。在美中对立加剧导致供应链风险增加的背景下，全球供应链重组压力不断加大。新工厂的建设将帮助公司应对半导体行业中长期需求的扩张，并提升生产能力。
在山形市蔵王南工厂（见图）旁，GL-TECHNO已购买土地，计划新建火加工工厂，涵盖焊接、成形和烧结等工序。目前该工厂仅进行钻孔、研磨等机械加工。此次投资金额为35亿至40亿日元，预计2027年1月投产。
此外，集团子公司Aisin Tech位于福岛县喜多方市的工厂附近也购买了土地，计划新建机械加工工厂，投资额为20亿日元，预计2026年4月投产。公司还在福岛县伊达市购买了约33,000平方米的土地，计划用于分析设备以及半导体相关业务，投资额约为40亿日元。
半导体加工工艺分为火加工和机械加工，其中火加工需要熟练技工的手工操作。GL-TECHNO现有的中国工厂（位于浙江省杭州市）将继续作为面向中国市场的生产基地。
