随着科技的飞速发展，对PCB的精密性和集成度要求越来越高，其中钻孔技术作为PCB制造的关键工艺之一，其精度直接关系到电路板的性能和可靠性。
一、PCB钻孔的重要性
在PCB制造过程中，钻孔主要用于两方面：1.用于安装元件的通孔（Through Hole）；2.用于层间电气连接的过孔（Via）。这些孔的尺寸、位置精度以及孔壁质量直接影响着电路板的电气性能和机械强度。
二、多大的孔称为小孔？
从PCB制造角度来说，0.3mm为分界点，<0.3mm的孔被称为小孔。过孔越小，越难加工，尤其是过孔大小接近工艺极限时。
纵深比定义为板厚与过孔直径的比值，纵深比越大，意味着加工难度越高。换句话说，过孔越小越难加工。难点有三：
1.难电镀。孔径的缩小会导致电镀过程中铜层难以均匀沉积，容易出现孔无铜或坏孔问题。简单说，过孔越小，沉铜直通率越低。
2.加工效率低。小孔钻刀的有效长度越短，在加工时，同一批次能够钻孔的片数就越少。这直接影响到生产效率。为避免钻头断裂，在钻小孔时，设备需要降低进刀速度，同时提高转速。这不仅会延长加工时间，还会增加钻头的磨损率。因此，在PCB设计时，尽量将过孔尺寸设计为>0.3mm，以确保加工效率和降低成本。只有在空间受限的情况下，才考虑使用小孔。
3.外径尺寸的问题。在设计导通孔或焊接孔时，需要考虑内径和外径的尺寸要求。这些参数直接影响PCB的制造工艺。以嘉立创为例，双面板和多层板最小加工参数的内径为0.15mm，外径为0.25mm。
三、大电流电源过孔，选多大尺寸？
要承受大电流的电源设计，过孔尺寸的选择很重要，直接影响到电源的再留能力、散热性能及整体电路的稳定性，那么选多大尺寸？
1.过孔尺寸推荐
内径：对于大电流电源，建议过孔内径设置为0.6~1.0mm。这一范围能够确保足够的载流能力，同时考虑到工艺实现的可行性。
外径：过孔的外径通常比内径大，以提供足够的焊环宽度，增强焊接强度和散热效果。推荐外径为0.8~1.2mm，具体取决于内径尺寸和PCB板材的铜箔厚度。
焊环宽度：焊环宽度是过孔外径与内径之差的一半。对于大电流应用，焊环宽度应至少为0.1mm，以确保良好的焊接质量和散热性能。
2.具体数据示例
内径：0.8mm
外径：1.0mm
焊环宽度：0.1mm
3.注意事项
在设计过程中，还需考虑PCB板材的铜箔厚度，较厚的铜箔能够承载更大的电流，但也会增加成本和加工难度。过孔数量也是影响载流能力的关键因素，对于大电流电路，应适当增加过孔数量以分散电流，降低单点过热风险。布局时，应确保过孔均匀分布，避免局部电流密度过大。
1oz：PCB温度升高10°C时不同过孔直径的电流容量（根据 IPC-2152 标准）
四、过孔（Via）和元件孔（Pad）有何区别？
在PCB中，孔分为过孔（Via）和元件孔（Pad），一定不要混用。过孔一般是起到两面导通的作用，加工过程常规是选择盖油处理。元件孔（Pad）通常是设计成插件孔，在插件焊接时使用。
如果混用过孔（Via）和元件孔（Pad）：一种情况是误将过孔（Via）属性用于插件封装中当做元件孔，选择过孔盖油时，插件孔会被油墨盖住或者堵住，且大小无法达到有效控制。另一种情况是误将元件孔（Pad）当做过孔使用，那么软件自动关闭过孔开窗时，无法有效识别，会导致需要盖油的过孔无法盖油。
五、槽孔设计有哪些注意事项？
六、为什么PCB难实现0.1mm甚至更小的钻孔？
如今，PCB的钻孔技术已能够达到极高的精度，但要实现0.1mm甚至更小的孔径，仍面临诸多挑战：
1.机械限制：传统的机械钻孔依赖于高速旋转的钻头来穿透铜箔和基板材料。当孔径接近或小于0.1mm时，钻头的刚性、稳定性和耐用性成为巨大挑战。微小的钻头极易弯曲或断裂，且高速旋转产生的热量可能烧蚀钻头或损坏板材。
2.精度控制：随着孔径减小，对钻孔定位精度的要求呈指数级增长。即便是极其微小的位置偏差，也可能导致孔偏或孔壁不平滑，影响后续的电镀和焊接过程，从而降低电路板的整体性能。
3.材料问题：PCB基材多为玻璃纤维强化树脂（FR-4）等复合材料，这些材料在被极细钻头加工时容易产生分层、毛刺等问题，特别是对于超薄板或高TG（玻璃转化温度）材料，加工难度更大。
4.成本考量：实现超微小孔径的钻孔需要高端的设备、精密的工具以及严格的质量控制流程，这无疑会大幅增加生产成本。
鉴于0.1mm及以下微孔钻孔的挑战，业界已探索出几种替代技术：
1.激光打孔：利用激光高能量密度特性，可以直接在PCB上形成微小孔洞，避免了机械钻头的物理接触，提高了精度和效率，尤其适合高密度互连（HDI）板和多层板的微孔制作。
2.电镀填孔：对于已经存在的微小孔，通过化学镀铜或电镀铜来填充并平滑孔壁，确保良好的导电性和机械强度。
3.埋盲孔技术：在多层板的制造过程中，预先设计和定位孔位，通过特殊工艺在特定层间形成非穿透的盲孔或埋孔，减少对超精细钻孔的需求。
