晶圆大厂,突发工伤事故,真相遭质疑!

科技   2024-10-31 23:41   广东  

汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势!


三星电子华城工厂发生了一起工伤事故,涉及一名员工在拆除“中央化学品供应系统”(CCSS)闲置设备时接触到化学物质。事故发生在6月5日,当时合作公司的工人正在拆除管道,管道中残留的液体溅到了员工A的脸上和脖子上,导致他因化学烧伤接受了三周的治疗。

据三星电子工会和A先生的解释,拆除工作之前,本应通过流水进行“中和”过程,使管道中残留的化学物质安全。然而,由于未充分中和的物质溅出,导致了事故的发生。在三星电子分析事故原因并制定对策的会议上,公司内部认为“对中性认证认识不足”是事故的主要原因,即工作程序不健全。

然而,在向韩国劳动部京畿道厅提交的工伤调查表中,三星电子却将事故原因描述为“拆除作业人员疏忽”,称是在设备拆除作业监督中接触到了中性化完成的管道内冷凝水。这种描述省略了事故的根本原因“中性化不足”,并将其形容为“中性化完成”,从而将责任归咎于操作人员。A先生表示,仅用“冷凝水”来形容很难确认烧伤是由热引起的还是化学物质引起的,可能会让人误解公司没有责任。

此外,据了解,7月初向最高安全卫生负责人(CSO)报告的事故原因和防止再次发生的对策与向韩国劳动部报告的内容不同。三星电子的“环境安全革新会议”认为事故原因是作业前中性化验证不足等,并报告了“完善中性化”和“完善拆除作业程序”的对策。这表明,公司内部实际上已经认识到事故原因是工作程序不健全。

A先生通过信息公开请求等确认了公司向劳动部等提交的文件,并发现了三星电子在工伤报告中的缩减情况。他表示,自己之前也曾关注到公司将另一起辐射事故描述为“疾病”,因此想确认一下自己的工伤是如何被报告的。此外,三星电子在A先生指出后,才于本月8日向汉江流域环境厅申报了化学事故。


 *声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,侵权欢迎联系我们删除!


往期推荐

半导体封测
汇集半导体行业资讯、技术前沿、发展趋势。专注于半导体设计、制造、封测、材料和设备等领域。
 最新文章