40家SiC/GaN头部企业空降!深圳有大事发生?

科技   2024-12-09 18:07   广东  

12月11日-12日,2024行家说第三代半导体年会碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”将在深圳举行。

本届年会有哪些亮点?有哪些产业界“大佬”参会?今天,行家说三代半给大家剧透一下

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亮点一:

9家SiC衬底/外延大厂出席

12月11日,围绕“8英寸SiC量产技术”烁科晶体、同光股份、南砂晶圆、三安半导体合盛新材料、中电化合物、Soitec、青禾晶元等国内外SiC衬底/外延大厂,将分享其在大尺寸碳化硅等方面的创新突破,为器件端等下游环节提供降本增效助益。

同时,烁科晶体总经理李斌、 中电化合物总经理潘尧波、同光股份副总经理王巍、青禾晶元副总经理刘福超、粤海金董事长助理熊耀兴以及Soitec公司的Emmanuel Sabonnadiere和Haiying Deng等企业高层将出席圆桌论坛,深入探讨8英寸衬底&外延量产的进程与挑战。

亮点二:

14家器件/模块大厂聚集

12月12日,围绕“SiC & GaN技术应用”,英飞凌、意法半导体罗姆半导体、安世半导体、纳微半导体等国际头部大厂将带来其独特的SiC&GaN应用方案,助力第三代半导体在下游领域实现快速渗透。

中车半导体三安半导体、芯联集成、士兰微、华润微、瞻芯电子 、悉智科技、晶能微、平湖实验室等国内Fab/模块大厂,将透露其技术创新及最新进展,加速SiC和GaN器件的国产化进程。

同时,方正微电子副总裁彭建华,瞻芯电子副总经理曹峻,平湖实验室SiC首席科学家陈刚,Centrotherm中国区总经理赵亮,思锐智能副总经理陈祥龙将出席12月11日的圆桌论坛,探讨8英寸SiC晶圆制造工艺与设备相关的热点话题。 

亮点三:

20多家SiC核心供应商,展示关键工艺新方案

同时,在为期2天的三代半年会上,合盛新材料、意法半导体、平湖实验室、致领半导体、瑞霏光电、华卓精科、高泰新材、思锐智能、创锐光谱、快克芯、诚联恺达、恒普技术、三义激光、微釜半导体、南砂晶圆、昇先创、海姆希科、飞仕得、国瓷功能材料、泰坦未来、中瑞宏芯半导体等SiC核心供应商,将带来其最新解决方案,助力产业链各环节攻破技术难题。

距离大会开幕已不足两天,目前仅剩少量席位,欢迎大家扫码参会,与近40家SiC&GaN产业链头部玩家一共分享行业新见解,共谱新篇章!

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