12月25日，据清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，主要建设集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼及附属配套生活用房。项目建成投产后，主营 SiC 芯片、SAW filte芯片等先进芯片封装业务，以及MCU芯片、视频芯片、射频芯片等多种芯片高效率测试业务，预计年产值超10亿元，年利税5000万元，新增就业150人。铭方半导体（江苏）有限公司董事长韦胜表示，两个月前，铭方集成电路封装测试及产业化项目在清江浦经济开发区正式开工建设，得益于完善的产业基础、配套设施等条件，项目签约以来得以迅速推进。企查查显示，铭方半导体（江苏）有限公司成立于2024年8月，控股方为苏州中红芯科技有限公司，主营业务为半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造、半导体器件专用设备制造等。
