环球晶：
获美国近30亿拨款资助
12月17日，据外媒报道，环球晶子公司GlobalWafers已与美国商务部敲定了其 《芯片与科学法案》资助合同。
根据协议，GlobalWafers将获得4.06亿美元（约29.5亿人民币）的直接拨款资助，用于支持其在德克萨斯州谢尔曼和密苏里州圣彼得斯建造两座晶圆厂，用于生产 300 毫米晶圆和绝缘体上硅晶圆。
此外，GlobalWafers还计划将其位于谢尔曼现有硅外延片制造工厂改造成碳化硅外延片制造基地，生产6英寸和8英寸的SiC外延片；这两个项目总投资将近40亿美元。
德克萨斯州谢尔曼工厂
博世、X-Fab等
盘点近期美国CHIPS法案补助情况
今年以来，“行家说三代半”也梳理了多家美国《芯片与科学法案》落地后对本土SiC企业的补助情况，包括博世、Wolspeed、X-Fab等。
12月13日，据外媒报道，美国商务部将为X-Fab提供高达 5000 万美元（约合人民币3.6亿）的直接拨款资助，将支持X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的SiC 晶圆厂的现代化改造及扩建，这是美国唯一一家可大批量生产的SiC代工厂，而拟定的投资将新增约 150 个就业岗位。
● Free Form Fibers
12月13日，据外媒报道，美国能源部将为Free Form Fibers提供约93万美元（约合人民币677万）的资助，将用于开发一种生产SiC粉料的新工艺，即利用激光驱动的化学气相沉积 (LCVD) 技术生产低缺陷、高纯度的 SiC粉料。
● Powerex
12月初，Powerex 获得了来自美国《芯片与科学法案》300万美元（约合人民币0.2亿）的补助，将用于宾夕法尼亚州扬伍德工厂扩建SiC模块等封装产线。
● Wolspeed
今年10月，Wolspeed宣布即将获得25亿美元（约合人民币180亿）的资金支持，其中包括来自美国《芯片和科学法案》的7.5 亿美元（约合人民币54亿）直接融资。
● Pallidus、Microchip、Entegris（SiC项目暂停/延期）
此外，碳化硅粉料及衬底厂商Pallidus、CMP解决方案供应商Entegris以及Microchip也曾在美国《芯片与科学法案》落地后先后获得资金补助。
但值得关注的是，以上3家企业已宣布暂停或取消原有SiC项目建设计划：
2024年10月，多家外媒透露，Pallidus已经取消新总部建设计划，并解雇了44%的员工。 2024年8月，据英国《金融时报》报道，Microchip在美国科罗拉多州的SiC/Si项目处于“暂停建设”状态，Entegris则将项目运营时间推迟到了2025年。
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