12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，英飞凌已正式确认出席本次大会。届时，英飞凌工业与基础设施业务大中华区市场总监赵天意将出席，并带来《创芯为效，拓芯为基，英飞凌碳化硅再启能效芯程》的主题报告。
据了解，英飞凌在碳化硅器件设计及应用上已积攒了20多年的丰富经验，可以为客户提供全方位的解决方案，同时，对于前沿的拓扑和应用，有非常深的研究和Know- how，可以帮助客户实现新的技术突破和产品性能优化。
值得关注的是，今年英飞凌相继推出了面向新能源主驱应用的HybridPACK™ Drive G2 Fusion混合模块、Chip Embedding两款产品，前者混合了SiC芯片和硅基IGBT芯片，在有效减少SiC模块成本的同时显著提升了模块的应用效率，后者将1200V SiC 芯片直接嵌入到PCB里，能够最大发挥SiC芯片性能，同时实现了参数的提升，能够更好地应用于新能源汽车主驱里面。
想要了解更多英飞凌在碳化硅应用领域的进展，欢迎大家参加“行家说三代半年会”。行家说三代半年会致力于成为碳化硅和氮化镓行业最具影响力的年度盛会，旨在展现SiC 和GaN领域的热点和趋势、搭建行业深度分享和广泛交流的平台。大会临近，行家说三代半在此简单地为大家介绍一下大会亮点：
● 亮点一：两场技术研讨会、近30场主题演讲
围绕“大尺寸SiC量产技术”以及“SiC & GaN技术应用”两大主题，行家说三代半将邀请行业内上下游主流企业，包括合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、悉智科技、英飞凌、纳微半导体、晶能微电子、烁科晶体、中电化合物、致领半导体、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、南砂晶圆、Soitec、芯联集成及同光股份等30家企业大咖将就6-8英寸SiC规模化量产中所面临的材料、技术、工艺、装备等关键技术难题，以及SiC&GaN在汽车、光储充等新能源领域应用中的挑战，共同探讨新周期中产业高速发展的新方法、新策略和新思路，共同为产业的可持续发展注入新动力。
● 亮点二：SiC/GaN半导体全产业链精品展示区
会议同期，行家说还将重点打造SiC和GaN新产品、新技术展示，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇，是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。
届时，合盛新材料、意法半导体、平湖实验室、烁科晶体、致领半导体、瑞霏光电、华卓精科、高泰新材料、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、诚联恺达、恒普技术、三义激光、微釜半导体、南砂晶圆、昇先创、海姆希科、飞仕得及中瑞宏芯等众多企业将展示最新技术和产品方案。
● 亮点三：颁奖典礼——SiC & GaN行业大型评选
为鼓励和表彰每一年对产业做出卓越贡献、对行业产生重大影响的企业和产品，引导产业更好实现资源整合和产业价值投资，行家说继续启动“2024行家极光奖”。
本届行家极光奖特设【十强企业榜单】、【年度企业】、【年度优秀产品】三大奖项，三大奖项究竟花落谁家？评选结果将在12月12号晚在深圳皇冠假日酒店重磅揭晓！
● 亮点四：2024碳化硅产业调研白皮书布
大会现场，行家说Research调研团队将重磅发布2024年调研成果：《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》。
《白皮书》将聚焦过去一年多来产业的发展新变化，盘点全球产业发展的总体情况、项目进展，重点围绕发展现状、产能、产品特点、技术动向及发展趋势等热点话题进行全面详细梳理和深入剖析，旨在为企业布局、产业投资和政策落地提供为全面、权威的重要信息窗口。
我们向所有为产业发展做出贡献的创新者、突围者、守望者致敬，并邀请您加入我们，共同见证和塑造第三代半导体产业的光辉未来。目前大会报名已启动，扫描下方二维码直达报名通道 ↓↓↓
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